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光隔离器已大批量出货并扩产,3.2T WDM滤光片送样推进;半导体材料在手订单比较饱满,产能利用率较高——0513调研日报

直击一线 · 2026-05-13 16:24:56

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金安国纪 沃特股份 上海新阳 联得装备 东田微 博苑股份 华润双鹤

东田微:光隔离器已大批量出货并扩产,3.2T WDM滤光片送样推进

【光隔离器与光通信进展】

公司光隔离器产品线已实现大批量出货,当前产能可有效匹配客户订单需求,正通过优化产能、增加人员等方式积极扩充产能以提升交付能力。3.2T WDM滤光片等高端产品已实现客户送样,同时公司正加大转折棱镜、硅透镜等新产品的研发和市场推广力度。公司已建立覆盖接入网、骨干网到数据中心等光互联全系列产品矩阵。

【原材料供应与应对】

法拉第旋转片是光隔离器的核心原材料,目前全球供应链以国外厂商为主,国内具备制备能力的厂商较少,受下游高速光模块需求增加及稀土出口管制政策影响,整体市场供需关系趋于紧张。公司与上游签订了供货协议,积极探索多元化供应链,持续关注国内上游材料产业发展。

【南昌基地扩产节奏】

目前公司南昌生产基地建设有序推进,部分产品线已根据客户订单情况启动扩产。公司将根据市场变化和客户需求动态调整产能规划,继续加大研发投入并扩充产能,为中长期发展奠定产能基础。

上海新阳:合肥扩产3.3万吨进入试生产,蚀刻液增长近80%、研磨液增长近160%2026年底有效产能达6万吨

【产能建设进展】

合肥一期及扩产项目已建成投产3.3万吨,目前已进入试生产阶段;合肥二期项目建设目前还没有启动。上海本部年产5万吨项目目前在按计划建设中,上海化学工业区项目计划年内启动建设。到2026年底公司有效产能会达到6万吨。

【核心产品增长】

2025年各类产品均有不错的增长,其中蚀刻液增长接近80%,研磨液增长近160%,光刻胶增长近30%。公司主要产品系列在手订单比较饱满,产能利用率较高。

【晶圆厂客户渗透】

截至2025年底,在国内已投入运行的集成电路生产线中,公司已成为6612寸集成电路生产线和258寸集成电路生产线的Baseline,占比分别超过80%50%。蚀刻液产品进入了国内主流存储芯片企业,公司的TSV电镀液可以应用到HBM应用。

【光刻胶进展】

完全由公司自主研发、拥有完整自主知识产权的浸没式光刻胶已有品种进入市场,规模化量产在推进当中;浸没式ArF光刻胶可适用于芯片先进制程工艺,验证与产业化正常推进中。

金安国纪:覆铜板满产满销,宁国1600万张新产能处于设备安装阶段、下半年投产,定增深交所审核中

【产销现状:满产满销】

目前,公司的覆铜板和电子玻纤布是满产满销。公司目前订单情况良好,满负荷生产,从目前看,总体趋势向好。

【扩产进度:下半年及2027年投产】

公司宁国项目剩余1600万张正在有序推进中,目前在设备安装阶段,预计2026年下半年投产。杭州国纪扩产产能预计2027年年初投产。此外,公司目前正在安徽宁国投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目,计划2026年底前开始试生产。公司电子玻纤布的自给率在35%以上。

联得装备:UTG贴合设备已向头部客户批量出货,中标京东方G8.6AMOLED大额订单,半导体封测设备实现小批量订单落地

【折叠屏与OLED设备进展】

公司是全球少数掌握UTG超薄柔性玻璃高精度真空贴合全链路技术的企业,相关设备已向行业头部客户实现批量出货。公司推出的AMOLED G8.6代中前段工艺贴膜设备,打破国外技术垄断、实现国产化替代,已中标京东方8.6AMOLED产线大额订单。

【半导体封测设备布局】

核心产品涵盖显示驱动芯片倒装设备(ILB)、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机等高速度、高精度专用设备。依托差异化产品布局与核心技术优势,目前部分半导体封测设备已实现小批量订单落地及客户导入。

【全年业务展望】

公司全年以新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备为核心发展主线;折叠屏业务依托成熟的UTG贴合技术及头部优质客户资源,将充分受益于行业新品迭代与产能扩容。

沃特股份:PEEK两期共1000吨产能逐步释放,PA46推进多家客户验证导入,特种高分子材料国产化加速

PEEK产能及客户进展】

一期年产能500吨聚醚醚酮(PEEK)合成树脂产线已正式投入使用,二期500吨产线已进入设备安装期。公司已与下游客户开展注塑级PEEK材料开发和验证工作,并已取得部分订单。控股子公司浙江科赛已具备百吨级PEEK型材生产及加工能力,正逐步向精密电子、电子信息、工业机械、轴承等领域客户供应PEEK型材。

PA46客户导入】

PA46材料得到了下游客户的关注,目前正配合多家客户开展产品设计和导入工作。公司与华润双鹤建立战略合作协议,双方将在资源、业务、品牌等方面开展产业链深度合作,致力于共同推动生物基新材料技术突破与产业落地,打造具有全球竞争力的生物基材料产业链。

PTFE及半导体材料】

公司PTFE薄膜得到业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可,成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。半导体用PTFE业务收购自1927年创立的全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡,产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户。

博苑股份:硫化锂小试工艺路线打通,碘化铅5N公斤级样品完成制备,多线固态电池材料从01

【新材料研发进展】

硫化锂方面,公司已成功打通硫化锂小试工艺路线,并产出合格硫化锂样品,后续将持续工艺优化,推进中试验证及产业化布局。钙钛矿用高纯碘化铅方面,公司已自主完成5N级产品公斤级样品制备,现阶段正重点推进放大工艺验证与优化,后续将积极推进送样验证相关工作。

【碘化锂产能规划】

公司目前碘化锂规划产能300/年,现正积极推进高纯碘化锂业务的工艺优化、送样验证和产线试生产工作。公司已具备后续扩产的技术、工艺及厂区配套储备,若未来市场需求持续向好,将优先依托现有生产装置实施技改扩建,建设周期较全新自建项目将明显缩短。

【电子级碘化钾放量】

公司电子级碘化钾已实现规模化销售。近年来国内偏光片龙头企业先后收购LG、三星、住友化学偏光片业务或资产,国内企业主导全球偏光片产能与高端技术供给,公司将深度绑定国内龙头企业。

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内容来源:

1、东田微:2026512日投资者关系活动记录表。

2、上海新阳:20260512日投资者关系活动记录表。

3、金安国纪:2026512日投资者关系活动记录表。

4、联得装备:2026512日投资者关系活动记录表。

5、沃特股份:2026512日投资者关系活动记录表。

6、博苑股份:2026512日投资者关系活动记录表。

*免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议

*风险提示:股市有风险,入市需谨慎

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