下游粉体涨30%破千元，海外供应商确认断供，国产纳米氧化锆卡住电池与SOFC双赛道；AI驱动1.6T光模块放量，载体铜箔国产化从0到1，这些公司率先突破——0621脱水研报

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摘要：

1、氧化锆：中信建投指出，氧氯化锆年初以来涨超30%，订单已排至8月，高端YSZ粉体报价达50-150美元/公斤。固态电池5年CAGR 76%、SOFC十年CAGR 26.6%，新兴需求正打开高端氧化锆10倍量级增长空间。关注长裕集团、国瓷材料、东方锆业、三祥新材、爱迪特。

2、载体铜箔：天风证券指出，1.6T及以上光模块和高端IC载板必须使用载体铜箔，而这一核心材料长期被日本三井金属垄断。国内德福科技率先实现稳定量产，HVLP产品通过PCB厂商间接进入英伟达供应链。关注德福科技、方邦股份、铜冠铜箔、宝鼎科技。

3、玻璃基板：方正证券研报指出，传统有机载板（ABF/BT）碰到尺寸翘曲和信号损耗天花板，玻璃基板凭借低膨胀、高平整、低介电损耗成为Chiplet/2.5D/3D先进封装和CPO的"新基座"。显示已先行验证，英特尔/博通加速导入半导体玻璃芯基板（GCS）。国内戈碧迦、凯盛科技（原片）和沃格光电（TGV加工）正追赶，工艺瓶颈在种子层溅射+电镀填孔+RDL布线环节。标的：沃格光电、洪田股份。

4、机器人：东方证券研报指出，人形机器人正突破"科研教育"天花板——出口端5月海关新增税号下出口2173台创历史新高，美/德/日AI公司采购用于物理AI训练；消费端优必选全尺寸仿生机器人U1系列预售超4000台。两新场景放量有望提振2026年整机与零部件需求，拓普集团、三花智控、恒立液压等受益。

正文：

1、上游锆砂横盘、下游粉体涨30%破千元，海外供应商确认断供，国产纳米氧化锆卡住电池与SOFC双赛道

中信建投指出，氧化钇稀土管制正在重塑全球高端氧化锆竞争格局，中国厂商正从“跟跑”跃升为“领跑”。作为氧化锆最关键的稳定剂，国内氧化钇价格仅5.5万元/吨，海外则超1175美元/公斤，155倍价差构成碾压级成本优势。日本最大供应商东曹已确认暂停向中国企业供应氧化锆粉体，产能替代正在发生，国内企业在全球高端氧化锆市场份额有望从25%快速攀升至40%以上。核心公司：长裕集团、国瓷材料、东方锆业、三祥新材、爱迪特。

1）氧氯化锆涨超30%，利润向深加工端集中

氧氯化锆是锆产业链最关键的中间品，也是氧化锆、纳米氧化锆的直接上游原料。2026年春节开工后，下游锆铪分离企业产能释放，对氧氯化锆的需求集中爆发，现货供应迅速紧张，订单已排到8月甚至更后，涨价幅度达30%以上。作为氧氯化锆下游最大应用领域，氧化锆价格同步跟涨，年初以来涨幅同样接近30%。

上游锆英砂价格则持续底部震荡，截至2026年5月最新报价12300元/吨，较年初持平。锆英砂横盘、加工品涨价的剪刀差格局，意味着产业链利润正在从矿端向深加工端转移。而高端产品的价格弹性更大：电子专用高纯纳米氧化锆报价高达50至65.7美元/公斤，3YSZ/5YSZ/8YSZ钇稳定氧化锆高端粉体报价区间则高达50至150美元/公斤。

2）固态电池5年CAGR76%，单GW吃下691吨锆砂

固态电池是锆需求未来5年最大的增量来源。据EVTank数据，全球固态电池出货量到2030年有望达到614.1GWh，未来5年复合增速76%。在各类技术路线中，氧化物固态电池凭借稳定性高、生产难度低的特性占据主流，渗透率达60%。锆在其中既构成电解质晶体骨架，也用于正极材料改性，单GWh氧化物固态电池的锆英砂耗量可达691吨。据中信建投测算，到2030年仅固态电池一个领域，锆英砂耗量就将达到约11万吨。

