每日强股 · 2026-05-11 18:47:17
(1)大涨题材:半导体+国产芯片+存储
海外存储巨头闪迪、美光、三星、海力士等再度集体大涨创下历史新高。
国内两大核心公司"两长"上市进程稳步推进:长江存储母公司长存集团已于去年9月完成股份制改造,选定中金公司等头部投行,进入科创板IPO冲刺阶段。长鑫存储目前"中止"状态,正在更新最新业绩数据。
此前分析认为,本轮存储扩产对半导体设备的拉动仍未完全反映于股价。从资本开支节奏看,设备订单释放与收入确认通常存在6—12个月滞后,当前存储厂扩产正处于从"稳产保价"切换至"产能扩张周期"的关键节点。
行情上,半导体设备公司普冉股份、长川科技等涨停。
①全球存储市场正处于AI驱动的超级景气周期,规模扩张速度远超历史先例。根据TrendForce数据,2025年全球存储市场销售收入约2354亿美元,预计2026年将达到5516亿美元,同比增长134%,2027年有望跃升至约8427亿美元。在合约价层面,26年二季度一般型DRAM合约价预计季增58-63%,NAND Flash合约价预计季增70-75%,供需持续偏紧预计延续至2027年以后。
②全球存储原厂资本开支进入历史级上行周期,但市场对设备订单的加速尚未充分定价。美光将2026年资本开支上修至250亿美元,并预计2027年进一步超350亿美元,两年近翻倍;海力士斥资约80亿美元提前锁定ASML光刻机产能,将在2027年12月前完成交付——被视为存储行业近年来最大单笔公开光刻机订单;三星2026年资本支出超110万亿韩元,创历史新高。保守假设20%的资本开支/收入占比,2026/2027年全球存储行业资本开支有望分别达到1103亿和1685亿美元。
③国产存储扩产需求更为迫切,设备订单加速的拐点已现。当前全球存储市场仍由国际巨头主导,2025年四季度TOP5 NAND供应商合计市占89.9%,TOP6 DRAM供应商合计市占92.9%,长江存储、长鑫存储全球份额仍极低。以长鑫科技为例,2022-2024年累计资本开支达503亿元,2024年单年712亿元,资本开支/营收比例高达480%,以远超营收规模的高强度投入追赶全球巨头。
当前国产NAND若要实现30-35%的自给率,相较2026年产出水平仍有3.9-4.6倍扩产空间,国产DRAM剔除HBM和AI服务器需求后同样有近4倍增长空间。
④半导体设备行业盈利能力具有长期结构性支撑,短期毛利率担忧无需过度放大。长周期来看,2010年以来全球TOP5半导体设备公司毛利率和净利率持续提升,并未出现明显周期性下滑——核心在于产线"高投资额+强技术迭代"属性造就了极强客户黏性和工艺壁垒。在资本开支上行周期中,保交付是客户核心诉求,而非压价格,毛利率大概率呈上行趋势。最新2026年一季报,北方华创/中微公司/拓荆科技/华海清科/芯源微综合毛利率分别为40.4%、39.6%、41.3%、41.9%、46.1%,相较2025年均有所修复,进一步缓解市场担忧。
受益产业链及公司:
前道设备:北方华创、华海清科、中科飞测、微导纳米、拓荆科技、中微公司。
半导体材料(受益新产能释放):广钢气体、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、上海新阳、雅克科技。
设备零部件(高景气+国产化):珂玛科技、神工股份、富创精密、恒运昌。
国产HBM产业链:精智达、骄成超声、联瑞新材、华海诚科。
(1)大涨题材:半导体
今日媒体报道称,随着AI封测需求增长,封测厂商相继加码投资,"待售厂遭到抢购一空,同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。"
A股封测龙头长电科技近期在业绩会上表示,2026年公司固定资产投资预算约100亿元,较去年预算大幅增加,项目包括先进封装产线建设。
公司业务覆盖广泛,包括当下市场热门的DRAM,Flash等各种存储芯片产品,以及"公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板,实现异构异质集成。"
①先进封装市场正处于AI算力驱动的高速扩张期,长电科技作为全球领先的封测厂商,正深度卡位这一结构性机遇。 根据Yole数据,2029年全球先进封装市场规模有望达674.4亿美元,2024-2029年复合增长率达10.6%,其中2.5D/3D互连细分市场2023-2029年复合增长率约37%。2026年国产算力有望实现规模放量,将带动上游封测等制造环节景气度上行。
②公司2026年固定资产投资预算约99.8亿元,较此前大幅提升,扩产方向聚焦三条主线。2025年长电微电子产能释放及配套能力建设取得实质性进展,2026年持续投入资本开支推动高端产能落地;
