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环节明细
芯片设计
卡脖子
process · 中游
国产芯片
83次
3.5
存储
卡脖子
component · 中游
闪存
42次
3.4
磁电存储
29次
2.8
DRAM（内存）
1次
光刻设备
卡脖子
infrastructure · 配套
光刻机（胶）
12次
0.0
电子材料
卡脖子
material · 上游
电子特气
8次
1.7
光刻材料
卡脖子
material · 上游
光刻胶
5次
0.5
化合物半导体材料
卡脖子
material · 上游
磷化铟
5次
1.8
晶圆制造
process · 中游
半导体
438次
31.1
传感器
component · 中游
传感器
79次
0.9
元器件
component · 中游
被动元件
25次
4.8
光电元件
component · 中游
LED
7次
0.0