封装材料革命的"手术刀"，超快激光设备的成长确定性与市场空间仍被低估；AI服务器测试电源！又一个量价齐升的赛道——0609脱水研报

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摘要：

1、超快激光：台积电已建成CoPoS玻璃载板试产线，2-3年内进入量产，英伟达Rubin Ultra瞪准CoWoP。封装材料从硅/有机向玻璃、陶瓷、M9切换，超快激光成唯一精密加工方案，存量空间可达千亿。核心公司：大族激光、帝尔激光、英诺激光、海目星等。

2、测试电源：华泰证券指出，随着数据中心供电架构由UPS向HVDC、SST持续演进，带动测试对象由单一PSU向PowerShelf、BBU及整机架系统延伸；同时机柜功率等级持续提升，推动测试电源量价齐升。相关企业科威尔、爱科赛博。

3、垂直供电（VPD）：天风证券研报指出，AI芯片功耗飙升，传统供电方式“塞不下”了。埋嵌工艺把电感、电容甚至功率芯片直接“藏进”PCB内部，让供电路径缩短、散热更好、体积更小。它是垂直供电（VPD）的必经之路，也让高端PCB价值量翻倍。中富电路、世运电路已率先卡位这项技术。

4、电子布：25Q4以来7628电子布从4.15元涨至7.4元/米，涨幅78%，电子纱同步涨61%。AI混压拉动薄布、储能装机+62%、新能源车PCB加速渗透，三大需求共振，电子纱被AI挤占向下游传导。核心公司：中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材。

正文：

1、封装材料革命的"手术刀"，超快激光设备的成长确定性与市场空间仍被低估

华泰证券指出，AI芯片性能攀升与封装物料紧缺双重挤压下，先进封装材料从硅/有机体系向玻璃、陶瓷等硬脆材料加速切换，而超快激光是唯一能同时适配全系新材料的精密加工方案，设备市场空间超千亿。核心公司：大族激光、帝尔激光、英诺激光等。

1）芯片需求与物料紧缺双重挤压，先进封装材料加速迭代

AI芯片越做越大、功耗越来越高，传统CoWoS封装已逼近物理极限。台积电主导的新方案CoPoS——把圆形硅中介层换成方形玻璃面板，正在嘉义厂区建试产线，预估2-3年进入大规模量产。

与此同时，传统ABF载板的核心材料T-Glass几乎全由日本日东纺一家供货，产能已完全打满，英伟达下一代RubinGPU为抢货源提前大量囤货，进一步放大了供需缺口。

封装材料体系正在经历一场强制换档。换档的方向有三个：玻璃替代硅做中介层，陶瓷替代有机材料做高功率散热，PCB从M6/M7升级到M8/M9级别。

三种新材料有个共同特点——都是硬脆或超高硬度材质，传统机械钻孔、湿法刻蚀或普通激光加工全部失效。而超快激光能在极短时间内完成材料去除且几乎没有热损伤，是唯一能同时搞定这三种材料的加工方案。

2）超快激光适配硬脆材料

在玻璃基板上，超快激光负责最关键的TGV通孔工序，是玻璃载板量产的第一道关卡。

在M9级PCB加工中，石英玻纤莫氏硬度超7，机械钻针寿命骤降至传统材料的1/5，超快激光能精准去除高硬度玻纤、不碳化树脂、不短路铜层。

在陶瓷基板上，陶瓷导热系数可达200W/mK，是ABF材料的上百倍，普通激光能量被迅速扩散无法有效烧蚀，超快激光能避免热扩散导致的残渣和微裂纹。

华泰证券指出，市场对超快激光确定性认识不足，当前玻璃基超快激光打孔方案已经定型，国内设备企业凭借地理优势和工程师红利，提供整套解决方案的能力不逊海外。

3）千亿设备赛道，国产厂商处于技术突破与产业化落地的关键阶段

基于玻璃中介层、载板层、M9材料、类载板四类下游应用推导，超快激光设备存量市场空间100%渗透率下可达1033亿元——即便按10%渗透率也有103亿元。设备单价约600万元/台，属于高价值量装备。

国内超快激光及精密加工设备企业正处于技术突破与产业化落地的关键阶段。

4）核心公司

大族激光：国内少数实现皮秒光源自研量产，超快激光覆盖mSAP、TGV等高端工艺，2025年扣非净利增长82%；

帝尔激光：聚焦玻璃TGV全流程工艺，晶圆级最小孔径≤5µm、径深比1:100；

英诺激光：紫外纳秒激光器国内领先，激光器毛利率50.48%，PCB超快钻孔首台订单落地；

大族数控：钻孔类设备营收两年从8亿涨到42亿，超快激光钻孔效率超5000孔/秒；

联赢激光：玻璃TGV打孔设备处于客户验证阶段，钙钛矿超快激光参与制定团体标准；

德龙激光：最早实现超快激光器自研量产，飞秒激光微加工设备钻孔效率15孔/秒以上；

海目星：在手订单123亿元，自研皮秒/飞秒激光器，布局半导体先进封装与TGV设备。

2、AI服务器测试电源！又一个量价齐升的赛道，国产化与大功率升级驱动国内企业弯道超车

华泰证券指出，随着数据中心供电架构由UPS向HVDC、SST持续演进，带动测试对象由单一PSU向PowerShelf、BBU及整机架系统延伸；同时机柜功率等级持续提升，推动测试电源量价齐升。

