直击一线 · 2026-06-08 16:22:07
【精密主轴自研量产+高端卧加落地】
主轴、动力刀塔、转台等核心部件已实现自主研发并广泛应用，在保障产品品质、提升交付效率的同时降低采购成本。高端卧式加工中心等机型开始量产和市场应用，逐渐成为业绩增长新动能。
【AI服务器液冷赛道卡位】
公司前瞻性布局液冷散热领域，液冷板、流体接头等核心零部件对加工精度和稳定性要求极高，主要依靠高速钻攻中心、立式加工中心生产——均为公司主力机型。公司已结合液冷零部件加工工艺特性优化现有产品、研发高适配机型，行业认可度较高。
【可转债募资扩产卡位产能】
为应对订单快速增长，公司拟通过发行可转债为东莞、南京扩产项目募集资金，进一步扩大数控机床批量生产能力，巩固存量客户、拓展增量市场。
【AI高端PCB大规模量产】
AI算力卡、AIDataCenterUBB及交换机等高端产品已实现大规模量产，市场份额全球领先。公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力，并正在推进14阶36层HDI的研发认证。Prismark数据显示，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速达18.7%，其中AI服务器相关HDI年均复合增速29.6%，18层及以上多层板年均复合增长率33.8%。
【多地工厂陆续投产爬坡】
公司产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地。随惠州工厂、泰国工厂、越南工厂和马来西亚工厂等项目陆续投产爬坡，公司高端产品产能将进一步提高，全球化交付和服务能力行业领先。
【高端PCB供给紧张，公司具备选择空间】
下游高端PCB供给仍处于相对紧张状态，公司在研发端进行多客户适配，可根据订单规模、确定性程度、盈利能力等因素进行产能分配，有助于优化客户结构和利润水平。公司与众多国内外科技巨头深度合作，客户粘性强。
【全球首条6英寸MicroLED量产线投产】
2024年10月产品点亮，11月正式投产，建成全球首条6英寸MicroLED规模化量产线。2025年3月正式向客户交付COW、MPD等核心产品，进入规模化、稳定化生产交付阶段。目前产品面向大尺寸商显、AR/VR、车载及可穿戴领域。
【AR微显模组上半年小批量交货】
已成功开发适用于AR/VR及智能穿戴的单色MicroLED芯片及微显示模块，产品性能和良率稳步提升，已正式开放供样送样，单色显示模组将于2026年上半年实现小批量交货。全彩显示模组按计划推进研发。
【通讯用MicroLED样品交付海外客户】
已与产业伙伴在通讯应用领域展开协同技术开发，首批样品已交付海外客户并配合进行产品优化。2026年1月与新相微签署战略合作协议，联动"芯片制造＋驱动设计"双重优势，共同攻坚通讯用MicroLED产品产业化。
【重点型号叶片扩产放量】
多款重点型号叶片完成交付并进入扩产放量阶段。公司具备高温合金熔炼、单晶叶片铸造、精密加工、表面涂层全流程制造能力，持续扩大产能规模，同时积极拓展燃气轮机及维修保障市场。
【成都工厂投产+批量交付】
加德纳成都工厂重点设备已完成验收并投产，通过空客、NADCAP等100余项工艺认证，成功承接A320、A330、A350、A220等境外转移及境内增量项目。与沈飞民机建立战略合作关系并实现产品批量交付。
【燃机叶片市场突破】
公司于2026上海GTF展会参展，对接海内外多家燃机整机及维保厂商并落地多项合作意向。此前已中标华电HD103燃气轮机配套零部件项目，后续将依托全产业链优势稳步推进订单落地。
【机器人出货量国内第一+iER系列发布】
2026年Q1公司工业机器人市占率进一步提升，位居中国机器人市场出货量第一。公司推出全新一代iER系列智能化工业机器人产品，构建从工业级大模型+深度学习框架支撑的具身智能底座，到E-NoesisAI工业云平台、iER.Sim高仿真软件、iER.OS+RoboBase平台，实现软硬件全面开放并无缝接入ROS2，覆盖焊接、打磨、柔性化装配、涂装及非结构化场景的智能化解决方案。
【欧洲大客户持续突破】
公司海外业务重点布局欧洲，已在欧洲多国设立分子公司并组建本地化管理团队。目前已进入多个大型客户的供应商品牌名录，包括头部汽车零部件厂商和一般工业头部厂商。欧洲汽车零部件企业开始尝试国产机器人品牌，公司从去年陆续进入其供应商名录，预计今年机器人产品在欧洲汽车零部件市场渗透率进一步提升。
【焊装线核心工艺充分验证+批量化复制】
公司与头部车企合作的焊装线场景中，充分验证了点焊、凸焊、SPR、FDS等各类场景化工艺能力，推动汽车高端应用场景实现批量化复制。今年继续加强中大负载机器人在汽车主机厂核心工艺段的解决方案研发，提高深度定制化能力。
【企业级DRAM量产并批量交付】
公司企业级DRAM存储产品主要应用于服务器和数据中心，已实现量产和批量交付，标志着公司从消费/工规级向企业级市场的实质突破。
【全栈能力覆盖存储芯片全链条】
长兴半导体具备芯片设计、固件算法开发、封装测试、模组制造的全栈能力，产品覆盖消费级、工规级存储芯片及行业存储软硬件应用解决方案。
【企业级业务进入加速扩张期】
企业级业务正处于加速扩张阶段，云服务厂商对供应商技术实力、交付能力、产品可靠性要求极高，公司正积极争取进入其供应链体系。
【光隔离器2026-2027年扩产明确】
光隔离器是公司重点布局的光通信核心元器件，下游市场需求旺盛。公司结合AI算力、光模块、数据中心的长期需求趋势，制定了中长期产能扩张计划，2026-2027年将稳步推进光隔离器产能扩建、工艺升级、产能爬坡等工作。
【法拉第旋转片供应偏紧+国产替代推进】
法拉第旋转片是光隔离器核心外购原材料，行业整体供应偏紧张，价格出现明显上涨。公司已与核心上游供应商建立长期稳定合作关系，提前做好原材料备货。同时积极对接国内优质供应商，持续开展国产原材料的测试、认证与导入工作。
【光通信产品订单充足+CPO前置研发】
目前公司光通信核心产品订单充足，产能利用率维持在合理水平。行业整体处于需求旺盛、产能紧张的阶段。公司围绕CPO相关光学配套组件开展前置性技术研发与工艺储备，目前处于技术研发与前期储备阶段。
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内容来源：
1、乔锋智能：2026年5月27日投资者关系活动记录表。
2、胜宏科技：2026年6月5日投资者关系活动记录表。
3、华灿光电：2026年6月5日投资者关系活动记录表。
4、炼石航空：2026年6月5日投资者关系活动记录表。
5、埃斯顿：2026年6月5日投资者关系活动记录表。
6、盈新发展：2026年6月5日投资者关系活动记录表。
7、东田微：2026年6月5日投资者关系活动记录表。
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