6月钨价重回上行通道，钨矿、PCB钻针等产业链环节受益；三大巨头同步涨价，国产硅片厂正迎来景气上行+国产化共振——0610脱水研报

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摘要：

1、钨：申万宏源指出，自5月下旬钨市行情筑底反弹以来，下游补库订单陆续释放，推动钨价持续上行。相关钨产品出口管制趋严，6月钨价重回上行通道，相关钨矿、PCB钻针等产业链环节有望受益。关注鼎泰高科、中钨高新等产业链公司。

2、国产硅片：2026年以来全球硅片价格上行，三大巨头同步涨价。预计2026年AI对先进制程硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上。到2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国占47座，国产化正从单点突破向全面开花演进。核心公司：立昂微、西安奕材、沪硅产业。

3、汽车零部件：自主品牌海外份额Q1升至22%，比亚迪出口破百万（+145%），零部件企业海外工厂也批量进入收获期。欧洲补贴重启叠加30款新车，出海第二波放量在即。关注拓普集团、三花智控、银轮股份、福耀玻璃。

4、球形硅微粉：国金证券指出，随着覆铜板技术的逐步迭代升级与AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。如联瑞新材、凌玮科技、雅克科技、国瓷材料等。

正文：

1、6月钨价重回上行通道，钨矿、PCB钻针等产业链环节受益

申万宏源指出，自5月下旬钨市行情筑底反弹以来，下游补库订单陆续释放，推动钨价持续上行。截至2026年6月5日，不同钨制品价格涨幅如下：65%黑钨精矿价格报50万元/标吨，较年初涨8.7%；仲钨酸铵（APT）价格报77万元/吨，较年初涨14.9%；碳化钨粉价格报1150元/公斤，较年初涨10.6%。

钨金属传统刚需为硬质合金、钨钢/合金钢等，主要集中在数控刀具、矿山工具、通用制造等领域。相关钨产品出口管制趋严，细分领域高增长持续性强。

光伏钨丝：2025年光伏钨丝金刚线渗透率迅速提升，预计带动相关钨金属需求。

电子特气六氟化钨：应用于存储芯片制造环节，随着存储扩产提速，WF6需求将同步高增，拉高原材料高纯度钨粉需求。

PCB钻针：Rubin架构将于Q3量产，随着PCB材料升级、层数变厚，PCB钻针需求爆发，带来相关钨钢棒材需求激增。且全球PCB钻针市场格局集中度高，CR5达75.2%，其中鼎泰高科份额28.9%。多家上市公司通过收并购跨界入局PCB钻针行业：民爆光电（收购厦芝精密）、新锐股份（收购慧联电子）、欧科亿（收购永鑫精工），并积极规划产能扩张。

整体来看，6月钨价重回上行通道，相关中钨高新等钨矿、鼎泰高科、民爆光电等PCB钻针等产业链环节有望受益。

2、三大巨头同步涨价，国产硅片厂正迎来景气上行+国产化共振，这家公司已向台积电/美光批量供货

国盛证券指出，2026年以来全球半导体硅片价格进入上行通道，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头同步上调12英寸硅片价格，此次涨价是需求增长、供给受限、成本上升三重因素共振的结果，行业迈入量价齐升上行周期。核心公司：立昂微、西安奕材、沪硅产业。

1）三大巨头同步涨价，硅片价格拐点已至

2026年以来全球半导体硅片价格进入上行通道，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI/HPC专用硅片涨幅尤为显著。此次涨价是需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同作用的结果。

需求端，AI大模型商业化加速落地带动高端芯片需求高增，新能源汽车渗透率提升驱动车规级芯片需求扩容，同时全球头部晶圆厂扩产资本开支创历史新高直接推升上游硅片需求。

供给端，硅片扩产周期长，从设备采购到产能爬坡需18至24个月且技术壁垒极高，叠加国际寡头垄断的市场格局，供给端难以快速响应需求增长。成本端，能源、人工等成本全面上升，叠加中东石化原料供应扰动，进一步推动硅片价格上调。

2）AI吃掉全球10%以上12英寸硅片产能，需求呈非线性增长

SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上。

预计2030年全球半导体硅片市场规模有望超200亿美元，全球市场长期被全球前五大硅片厂商寡头垄断，目前国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端12英寸硅片正加速突破。

