直击一线 · 2026-06-01 16:26:06
【薄膜沉积设备】
近日，下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司多台先进制程核心薄膜沉积设备相继成功交付国内头部客户。此次交付标志着公司集成电路设备在12寸外延、原子层沉积等关键工艺环节迈入行业领先水平。本次交付的12英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光器件两大核心领域，依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。
【碳化硅衬底与产能】
攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并向产业链客户送样验证。8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证持续推进，送样客户范围大幅提升，成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。子公司浙江晶瑞电子材料有限公司全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期基础设施，扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，建设成为行业领先的全自动智能工厂。马来西亚8英寸碳化硅衬底工厂预计在2026年底通线投产。
【半导体装备突破】
成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域空白，实现国产替代。12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度等关键指标达到国际先进水平。12英寸减压外延生长设备顺利实现销售出货并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，进展顺利。
【新材料与零部件】
氮化硅陶瓷材料实现重大突破，成功突破关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断。半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代。光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
【高多层设备】
受AI算力中心高速传输需求拉动，18层以上高多层板需求大幅成长，并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度发展。公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主3D背钻及钻测一体技术，已通过下一代AI服务器PCB认证并在多家龙头企业量产。同时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求，提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CCD四线测试机及光学检查等组合方案。
【高多层HDI】
2025年HDI板整体增速25.6%，其中高多层HDI产品增速达99.2%，AI服务器相关产品增长最快，叠层数量逐步提升至六阶二十层以上。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，覆盖全品类钻孔设备组合，配套光学检查、高分辨率测试等设备，得到全球顶级AI服务器PCB厂商高度评价。
【海外扩张】
2025年东南亚PCB市场规模同比增长20.5%至73.3亿美元，泰国、越南、马来西亚为核心增长区域，公司海外业务同比大增68.30%。受全球电子终端品牌供应链多元化策略驱动，AI服务器、卫星通讯、高速光模块、智能驾驶等领域PCB成为布局重点，高附加值高端设备需求显著上涨。
【武汉复材基地产能】
公司在武汉新建精工复材智能制造基地，目前正在全面有序推进项目落地建设，预计实施后将形成年产复材生产设备10套，碳陶刹车盘28000套，碳纤维预浸料75万平方米（自用25万平方米，外售50万平方米），风电叶片拉挤梁1000吨，碳纤维缠绕压力容器2000件，航空航天、低空载人设备45套，人形机器人碳纤维部件6000套，无人机碳纤维桨叶16万件，新能源电池壳体25万件等生产能力。
【原丝品质突破】
公司首条原丝生产线已顺利开车，实现稳定投产运行，根据浙江省质量科学研究院国家纺织服装产品质量检验检测中心的原丝样本检测结果出具的检验报告和公司内部检测显示，目前公司的原丝样本断裂强度可达8.28cN/dtex以上，原丝产品指标达T700级以上，单线年产量达4500吨以上，原丝生产成本及运营成本方面均达成显著降本成效。
【机器人业务进展】
公司外骨骼助力机器人产品目前包括单关节外骨骼助力机器人及多关节外骨骼助力机器人两类。目前，公司已在单关节（髋关节）外骨骼机器人形成量产能力并已投向市场；多关节外骨骼助力机器人的第一代样机已完成制作，目前正在进行性能测试和优化。
【参股宇树科技】
截至目前，公司通过杭州光合贰期创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有宇树科技0.0537%的股份，公司与宇树科技之间暂无业务合作。
【碳化线竞争壁垒】
碳纤维生产全过程连续进行，涉及100多道工序，含300多项关键技术和3,000多个工艺参数，要求设备厂商具备极强的成套装备集成及系统控制能力。公司是国内首家实现千吨级碳纤维成套生产线装备全国产化的企业和国内外唯一一家同时生产原丝装备、碳化装备、复材装备三大核心装备的碳纤维产业链龙头企业，且已先后交付了50余条不同丝束高性能碳纤维生产线，整线交付能力国际领先。
【下游应用布局】
公司在单关节外骨骼机器人、整流罩、碳纤维路灯、碳纤维传动轴、碳纤维船桨、无人机机体等研发上取得了一定进展，并先后投资参股亿维特（南京）航空科技有限公司、北京清航空天动力科技有限公司、浙江蔚星空间科技有限公司等。公司与龙兴（杭州）航空电子有限公司就"联合建设航空复材维修能力"进行了合作签约，加速构建"复材研发、制造、检测、维护、维修"全链能力。
【M9认证】
公司有两类高速电子树脂已通过下游客户M9认证，具体牌号涉及公司商业机密不便披露。M10级树脂在下游客户的验证测试工作正在积极推进中，目前尚处于验证阶段。
【眉山项目】
公司通过子公司眉山东材投资建设"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"，目前处于设备安装阶段，进展顺利。基于当前项目推进情况，预计将于2026年6月30日前具备投料试生产条件，投产后将新增3,500吨碳氢树脂产能。具体品种产能释放将受下游需求、认证进度、行业技术发展等多因素影响，具有一定不确定性。
【MLCC离型膜】
公司已布局投建多条MLCC离型膜基膜生产线，积极拓展光学膜在电子材料新领域的应用，实现中高端市场国产化替代。MLCC离型膜基膜早在2019年就实现了工业化量产，已形成普通、中端、高端全系列产品。Ra≤20nm，Rz≤200nm，Rmax≤250nm产品已在国内和韩国市场批量稳定交付；Ra≤10nm，Rz≤100nm，Rmax≤150nm高端基膜正在国内及日本、韩国头部企业进行验证。
内容来源：
1、晶盛机电：2026年5月27日-29日投资者关系活动记录表。
2、大族数控：2026年5月6日-2026年5月29日投资者关系活动记录表。
3、精工科技：2026年5月26日-2026年5月28日投资者关系活动记录表。
4、东材科技：2026年5月28日投资者关系活动记录表。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