直击一线 · 2026-06-02 16:28:06
【8.6代产线】
公司积极响应中尺寸AMOLED市场需求，投资布局第8.6代AMOLED产线，2025年已经实现主厂房封顶，目前，产线推进顺利，设备搬入正在推进中。作为全球首条搭载无FMM技术（ViP）的高世代生产线，该项目标志着ViP技术向大规模量产迈出关键一步，刷新新型显示技术转化速度，彰显中国高端显示自主创新实力。
【ViP技术】
公司参股的合肥维信诺布局的智能像素化技术，具有无精密金属掩模版、独立像素、高精度的特点，可以满足全尺寸AMOLED产品的生产需求。该技术已推出手表、手机以及中尺寸全系列展品，以技术创新牵引市场。2026年4月9日，经中国光学光电子行业协会液晶分会协助组织有关专家鉴定评审，一致认为该技术"达到国际领先水平"，搭载ViP技术的穿戴产品已实现量产出货，该项技术已完成从技术突破到产业落地的关键跨越，产品较传统产品有显著的竞争优势。
【发光材料】
公司联合清华大学开发的pTSF（"磷光辅助热活化敏化荧光"）技术实现量产商用，pTSF是一种新型的能兼顾荧光的高色纯度、高稳定性，同时实现磷光高效率的材料体系，可以在纳秒级尺度上实现100%的器件内量子效率利用，同时大幅降低昂贵金属的使用，具备高效率、长寿命、色纯度高、低成本等优点，是超越现有技术路线的第四代解决方案，并已搭载于多款国产高端旗舰手机。
【满产与营收结构】
2025年公司半导体业务营收占比达53.99%，国内半导体设备营收规模首次超越海外子公司设备收入。2026年一季度半导体业务占比持续提升，国内业务营收已反超海外业务。目前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务预期后续仍延续2025年下半年以来的良好趋势，半导体业务收入增速较快；公司国内半导体业务目前处于满产状态，公司将尽可能提升现有产能的生产效率。
【产能扩建与新品】
公司全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设进度以更好地满足客户的交付需求，航空港厂区二期项目预计于2027年一季度全部建成，公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的进度。新产品方面，激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司自2025年开始，定制共研型号设备的销量持续增长。
【刀片国产化进展】
半导体划片刀的核心原材料主要包括金刚石微粉、结合剂等，根据金刚石颗粒尺寸、颗粒密度及结合剂的不同适用不同的应用场景。子公司ADT软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。
【空气主轴多领域】
空气主轴等核心零部件作为公司的核心产品之一，除了可以服务半导体领域的客户外，还可以服务于众多精密制造领域。公司2024年与英国子公司组建核心零部件联合研发团队，加快不同类型空气主轴的市场拓展。除切割用主轴、研磨用主轴外，目前已经在光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。
【物料紧张局面逐步缓解】
今年一季度部分物料供应相对紧张，目前物料紧张局面逐步缓解，但行业整体供应仍偏紧，公司通过签订锁定协议、预付货款等方式提前备货、保障2027年甚至2028年的物料供应。结合到订单预期、产能准备及供应链情况综合来看，公司预计2027年Q2-Q4的整体情况呈现逐步向好趋势。
【1.6T的订单增长很快】
1.6T光模块产品订单相对于去年增幅很大，预计在今年呈现出逐季快速增长的趋势，1.6T和800G是今年交付的主力产品。
结合目前行业发展方向，公司泰国工厂将持续扩大规模以满足订单交付对产能的需求。
【公司在光路交换机（OCS）领域已有充分布局】
目前公司在光路交换机（OCS）领域已有充分布局，公司可以根据客户的定制化需求进行产品开发，预计市场明年下半年或者2028年将有批量供应需求。
【硅光方案产品的占比将持续提升】
根据目前行业发展趋势及产品迭代情况，预计公司硅光方案产品的占比将持续提升，今年硅光产品占比相比去年已有较大幅度提升，硅光产品已是公司主流产品，公司已与主流Fab厂家建立合作关系并针对未来的产能需求提前进行规划，以保障硅光产品的供应。
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内容来源：
1、维信诺：2026年5月29日投资者关系活动记录表。
2、均胜电子：2026年5月29日投资者关系活动记录表。
3、新易盛：2026年6月1日投资者关系活动记录表。
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