另一个增速更快的引擎是SOFC（固体氧化物燃料电池）。AI数据中心电力缺口正催生SOFC规模化拐点，IEA预测到2030年全球数据中心用电量将倍增至945TWh，而传统电网建设速度严重滞后。SOFC凭借55天即可完成兆瓦级部署、电效率50%至60%、热电联产综合效率超90%等优势，正从边缘备用方案跃升为AI数据中心标配电源。

2026年4月，全球SOFC龙头Bloom Energy与甲骨文签署2.8GW供电框架协议，其总积压订单已达200亿美元。据Precedence Research测算，全球SOFC市场规模从2024年约30亿美元起步，到2034年有望突破320亿美元，十年CAGR 26.6%。

YSZ是SOFC电解质、阳极和阴极三个核心组件中不可替代的关键材料。据美国国家能源技术实验室（NETL）测算，单GW SOFC机组YSZ耗量约370吨。中信建投预计，全球SOFC领域YSZ需求量将从2025年的约110吨增长至2028年的约1000吨。

固态电池5年CAGR 76%、SOFC十年CAGR 26.6%，两大新引擎正将锆从传统耐材的配角拉入新能源核心耗材的轨道，单GW用量级达数百吨。这是需求结构的质变，不是周期性波动。

3）MLCC进入超级周期，核电复兴加确定性，传统赛道同步提速

除固态电池和SOFC两大新引擎外，锆在MLCC和核电两大传统高端领域同样面临需求提速。据Mordor Intelligence统计，2026年全球MLCC市场规模预计达319亿美元，2031年有望增至642亿美元，五年CAGR 15.03%。氧化锆在MLCC中作为钛酸钡介质粉体的关键掺杂剂，不可替代。MLCC量价齐升将直接拉动电子级纳米氧化锆需求。

核电方面，全球核电已步入复兴周期。2023年联合国气候大会上22国宣布“三倍核能宣言”，叠加AI电力需求激增，核电装机量将迎来确定性增长。锆合金凭借低热中子吸收截面和优异耐腐蚀性，是核燃料包壳管不可替代的主流材料，单座核反应堆首堆装料约需锆合金30至35吨/GW。中信建投测算，到2030年全球核级海绵锆需求将达8319吨，对应锆英砂4.2万吨。

MLCC五年规模翻倍、核电复兴周期重启，两大成熟赛道为锆的高端需求再添确定性增量。加上固态电池和SOFC，锆需求正在从传统建筑陶瓷的单轮驱动变为四轮驱动。

4）日本东曹已确认断供，成本碾压155倍，中国氧化锆从“跟跑”切“领跑”

真正的预期差在供给端。从2024年8月《稀土管理条例》奠定法律基础，到2025年4月首次将氧化钇纳入出口管制，再到2026年1月对日定向管制、2月将三菱造船等20家日本实体列入管控名单，稀土管制的持续加码正在重塑全球氧化锆产业格局。氧化钇是钇稳定氧化锆最关键的稳定剂，日本氧化锆粉体产能约1.2万吨/年，东曹与第一稀元素合计占据全球约40%市场份额。稀土供应受限后，日本纳米氧化锆供应将大幅下滑，假设日本企业产能利用率降至50%，中国厂商有望承接其中约6000吨的产能转移。

这并非简单的产能搬家，而是产业话语权的质变。目前中国在钇稳定氧化锆领域申请专利超2000件，占全球45%。更关键的是成本维度：国内氧化钇价格仅约5.5万元/吨，而海外已超1175美元/公斤，价差高达155倍。中国企业此前只是成本优势，如今已升级为碾压级优势。

截至2026年6月17日，爱迪特在深交所互动易平台确认：已收到日本东曹关于氧化锆粉体暂停供应的正式通知。断供不是预测，是正在发生的事实。中信建投判断，中国在全球高端氧化锆市场的份额将从当前约25%快速攀升至40%以上。