看好国内厂商凭借大功率技术积累及国产替代机遇，在行业扩容与技术升级背景下实现快速成长。

1）供电架构快速升级，催化测试电源需求上行

随着AI训练与推理需求持续提升，全球算力规模加速扩张。带动AIDC供电容量、供电架构快速迭代升级，从UPS向HVDC、SST架构演进。2026年800V/±400VHVDC产业链将逐步进入样机/测试、小批量导入期，SST有望逐步推进实际场景挂机测试，26年或成相关架构落地应用的拐点。

针对AIDC电源转换装置的研发验证/生产测试需求，测试电源承担高精度供电、工况模拟与性能验证功能，充分受益于供电架构升级带来的测试场景多元化及测试复杂度提升。

测试对象扩展、大功率测试需求这两大趋势有望进一步推动AIDC测试电源行业快速发展。

测试对象扩展方面，从过往单一PSU扩展到HVDC、PowerShelf、BBU、DCDC等。以GB200为例，单机柜配置8个PowerShelf，每个PowerShelf集成6个5.5kWPSU，供电系统复杂度远超传统服务器，测试场景扩张。

大功率测试需求方面，传统数据中心机柜功率密度通常为10-30kW，而GB200NVL72整柜功率已达120kW，27年有望推出的KyberNVL576架构或进一步提升至600kW水平，测试电源技术壁垒及价值量有望上移。

2）国产化与大功率升级共振，国内厂商迎来弯道超车

AIDC供电系统向百kW+功率等级演进，而国际龙头如致茂电子、AMETEK等在小功率测试电源具有更多优势，而在大功率/高压方面相对薄弱，而国内品牌如科威尔、爱科赛博等由于此前产品应用多在光伏、新能源汽车领域，具备一定大功率技术储备。

在国内服务器产业链国产化趋势明确、海外下游愈发关注产品性价比与供应链稳定性背景下，国内厂商有望迎来发展机遇。

相关企业包括：科威尔（产品矩阵完备，25年起已陆续向国内主流服务器厂商开展产品送样及验证工作，部分客户实现订单落地与小批量供货）。爱科赛博（发布PRL系列高动态回馈负载，不同型号满足50V/54V低压PSU模块、800V高压HVDC/SST系统、兆瓦级算力柜测试需求）。

3、PCB黑科技！埋嵌工艺把供电模块藏进PCB，路径短一半、效率高一截，这2家公司已抢先布局

天风证券研报指出，AI芯片功耗飙升，传统供电方式“塞不下”了。埋嵌工艺把电感、电容甚至功率芯片直接“藏进”PCB内部，让供电路径缩短、散热更好、体积更小。它是垂直供电（VPD）的必经之路，也让高端PCB价值量翻倍。中富电路、世运电路已率先卡位这项技术。

1）埋嵌是什么，优势在哪？AI如何拉动对埋嵌工艺的需求？价值量变化？

嵌埋工艺通过将功率芯片、无源器件嵌入PCB内部，实现器件与电路板一体化成型。

相较传统PCB和传统功率模块，内嵌式PCB封装技术的优势集中在电气性能、散热性能、结构集成、可靠性和系统价值五个方面。

AI算力提升带来机柜功率上行，供电系统需要更小的体积和更高的效率及可靠性，埋嵌工艺可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器和板级垂直供电等方向。此外，该工艺可适配新能源汽车等主流应用场景。

埋芯技术通过一体化结构降低系统复杂度，价值量高于普通PCB。

2）埋嵌在垂直供电的应用趋势？

垂直供电架构（VPD）即通过穿透PCB层垂直向上输送电力，直接给上方的处理器供电，从而有效缩短了从VRM到SoC的电力传输距离。VPD模块位于PCB与系统机箱之间，z轴高度通常被限制在2mm以内。高度限制导致传统表面贴装功率电感/电容无法满足空间要求，埋嵌成为解决方案。

3）PCB公司埋嵌技术储备情况？

中富电路：在三次电源领域，公司已经掌握了埋容埋感等核心技术，适配AI芯片功耗大幅提升下的高密度VPD供电需求。公司已将VPD及相关内埋器件等技术列为重点发展方向，并同步启动前置性布局：在设备端，正配置适配内埋工艺、窄线宽/窄间距等特性的专用设备；在人员与技术储备上，相关研发与工程团队也在加快配备。