汽车电子方面,2025年长电汽车电子已正式通线,2026年将加速产品量产导入;存储方面,公司收购的晟碟半导体于2024年交割完成,作为全球领先的NAND Flash封测厂,有望在全球存储周期上行背景下充分受益。
③公司在先进封装领域构建了显著的技术先发优势,与竞争对手形成差距:
2.5D封装方面,XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺已实现量产,广泛应用于高性能计算、AI、5G及汽车电子等领域;
CPO领域,公司实现光引擎与ASIC芯片的基板级集成,基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户送样并通过验证,与多家客户在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节展开合作;
存储封测方面,公司拥有20多年memory封装量产经验,具备32层闪存堆叠、25μm超薄芯片制程能力,与全球前三大存储器制造商密切合作。
(1)大涨题材:液冷
公司为国内冷却塔行业龙头,在核电领域,公司已与中核集团、中广核、国家电投等龙头合作,参与了廉江核电一期厂用水系统等项目。
此外,冷却塔也是数据中心液冷系统一次侧的关键设备,子公司TRUWATER已推出了数据中心液冷产品,FX-S和FH-S型冷却塔已通过FM认证,并已取得项目订单。
行情上,公司今日涨停。
①冷却塔作为核电常规岛的关键设备,正从"几乎为零"进入快速渗透阶段。 "十五五"规划提出2030年核电运行装机容量将达1.1亿千瓦,较"十四五"末增幅达76%(远超"十四五"较"十三五"末25%的增幅),叠加平均5年建设周期,年度核电建设规模预计将在27、28年大步上台阶。此前我国核电站基本沿海而建,常规岛几乎不用冷却塔;而当前无论滨海还是内陆核电站,冷却塔正在成为标配——2022年12月广东廉江核电项目一期工程冷却塔顺利开工,标志着核电常规岛冷却塔进入标配时代。
受益于"渗透率提升"和"价值量提升"两大边际趋势,年均冷却塔市场空间有望从此前几乎为0增长到40亿元以上。
②价值量维度同样存在预期差:若机械通风冷却塔替代传统高位自然通风"大烟囱",冷却塔设备价值量有望实现4倍级增长。传统高位自然通风冷却塔塔芯材料价值量占比极低(以廉江核电为例单台约7999万元),而若以37台机械通风冷却塔替代,对应价值量将提升至约4.22亿元,增长约427%。海鸥股份是国内少数具备核级机械通风冷却塔参与能力的企业,在此轮标准迭代中具备显著的行业话语权。
③在液冷赛道,冷却塔是竞争格局最好的环节之一,根据基于GB200架构的AI数据中心造价拆分,单GW液冷系统中冷却塔约占8%。相比二次侧CDU已有超60家企业入局、竞争趋于"白热化",一次侧冷却塔领域此前仅有马利、BAC、益美高三家外资垄断(FM认证壁垒),且三家均出现产能供不应求。
2025年下半年,海鸥子公司TRUWATER的FX-S和FH-S型冷却塔获得CTI和FM认证,正式打破外资垄断,成为新晋认证企业,并已成为曙光数创的授权经销商,联手国内二次侧企业发力东南亚市场。根据预测,2026-2030年全球年均数据中心冷却塔价值量约194亿元,相较2025年全球冷却塔306亿元的总市场规模是跨越式抬升。
④燃气轮机则是第三条被忽视的业绩增长线。全球燃气轮机正处于历史级供应紧缺,北美数据中心运营商提前3-5年锁定产能,西门子预测2026-2035年全球燃气新增装机容量每年稳定在100GW以上。联合循环机组(占全球燃气装机约74.9%)对冷却塔需求测算,每年全球新增装机可拉动约50亿元冷却塔市场空间。海鸥自2015年起深度绑定西门子,具备完整的标杆项目经验,并在2019年后进一步拓展至燃气轮机撬装业务,当前行业产能紧缺为新业务放量提供了契机。
研报来源:
兴业证券,姚康,S0190520080007,半导体设备专题:本轮扩产空间和盈利能力担忧的思考,2026年5月9日。
兴业证券,姚康,S0190520080007,聚焦AI瓶颈环节,国产半导体设备订单迎爆发——电子行业2026年中期策略,2026年5月9日。
银河证券,高峰,S0130522040001,半导体行业景气上行,封测环节布局加速,2026年4月12日。
华泰证券,郭龙飞,S0570525080001,资本开支持续加码打开长期成长空间,2026年4月11日。
华源证券,葛星甫,S1350524120001,盈利水平持续提升,产品升级与研发扩产双轮驱动,2026年5月7日。
华安证券,李美贤,S0010524020002,聚焦关键应用领域,提供高端定制化封测方案,2026年5月2日。
华源证券,戴铭余,S1350524060003,算电时代的"三大预期差"亟待重估,2026年5月10日。
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