5）相关公司

长裕集团：全球最大氧氯化锆生产商（7.5万吨/年），与日本DKKK合资独家掌握凝胶水热法，纳米氧化锆产能2800吨，已规划向下游生物陶瓷延伸。

国瓷材料：2008年突破水热法高纯纳米氧化锆，国内首家、全球第二，打通“粉体→瓷块→牙冠”全链，MLCC介质粉体全球第一梯队。

东方锆业：锆制品全品类布局九大系列百余品种，固态电解质送样通过，SOFC用YSZ正在进行送样测试。

三祥新材：电熔氧化锆及海绵锆国内头部，纳米氧化锆3000吨产能已投产，另有1300吨核级锆改造项目。

爱迪特：齿科氧化锆龙头，境外营收占比66.3%，已确认收到东曹断供通知，参股万微新材料向上游粉体拓展。

2、AI驱动1.6T光模块放量，载体铜箔国产化从0到1，这些公司率先突破

天风证券指出，AI算力需求正加速推动载体铜箔这一超薄高端铜箔材料的国产化进程。长期被日本三井金属垄断的载体铜箔，是目前唯一能稳定实现15μm以下超细线路的铜箔产品，在1.6T及以上光模块场景下不可替代。目前德福科技已成为国内首家量产突破的企业，HVLP产品通过PCB厂商间接进入英伟达供应链。核心公司：德福科技、方邦股份。

载体铜箔是为mSAP/SAP半加成法制程设计的高端复合电解铜箔，是目前唯一能稳定实现15μm以下超细线路的铜箔产品。其核心结构为三层：载体层（12-35μm常规铜层，提供物理支撑）、剥离层（10-100nm纳米级有机/金属过渡层，决定技术核心）和功能层（1.5-5μm超薄铜层，形成导电线路）。在高端IC载板和1.6T及以上光模块场景下，载体铜箔暂无替代材料。

日本三井金属长期垄断全球载体铜箔市场，国内企业正在加速突破。

德福科技已成为国内首家实现载体铜箔稳定量产的企业，在1.6T光模块领域实现批量供货，HVLP产品通过PCB厂商间接进入英伟达供应链；其3μm载体铜箔也已通过国内存储芯片龙头客户验证。

方邦股份的剥离层技术自主可控，已通过鹏鼎、深南验证。

铜冠铜箔核心布局HVLP1-4代铜箔，载体铜箔正推进新产品技术研发及产业化。以及宝鼎科技等。

3、玻璃基板"0-1"突破，显示先行验证，先进封装与CPO打开百亿空间

方正证券研报指出，传统有机载板（ABF/BT）碰到尺寸翘曲和信号损耗天花板，玻璃基板凭借低膨胀、高平整、低介电损耗成为Chiplet/2.5D/3D先进封装和CPO的"新基座"。显示已先行验证，英特尔/博通加速导入半导体玻璃芯基板（GCS）。国内戈碧迦、凯盛科技（原片）和沃格光电（TGV加工）正追赶，工艺瓶颈在种子层溅射+电镀填孔+RDL布线环节。

1）传统有机材料逐步逼近性能边界，玻璃基板确立材料升级主线

随着各类先进处理芯片向Chiplet异构集成与大尺寸2.5D/3D先进封装演进，传统有机载板与硅中介层逐步逼近性能边界。传统BT/ABF等有机材料在更大封装尺寸下面临形变翘曲严重与高频信号损耗加剧等制约因素。

玻璃材料凭借低热膨胀系数、极高平整度、低介电损耗以及优异的尺寸稳定性，能够直接回应高密度互连与低信号衰减的严苛需求。

2）显示场景夯实导入基础，先进封装与CPO打开成长空间

玻璃基板应用落地呈现阶梯式演进，主要应用领域可分为显示领域、半导体先进封装和CPO共封装光学等。显示终端与消费电子领域的微型发光二极管及近眼显示设备率先对其大尺寸加工与线路布设能力进行了产业验证。

半导体先进封装场景构成了玻璃基板中长期爆发的主要增量，高算力集群对大尺寸与低损耗封装的需求；玻璃芯基板（Glass Core Substrate）通过把传统有机BT树脂芯层替换成超薄玻璃芯并配合RDL增层布线，产业化路径具备较高的可行性，有望成为后摩尔时代先进封装体系的核心基座，海外头部芯片厂商（如英特尔与博通）正加速材料工艺验证与量产导入。

