被忽略的AI零部件精加工需求，海外机床订单额新高产能吃紧，国

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摘要：

1、机床：AI液冷服务器增长正显著推动机床精加工需求，2026年3月日本机床行业订单金额同比增长28%，3月订单额创下历史新高，且海外订单大幅增长40%，考虑到技术要求中等、海外厂商产能偏紧，国产品牌的份额有望提升。核心公司：纽威数控、海天精工、科德数控、津上机床中国。

2、PCB：英伟达Rubin开启硬件密度时代，机柜GPU封装数量翻倍带动PCB用量翻倍，同时单机柜价值较上一代提升超2倍，CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AIPCB工艺向半导体级突破。核心公司：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、东山精密。

3、AI材料：华西证券研报指出，AI浪潮下，全球光模块市场进入两年一代的“加速跑”，预计到2029年市场规模将达415亿美元。但行业正面临“上游卡脖子”的窘境：200G+ EML光芯片、高速DSP电芯片高度依赖进口，法拉第旋片等核心辅材供给高度集中。英伟达已亲自下场绑定上游产能，凸显供应焦虑。国内光模块龙头与光芯片/器件国产替代企业，将共同分享这轮高景气红利。标的：东山精密、源杰科技。

4、乳制品：经过深加工将主副产品系统化利用，整体产值可提升至原奶价值的1.5-2.2倍，从“喝奶”转向“吃奶”正成为大趋势。综合来看，伊利股份、蒙牛乳业全产业链优势突出，当前加速布局有望全面追赶，妙可蓝多、立高食品则在奶酪、稀奶油等细分赛道中先发布局，有望实现差异化突围。

正文：

1、一个被忽略的AI零部件精加工需求，订单继续高增40%，海外产能吃紧，国内机床份额有望弯道超车

东方证券指出，AI液冷服务器增长正显著推动机床精加工需求，AI制造的发展将为我国机床行业带来升级和进口替代机会。

AI服务器散热领域的常见零部件包括散热器、冷板、歧管、泵、冷头、大型分水器等。随着AI服务器单机柜功率持续上升，液冷方案需求的迫切性上升，相关零部件也出现了升级。

如UQD作为冷却液回路的关键连机器，其主流规格升级到大口径的UQD08，且材料为不锈钢或耐腐蚀合金，硬度较高，表面粗糙度低，带来更高的精加工要求。

液冷方案的升级带来新增需求，将带来机床增速边际提升。

根据日本工作机械工业，2026年3月日本机床行业订单金额同比增长28%，3月订单额创下历史新高，且海外订单大幅增长40%，在汽车、人工智能等广泛领域取得了订单。

AI制造需求的增长带来市场增量，而考虑到技术要求中等、海外厂商产能偏紧，国产品牌的份额有望提升。

从技术需求角度看，液冷零部件的技术门槛低于航空和军工，但对生产效率、成本、稳定性要求较高，国产机床具有相对优势；

从供给角度看，国产机床的交付速度更快、价格具有性价比，而海外机床的供给偏刚性。

根据中国机床工具工业协会，2025年我国进口金属加工机床53.9亿美元，我国机床企业有望继续进口替代、提升市场份额，并带来投资机会。

核心公司：纽威数控、海天精工、科德数控、津上机床中国。

2、“用量翻倍+价值量增2倍”仅是开始， AI PCB工艺向半导体级突破，一线调研显示未来ASP有望迎来指数级跃升

国金证券指出，英伟达Rubin开启硬件密度时代，机柜GPU封装数量翻倍带动PCB用量翻倍，同时单机柜价值较上一代提升超2倍，PCB工艺正向半导体级跃升。

1）Rubin开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁

黄仁勋提出"GPU数量按封装中芯片数量计"的新计算法则，标志以封装密度为核心度量的硬件密度时代来临。

产业链视角下，Rubin系列拉动PCB“价量齐升”：

量上，RubinUltra机柜GPU封装数量翻倍，带动PCB用量倍增；

价上，平台采用M8U/M9级高端材料与超高多层设计，单台服务器PCB价值较上一代提升超两倍。

正交背板作为标志性工程创新，通过78层PCB实现GPU与NVSwitch互连，替代数万根铜缆。

高盛预测2025-2030年AI服务器需求增约4.3倍，高端PCB供需失衡将延续至2027年，PCB在AI系统BOM中占比向半导体级组件靠拢，完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。

