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AI小金属材料龙头!台积电、英特尔双双在工艺中使用,有望成为突破“内存墙”问题的关键存储材料——0521评级日报

评级慧选 · 2026-05-21 16:20:56

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旭光电子 龙旗科技 三祥新材

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公司锆铪项目稳步推进,截至2026年4月,公司锆铪分离半工业化产线已可连续且稳定产出4N级以上氧氯化铪及氧氯化锆,均为电子级产品,预计投产在即,同时布局固态电池、机器人等领域。

1、据Intel Market Research,台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点中使用氧化铪基高k材料,并计划在即将推出的3nm和2nm技术中进一步应用;另据《A highly CMOS compatible hafnia-based ferroelectric diode》,锆掺杂氧化铪作为核心铁电材料,凭借CMOS兼容性、高速、高耐久、3D堆叠能力等优势,解决传统钙钛矿铁电材料无法微缩、与先进制程不兼容的痛点,有望成为突破“内存墙”问题的关键存储材料,为下一代高密度、高能效AI存储与存算一体芯片提供关键支撑。

2、海外铪金属价格持续破历史新高,据Strategic Metals Invest,截至26年5月15日,海外报价12508美元/千克(折合人民币约8500万元/吨),较年初+31.67%,同比+196.46%,持续创历史新高;据阿格斯,鉴于燃气轮机、存储芯片、商业航天、核电站领域的铪需求已远超当前供应能力,预计铪金属将出现结构性短缺格局,铪金属涨价或有望持续;25年7月,公司拟投资建设2万吨锆铪分离项目;截至26年4月,公司锆铪分离半工业化产线已可连续且稳定产出4N级以上氧氯化铪及氧氯化锆,均为电子级产品,预计投产在即。

3、截至25年,公司锆基氯化物材料制备工艺小试开发线已建设完成,已向下游固态电池工厂实现小批量供货;参股公司宁德汇智镁铝积极把握一体化镁铝合金轻量化产品在低空飞行器、机器人、汽车、建筑、船舶、轨道交通的发展机遇,持续推进“高压铸造无焊超轻金属模板”、“轻量化电动船舶船体”的大规模推广应用;截至25H1,公司与宁德时代、万顺集团等企业合作投资建设的轻量化镁铝合金一体化压铸项目已顺利投产。

研报来源:

1、浙商证券,杨占魁,S1230526030001,三祥新材:AI小金属材料隐形冠军,或跃在渊。2026年5月18日

2、中信建投,何昊,S1440526030011,龙旗科技:收购科峻成切入VC蚀刻供应链,经营业绩有望环比改善。2026年5月21日

3、国泰海通,徐强,S0880517040002,旭光电子:电力聚变新材料三轮驱动,战略新兴业务加速落地。2026年5月21日

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