在更前沿的CPO光电共封装架构中，玻璃基板兼具高光学透明度与优异的电学适配性。该材料能够同步承载光波导、垂直通孔与精细重布线层，为未来数据中心网络节点的光电信号协同集成提供理想平台。

3）原片与TGV筑牢工艺底座，电镀填孔与RDL布线决定量产上限

玻璃基板的工艺链条包含原片制造、微孔加工、种子层沉积、电镀填孔以及重布线层加工等关键节点。TGV成孔技术已基本完成工艺验证并进入规模化导入阶段，当前行业已形成激光钻孔、喷砂及LIDE等多种成熟技术路线。

伴随激光诱导蚀刻等技术路线的完善，微米级通孔成型环节已进入产业成熟期，量产瓶颈全面向后段制程转移。磁控溅射金属化需要在极高深宽比的孔壁上形成连续且附着力优异的导电种子层，直接决定了电镀工序的基础良率。

4）相关标的

玻璃原片：戈碧迦、凯盛科技、旗滨集团、力诺药包等。

玻璃基板：沃格光电、京东方A、彩虹股份、宸展光电等。

激光设备：大族激光、帝尔激光、德龙激光、海目星等。

光刻、磁控溅射设备：洪田股份、汇成真空、芯碁微装等。

电镀设备：三孚新科、东威科技等。

药水：三孚新科、天承科技、光华科技等。

4、人形机器人"外销+内需"双驱：5月出口2173台创新高，优必选U1预售4000台，产业链预期升温

东方证券研报指出，人形机器人正突破"科研教育"天花板——出口端5月海关新增税号下出口2173台创历史新高，美/德/日AI公司采购用于物理AI训练；消费端优必选全尺寸仿生机器人U1系列预售超4000台。两新场景放量有望提振2026年整机与零部件需求，拓普集团、三花智控、恒立液压等受益。

1）出口和消费领域有望贡献新增量，人形机器人景气有望上升

此前根据宇树的招股说明书，2025年人形机器人的主要下游为科研教育，而考虑到科研机构数量有限，市场也担心该领域的需求天花板较低，进而影响行业2026年的需求增速。

东方证券认为人形机器人的两个新需求点（出口和消费）有望在今年放量，提振行业需求景气度，为整机和零部件环节带来新增需求，有望带来预期上升的投资机会。

2）人形机器人出口景气度较高，海外需求有望持续

2026年中国海关新增智能仿生机器人条目（84798970），我们看到该产品出口量波动上升，5月出口台量达2173台创新高，出口金额在3-5月连续三个月超过1亿元/月，5月出口金额1.39亿元。从出口国家看，美国、德国、日本等国家地区的采购量较大。

东方证券认为该需求主要来自海外企业或机构的学习和训练等需求，特别是海外AI科技公司借机器人硬件以推动物理AI落地。从全球市场看，2025年中国人形机器人出货量在全球居前，我们认为中国人形机器人产业链具有极强的生产优势和护城河，我们预计出口景气度有望继续保持，为产业链带来增量。

3）消费市场新产品迭代，有望带来可观的增量

头部厂商优必选计划7月正式推出全尺寸超仿生人形机器人U1系列，产品搭载 88 个高自由度关节与专属情感大模型。产品于6月初登陆京东预售，目前预定量已超过4000台。

当前人形机器人在消费市场暂无大规模竞品，东方证券认为该仿生机器人的推出有望带来可观的销售增量，为产业链带来增长弹性。

4）相关标的

目前人形机器人的主要销售领域为科研教育，行业天花板较低；而今年我们看到出口和消费两个市场有望带来可观的增量，将有利于产业链的景气度上升，带来投资机会。

相关标的：拓普集团、三花智控、五洲新春、恒立液压、震裕科技、优必选。

研报来源：

1、中信建投，王介超，S1440521110005，新质生产力金属元素专题八：锆-我国纳米氧化锆迎来快速发展机遇。2026年06月20日

2、天风证券，孙潇雅，S1110520080009，AI需求发展促进载体铜箔国产化加速。2026年06月19日

3、方正证券，郭彦辰，S1220523110003，AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺。2026年6月21日

4、东方证券，杨震，S0860520060002，出口和消费领域有望贡献新增量，人形机器人景气有望上升。2026年6月21日

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