2）CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AIPCB工艺向半导体级突破

CoWoP方案去掉ABF封装基板与BGA焊球，将硅中介层与GPU/HBM组合直接安装在强化型PCB上，PCB承担了原本封装基板的全部功能，标志着PCB与封装基板边界消失。

该方案在信号完整性、电源完整性、热管理、板材变形控制及长期可靠性方面具有多重优势。

单颗GPU配套PCB价值量高达600美元，为当前GB200平台的三倍，预计2027年形成超6亿美元市场空间，2028年飙升至20亿美元以上。

同步演进的M9级覆铜板体系采用第三代LowDK石英布、HVLP4/5超低轮廓铜箔等先进材料，填料用量较前代翻倍。

材料代际跃迁导致加工难度指数级抬升，叠加上游日东纺产能逼近极限、HVLP铜箔供应紧张，三重因素系统性推升价值中枢。

行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。

3）多重壁垒构筑行业护城河

PCB行业属政策、资金、技术密集型，准入门槛极高。

核心公司包括：

海外算力：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路。

其他海外算力：东山精密、工业富联、中际旭创、天孚通信、中钨高新、天岳先进、新易盛、兆易创新、沪电股份、大普微、源杰科技、欧科亿、英维克、唯科科技、领益智造等；Intel、SK海力士、Lumentum、闪迪、高通、博通、marvell、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

3、1.6T时代的“一票否决权”：法拉第旋片等小物料，正卡住全球AI算力的脖子

华西证券研报指出，AI浪潮下，全球光模块市场进入两年一代的“加速跑”，预计到2029年市场规模将达415亿美元。但行业正面临“上游卡脖子”的窘境：200G+ EML光芯片、高速DSP电芯片高度依赖进口，法拉第旋片等核心辅材供给高度集中。英伟达已亲自下场绑定上游产能，凸显供应焦虑。国内光模块龙头与光芯片/器件国产替代企业，将共同分享这轮高景气红利。

1）全球光模块需求急剧增加

据中国证券报测算，2024年全球光模块市场约为178亿美元（约合人民币1246亿元），2025年预计为235亿美元（约合人民币1645亿元），预计到2029年，市场规模将达到415亿美元（约合人民币2905亿元），2024年—2029年CAGR（年均复合增长率）约为18%。

AI应用已明确加速光模块技术迭代，并且显著缩短其升级周期。2023年之前，光模块速率翻倍需要约4年时间。2023年开始，为实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求，光模块从400G到800G再到1.6T的代际升级有望缩短至两年。

当前，光模块行业的核心约束是上游高端芯片供给。光芯片（EML激光器）、电芯片（高速DSP）占成本比重高；200G+EML、高速DSP仍高度依赖海外供应，是量产交付的主要制约；中游产能充足，头部厂商扩产顺利。

光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外，尤其是200G及以上速率的EML激光器目前仍需进口；电芯片中200G及以上速率的DSP芯片供应商主要在海外。法拉第旋片长期处于产业链的边缘角落，需求稳定但产能极度集中。进入1.6T时代，旋片不再是可有可无的辅材，而是决定模块能否成片的“一票否决权”物料。由于其扩产周期长且技术壁垒高，一旦1.6T需求爆发，这种小物料极易引发整机的“卡脖子”效应。

2）国内供应量缺口仍在，光模块产业链持续膨胀

全球AI算力行业开始进入一场关于底层光学供应链的规模战。这也是英伟达首次与上游光器件供应商达成含股权投资的深度绑定协议，进而其对原有的光模块产业链的主导能力，前所未有地增强了。

如此的迫在眉睫，重点还是出于对产能瓶颈的考量——当前，基于磷化铟（InP）衬底的高速激光芯片（如EML、CW激光器）全球产能极度紧张，且这一缺口预计将持续至2027年（2025年全球光通信InP衬底需求约210万片，2026年1.6T光模块开始大规模量产，进而InP需求预计将飙升至300万片）。尽管有部分客户通过转向使用CW激光器来缓解EML的供应压力，但这也并未改变整体衬底供应紧张的市场局面。