直击一线 · 2026-05-21 16:26:56
【在手订单与产能规划】
公司26年在手订单充足，基本盘稳固、订单充足的基本态势没有改变。根据公司公告，募投项目预计于2027年6月达到可使用状态，目前无2026年提前投产部分产能的计划。27年6月新增产能释放后，传统产品及新产品可供给新的增量市场需求。现有产能可充分保障交付需求。
【IGBT及集团芯片研制进展】
集团已完成1700VIGBT及FRD芯片的研制，正在进行4500VIGBT及FRD高压芯片的研制。公司于2026年1月8日披露的《关于签订批量采购框架性协议的公告》中的IGBT芯片采购正按计划和双方协议有序推进中，目前还没有产品出货。公司IGBT产品主要聚焦高压直流输电领域，与同业企业的产品形成差异化布局。
【特高压与出海布局】
公司是国内特高压用大功率半导体器件的核心供应商，技术壁垒和行业地位稳固。公司将在新品研发领域重点发力，加速推进多规格IGCT、IGBT、FRD等核心器件的产品化落地与规模化工程应用，在直流领域抢抓核准项目机遇、推进新型器件挂网示范与商业化。海外方面，目前在执行项目整体进展顺利，回款均按照合同约定执行，在谈项目稳步推进。截至目前，暂未了解到经核准的以IGCT为技术路线的特高压项目。
【签单增速与目标上调】
截至目前，公司2026年的整体签单势头良好，超过公司年初规划，整体销售签单金额同比增长超过70%，其中PCB销售增长超过120%。结合近期销售增长情况，公司将同步适度上调今年的经营目标。公司2026年一季度经营业绩与去年同期相比已实现扭亏为盈，主要系珠海PCB工厂的生产经营同比有较大的改善，带动公司整体业绩的稳步恢复。
【珠海二期规划进展】
珠海板厂一期投产以来，产能逐步释放，各项经营指标逐月向好。客户对中大批量的PCB生产需求逐渐增多，公司已完成二期批量工厂规划，面向中高端PCB（高多层、高速、高阶HDI）的批量产线已完成前期规划和生产场地准备，目前正在设备选型及装修方案设计阶段。
【高阶PCB技术突破】
在阻抗精度方面，借助SI（信号完整性）仿真分析，公司认为下一代服务器的阻抗精度需要控制在±5%以内，而业界现有板厂能实现±5%阻抗精度的极其罕见。近期公司已经交付±5%阻抗精度的实际订单，并正在朝着不增加或尽量少增加成本的解决方案推进。在背钻精度方面，公司同样实现了技术指标的突破。
【前十大客户覆盖领域】
公司2025年度的前十大客户主要有光模块、存储、半导体设备、新能源汽车、机器人、量子通信、集成电路等领域的头部企业。单一客户收入占总体营收比重不大，对总体业绩影响有限。重点围绕AI算力、ATE、机器人、卫星通讯等产品领域，从研发样机到批量生产，提供一站式的解决方案。
【28μm以下量产确认】
公司具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力，持续引领金刚线细线化迭代。围绕客户的差异化需求，公司已形成成熟的产品矩阵并实现稳定量产。公司始终秉持"生产一代、储备一代、研究一代"的发展方针，持续关注行业前沿技术发展。
【0BB/BC电池配套】
当前光伏电池技术正加速向BC、HJT及0BB（无主栅）方向迭代，这类高效电池对硅片切割的线痕控制、TTV（总厚度偏差）和隐裂率提出了远高于PERC时代的要求，同时硅片减薄趋势明显。公司已针对相关差异化需求形成成熟产品矩阵，并以28μm以下超细钨丝金刚线的稳定量产能力作为配套储备，满足更薄硅片的切割需求。
【碳化硅半导体产品】
公司产品金刚石线可用于碳化硅等半导体材料的切割，已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品，并已于多年前推向市场。目前该产品工艺成熟、质量可靠，能够满足客户的精密加工需求。
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内容来源：
1、派瑞股份：2026年5月20日投资者关系活动记录表。
2、一博科技：2026年5月20日投资者关系活动记录表。
3、美畅股份：2026年5月20日投资者关系活动记录表。
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