世运电路：公司着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”。在如今AI浪潮推动下，PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。“芯片内嵌式PCB封装技术”采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。

相关标的：PCB公司中富电路、世运电路。

4、即使未来织布机供应恢复，电子布仍将供不应求，全面梳理电子布三大需求来源

国金证券指出，电子布涨价不止因织布机紧张，上游电子纱同样在紧缺，且AI挤占正在掐住普通电子纱供给命脉，即使未来织布机供应恢复，电子布仍将供不应求。核心公司：中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材。

1）半年跳涨78%！电子布涨价不止因织布机，电子纱同步在紧缺

25Q4以来，7628电子布报价从4.15元/米涨至7.4元/米，累计涨幅78%，其中2-5月每月跳涨0.5元/米，6月加速跳涨0.7元/米。同期G75电子纱从9000元/吨涨至14525元/吨，累计涨幅61%。电子纱涨幅略低于布，但3-6月涨幅并未收窄，说明G75原丝库存同样紧缺。

板块业绩已经在兑现：中国巨石26Q1归母净利12.7亿元，同比+73%；中材科技5.1亿元，同比+40%；宏和科技1.4亿元，同比+354%；国际复材2.7亿元，同比+413%。

国金证券指出，当前是电子纱供应偏紧，即使织布机到位，电子布还会继续紧缺。

2）第一个原因：AI挤占正在卡住普通电子纱供给命脉

真正影响电子纱供应的，是产业升级加快，企业更愿意投资AI电子纱而非普通电子纱。

普通电子纱和AI电子纱对比，后者对拉丝漏板要求更高，但普通电子纱的漏板经过适当改造就可以转用于AI产线，漏板环节同样发生AI挤占。

企业有动力停掉普通电子纱产线，把设备调给AI产线。已知的转产企业包括境内光远、中国台湾台玻、日本日东纺等。

3）第二个原因：AI混压拉动薄布+储能+新能源车，普通电子布需求比预期更旺盛

普通电子布的需求比市场预期的更旺盛，根源来自三个方向。

第一，AI服务器混压创造增量需求。PCB混压是把不同种类基材压合在一块板上，高速信号层用M8级别高端材料，电源层搭配M4/M6等低级别材料，后者需要大量薄布（low-dk一代布目前主要用于M7级别材料）。因此带来的影响是：

①PCB板数量在增加（以VeraRubinNVL144为例，新增Midplane等PCB板）；

②AI服务器PCB层数大规模增加，传统8卡GPU服务器为20-24层，Rubin架构为40-78层，LPU预计采用52层PCB并升级至M9等级。

研报测算，仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动比重在3.8-7.7%，乐观情景下可达4.5-9%。2026年全球云厂商资本支出超8000亿美元、同比+67%，拉动比例有望更高。

第二，储能装机爆发。25H2以来海外储能需求持续超预期，预计2026年全球储能装机438GWh，同比+62%，储能变流器、BMS及高压直流充电模块对高性能埋嵌PCB需求景气提升。

第三，新能源汽车电子化加速，渗透率比总量更重要。新能源车单车PCB价值量1500-2000元，是传统燃油车的2倍，其中L2+自动驾驶域控制器需搭配16层HDI板，单车PCB价值量突破5000元。2025年新能源车渗透率从2021年的18%提升至69%，汽车PCB板市场空间352亿元，较2021年增长89%，CAGR达17.3%。

4）薄布/超薄布/极薄布接力，普通电子布产品升级正在加速

除了供需两端的变化，普通电子布自身也在经历产品升级。

M8级别方案是今年AI服务器高速信号层的核心高速材料，英伟达Rubin架构、GoogleV8等均采用M8级别CCL。PCB混压方案下，电源层搭配M4/M6级别材料，M4和M6大量使用薄布，而low-dk一代布主要应用于M7级别及部分M8级别材料，薄布、超薄布、极薄布的需求正在接棒传统厚布。

电子布紧缺由3个因子共同决定：需求持续超预期、电子纱供给收紧、织布机供应紧张。如果其中一个因素缓解（比如织布机加快供应），但另外两个因素不变，电子布的紧张格局不会根本改变。

5）相关公司

中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材。

研报来源：

1、华泰证券，杨云逊，S0570523070001，机械设备行业超快激光：封装材料革命的“手术刀”。2026年6月08日

2、华泰证券，杨云逍，S0570523070001，AI服务器测试电源或迎国产替代机遇。2026年6月08日

3、天风证券，孙潇雅，S1110520080009，VPD拉动埋嵌需求，PCB系统级优化促进价值量提升。2026年6月9日

4、国金证券，李阳，S1130524120003，不谈织布机，电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格。2026年6月6日

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