【脱水研报周回顾】A股三大指数震荡调整，商业航天、机器人、光纤等方向涨幅较好；先进封装中需求增速快的刚需材料，T布需求开启非线性增长

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截止周五收盘，A股三大指数今日震荡调整。上证指数平收，深证成指跌0.5%，创业板指跌0.96%，北证50涨2.24%。全市场成交额30757亿元，较上日成交额缩量926亿元。商业航天、港口航运、人形机器人、光纤等方向涨幅较好。

本周周初覆盖的电子布、锡焊膏等行业涨幅较好，逻辑再次分享如下：

1、先进封装中需求增速最快的刚需材料，T布需求开启非线性增长，供给缺口高达27%，国内企业迎来超越机遇

中信建投指出，T布用于IC载板，是先进封装中增速最快的材料之一，在AI推动下需求迎来非线性增长，预计27年供给缺口高达27%，国内企业产品性能已接近日东纺，有望迎来超车机遇。

1）T布：先进封装物理地基，小却重要的刚需材料

T布用于IC载板，通过匹配硅芯片热膨胀系数，确保载板在大尺寸与高算力环境下的结构平整与焊点可靠，是先进封装中抵御“热失配”应力的“定海神针”。

T布需求中有70%左右用于FCBGA用ABF载板，30%用于手机等FCCSP用BT载板。

AI算力推动IC载板迭代升级，T布正成为先进封装中需求增速最快的刚需材料之一。

2）云端AI+端侧AI共振升级，T布需求非线性增长

云端AI：算力芯片迭代→封装面积增大→ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量呈倍数级通胀。

端侧AI：端侧AI放量→主板mSAP工艺渗透率提升/芯片封装尺寸扩大→主板T布渗透率提升/ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量快速提升。

测算2025-2028年全球T布合计需求分别为963.14、2041.6、4026.58、6959.56万米，2026-2028分别同比+111.97%、+97.23%、+72.84%。

3）T布供需存明显缺口，看好国产超越机会

T布需求端非线性增长，供给增速追不上需求增长，存明确涨价基础。

台湾工研院测算T布供需差由2025年的14个点将扩大至2026年的18个点，随后在2027年回落至8个点，2026年为缺口最大阶段。

台湾福邦投顾预估，全球T布到2027年预计仍将呈现供不应求的格局，缺口高达27%。

供应格局来看，当前日东纺占据垄断地位（85%份额），2027年中有效供应才将释放的现实为内资企业进入T布高端市场打开了长达一年左右的窗口期。

看好国产超越机会：

2025年以来日东纺接连涨价仍难以完全抑制高增需求，T布需求高增明确，日东纺涨价为内资企业产品向上迭代创造明确空间；

以宏和科技为代表的内资企业快速响应客户需求，积极配合扩产，资本开支密集，当前宏和科技T布性能指标已经达到2.9-3ppm/℃，接近日东纺产品水平，有望打破日东纺垄断，公司客户进展积极，密集资本开支剑指T布产能高速扩张，具备在T布端超越日东纺地位潜力。

此外，中材科技、国际复材、中国巨石等电子布大厂也有望凭借研发积累、客户拓展和资本开支速度分得一杯羹。

2、又一个重要的电子材料！光模块封装工艺迭代带动锡焊膏需求爆发，量价齐升在即

华西证券指出，锡焊膏是重要的电子材料，行业呈高端化发展趋势。光模块传输速率提升，对焊接工艺和量价都将带来明显的提升。量方面，光模块数量提升、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量提升。价方面，高级别焊膏价格也更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升。

1）重要的电子材料，锡膏行业呈现高端化趋势

电子锡焊料主要包括锡膏、焊锡条、焊锡丝、预成型焊片及助焊剂等。2020年我国电子锡焊料市场空间约为300亿元，呈现逐步增长态势。锡膏不仅可应用于SMT组装工艺，还可广泛应用于LED芯片倒装固晶工艺、散热器成型工艺等，几乎涉及了所有电子产品的生产。

锡膏行业整体呈现高端化的发展趋势，可总结为三个方面。

精细化：电子元器件尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展。

绿色化：主要体现在两个方面，即焊接材料无卤化、辅助焊接材料水基化。

低温化：很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200℃以上，容易因焊接温度过高而导致元器件和PCB板变形，从而造成多种焊接缺陷，同时也会大幅增加耗能。为提升焊接效果及电子装联质量，降低制造成本，研发焊接熔点在183℃以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。而常见的低温合金有Sn-Bi系和Sn-In系，其中Sn-In合金的共晶点为120℃，但是In的成本较高，所以目前In主要是作为微量元素进行添加。

2）光模块传输速率提升，带动锡焊膏量价齐升

光模块传输速率提升，一方面对焊接工艺的要求显著提升。

光模块传输速率提升，本质上是信号频率、热密度、封装密度的同时增加，对焊点的影响集中体现为：热疲劳寿命下降+高频寄生效应敏感+微型化工艺挑战。

光模块传输速率提升，封装工艺迎来改变，沿着同轴封装（TO-can）-COB（chiponboard）/COC-BOX（chiponcarrieronbox）--混合集成（HybridIntegration）至光电共封装（Co-PackagedOptics）。

另一方面，光模块传输速率提升，也有望带动锡膏行业量价双升。

锡膏用量提升的双重逻辑是：光模块数量提升、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量提升。光模块的焊点大多数在PCBA主板上，核心在光器件内部，外围在外壳封装上。随着光模块速率从10G向400G/800G演进，PCBA上的焊点数量快速增长；光器件内部精密焊点对模块的性能和可靠性至关重要，涵盖多种精细工艺如共晶焊、激光焊、金线键合、倒装焊等。

高级别焊膏价格也更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升。

唯特偶是平台型微电子焊接材料龙头，主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司 2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。

华光新材专注于钎焊材料行业，锡基钎料从2022年的500万元营收增长至2025年的4亿营收。在锡膏领域，公司2025年开发稳定性更高、客户焊接工艺窗口更宽、印刷精度更高以及离子残留更低的锡膏产品，目前已逐步向市场推广验证。

研报来源：

1、中信建投，韩宇，S1440525120005，T布：先进封装物理地基，算力升级驱动通胀加速。2026年5月5日

2、华西证券，黄瑞连，S1120524030001，光通信带来行业变革，锡焊膏需求有望爆发。2026年5月5日

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