3）国产替代从单点突破向全面开花演进

据SEMI预测，到2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国占47座，22至40nm主流制程节点的中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。

下游晶圆厂的大规模扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求，而晶圆厂严苛的认证体系一旦通过便具备较强的客户粘性，国内企业凭借地缘优势和快速响应能力有望逐步抢占市场份额。

4）核心标的

立昂微：国内半导体硅片重掺领域龙头，6英寸全球产能最大基地、8英寸国内单体最大基地。2025年全尺寸硅片出货量4.78亿平方英寸，占全球3.68%。2026年Q112英寸硅片收入同比大增88.12%，8英寸国产采购占比约40%，12英寸重掺产品国产占比超50%，重掺杂硅外延片满产满销、交期延长。

西安奕材：国内12英寸硅片头部企业，截至2025年末月产能突破85万片，全年出货量全球市占率约6.8%，国内第一、全球第六。预计2026年底产能将达约120万片/月，已向台积电、美光科技等全球知名企业稳定批量供货。

沪硅产业：国内半导体硅片龙头企业，掌握全套生产工艺。2025年开发300mm新产品168款、量产新规格57款。通过子公司Okmetic深耕高端利基市场，客户覆盖中芯国际、台积电、联电等全球领先芯片厂商。

3、海外份额一个季度跃升至22%！竞争力吊打海外对手，汽车零部件海外工厂批量进入收获期

国盛证券指出，自主新能源乘用车海外销量份额从2025年的16%跃升至2026Q1的22%，全球竞争力持续增强。欧洲市场政策补贴加码与新车密集投放形成双重驱动，国内零部件企业海外工厂正从布局期切换至业绩收获期。核心公司：拓普集团、三花智控、银轮股份。

1）海外份额一个季度跃升至22%，全球化从“故事”到“业绩”

2026年Q1全球新能源车渗透率达20.2%，全球汽车销量2240万辆，其中新能源汽车453万辆。

中国新能源乘用车世界份额由2025年的68%降至2026Q1的61%，但海外战场正在强势补位：自主新能源乘用车海外销量份额从2025年的16%跃升至2026Q1的22%。

零部件企业的海外工厂正在批量贡献利润。

银轮股份2025年北美板块实现营业收入2.1亿美元、净利润952万美元，欧洲板块营收3.7亿元并大幅减亏。福耀玻璃美国子公司营收79亿元、净利润8.8亿元。斯菱智驱海外收入5.6亿元，占比71%，毛利率34%。

海外对手竞争力较弱，国内企业优势正在放大。

海外零部件企业盈利能力疲弱，2025年日本电装销售净利率6.5%，法雷奥、安波福、麦格纳、李尔均不超过2.5%。

国内供应商凭借高效管理、自动化生产和成本优势，正在全球市场快速获取份额。且外资车企客户给予的商务条款更优惠，关税等部分成本可由客户承担，经营压力远低于国内想象。

2）欧洲补贴重启+30款新车密集投放，第二波放量在即

欧洲新能源车市场正在迎来政策与产品的双重共振。

据marklines，欧洲EV销量由2020年71万辆增至2025年285万辆，CAGR达32%；PHEV由55万辆增至138万辆，CAGR为20%。EV渗透率由2019年的1.7%升至2025年的15.5%，相比挪威79.6%的天花板，仍有巨大提升空间。

政策端，德国2026年起对车价不高于4.5万欧元的纯电车型补贴最高4000欧元；英国2025年重启补贴，售价不超过3.7万英镑可获优惠；意大利个人购车最高补贴11000欧元，总额达6亿欧元。

产品端，五大车企2026年密集投放30余款新车型，奔驰C级纯电版、宝马iX3、大众ID系列等集中上市。国内零部件企业已率先切入宝马、奔驰、大众等欧洲车企供应链，在波兰、匈牙利、塞尔维亚等地建厂，享受外资客户承担关税的经营红利。

3）AI液冷+机器人开辟新成长曲线，技术同源打开想象空间

除海外主业外，国内零部件企业正通过技术同源延展至数据中心液冷和机器人领域。具备技术同源、系统集成与全球化能力的零部件龙头，有望在AI浪潮中获得估值体系重构。

AI推动算力基础设施升级，AIDC高功率密度场景催生液冷系统成为配套刚需。银轮股份已明确数据中心液冷模组零部件供应商定位，飞龙股份聚焦数据中心液冷泵，拓普集团研发出液冷泵、温压传感器等产品并向英伟达、META等客户推广。

机器人方面，拓普集团设立机器人执行器事业部，三花智控聚焦机电执行器，斯菱智驱布局谐波减速器和执行器模组。此外，多家企业通过H股上市、可转债、定增等方式加速融资，为液冷和机器人等前瞻领域储备弹药。

4）相关公司

主业全球化：拓普集团（墨西哥一期全部投产，泰国基地2026上半年建成）、三花智控（波兰、越南、泰国多地产能，H股募资92亿港元）、新泉股份（墨西哥、马来西亚、斯洛伐克、德国布局）、银轮股份（北美净利952万美元，欧洲大幅减亏）、福耀玻璃（美国营收79亿净利8.8亿）、双环传动（匈牙利建厂，客户含丰田大众采埃孚）、星宇股份（德国塞尔维亚斯洛文尼亚布局）；

机器人：浙江荣泰（机器人精密结构件，筹备H股上市）、斯菱智驱（谐波减速器+执行器模组，海外收入占比71%）、拓普集团（旋转执行器+灵巧手电机）；

AI相关：银轮股份（数据中心液冷模组，发电机组突破多家国际客户）、飞龙股份（数据中心液冷泵，泰国建厂）、瑞可达（AI系统全场景连接方案，NV电源连接器送样测试）；

4、PCB产业链上游重要原材料！高频高速覆铜板将拉动高性能球形硅微粉需求快速增长

国金证券指出，随着覆铜板技术的逐步迭代升级与AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。

硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。

在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。

按照形态，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉。其中，球形硅微粉能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性。用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，相较于角形硅微粉更适合用于集成电路芯片封装，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损。

目前能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径，即火焰法球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化学法球形硅微粉，性能（如粒径、球化率等）和单价依次上升。

由于制备工艺导致的比表面积等指标限制，火焰法球形硅微粉无法完全满足M6级以上高速覆铜板的性能需求，一般还会选择添加直燃法/VMC原理或化学合成法制备的球形硅。类载板SLP和IC载板等领域，由于技术指标要求更高，一般会选用纯度、球形度接近100%的化学法球形硅微粉。

化学法球形硅微粉由于既有合成路径及后端加工技术水平的限制，业内仅有少数厂商能够在较高水平下稳定保证颗粒分散度、球化率和表面光滑程度等技术指标。

随着覆铜板技术的逐步迭代升级与AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。

联瑞新材：主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等。在电子电路基板行业，公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2025年销售至高性能覆铜板领域的球形二氧化硅等产品营收占比呈上升趋势。

凌玮科技：拟以现金方式分两次分别收购陈光荣、刘亚所持江苏辉迈粉体科技有限公司合计100%股权。江苏辉迈的核心产品是纳米球形硅微粉，主要应用于电子电路基板、电子封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。国内少数实现高纯超细亚微米球形硅微粉产业化制备的企业，拥有自主知识产权，具备面向复杂有机基材的表面改性技术。

雅克科技：据公司2025年年报，湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线建设完成，雅克先科（成都）电子材料有限公司的“年产2.4万吨电子材料项目”在报告期内已有9条产线转入批量生产，开始为华飞电子批量供应半成品球形硅微粉。

国瓷材料：主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，已形成包括电子材料（MLCC介质粉体、电子浆料等）、催化材料（DOC、SCR、TWC等）。覆铜板用无机非金属粉体填充材料主要填充于覆铜板的多种有机树脂基材料中，对覆铜板的性能有重要影响。公司成功开发出低损耗球形氧化硅等系列产品，并在此基础上横向拓展，持续推进包括高介电、高导热、低介电、超低损耗在内的多元化、功能化无机填充材料的研发，产品体系已具备良好的工艺适应性，可适用于客户多样化的应用场景。

研报来源：

1、申万宏源，韩强，A0230518060003，“制造强国”实干系列周报20260607期。2026年6月10日

2、国盛证券，花小伟，S0680526020001，新质策略系列之半导体硅片：涨价拐点已至，国产替代迎黄金窗口。2026年6月9日

3、国盛证券，丁逸朦，S0680521120002，汽车零部件专题：智造出海，AI赋能。2026年6月9日

4、国金证券，陈屹，S1130521050001，高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长。2026年6月8日

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