脱水研报 · 2026-06-23 19:56:16
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摘要:
1、光纤上游:2025年全球数据中心光纤需求同比大增75.9%,2027年供需缺口预计达9.2%。每吨光棒需5-7吨高纯四氯化硅,国内仅5家量产且难以单独扩产;氦气87%靠进口,卡塔尔遇袭断供30%、俄罗斯出口管制至2027年底。上游原料供给刚性远超光棒,关注兴发集团、广钢气体、金宏气体、泰和新材、飞凯材料。
2、CCL:6月建滔积层板落地年内第五轮提价,CCL和PP片一次性涨价15%,行业从2025年8月起已累计涨价七轮。AI CCL市场规模预计26年达54.4亿美元,27年翻倍至114.9亿美元,M8等级已成英伟达GB/Vera Rubin系列主流出货体系。核心公司:生益科技、南亚新材、华正新材。
3、面板:东方证券指出,面板行业正撕掉“周期股”标签。随着多条产线折旧陆续到期,过去吞噬利润的折旧包袱正逐步减轻,利润弹性有望释放。同时,中国面板厂在全球大尺寸市场的份额已超七成,与下游品牌协同出海,产业定价权持续巩固。更关键的是,面板制造能力正向半导体先进封装领域延伸,玻璃基板有望成为AI芯片封装的重要材料,为行业打开全新成长空间。三重逻辑共振,关注TCL科技、京东方A、海信视像等。
4、保险:2026年一季度人身险行业股票配置比例达10.1%,买保险股可获0.4倍至4.1倍权益资产敞口。对比杠杆ETF年化成本8.6%和融资买入成本4.7%,寿险公司获得额外权益敞口的成本全部为负,新华保险买百元获117元额外敞口还收4.1%股息。关注中国平安、新华保险、中国太平、中国人寿。
正文:
国信证券指出,AI数据中心对光纤性能的极致要求正推动产品升级扩产,但真正的瓶颈不在拉丝产能,而在于此前被市场忽视的上游基础化工原料。每吨光棒消耗5-7吨高纯四氯化硅,国内仅5家企业实现量产;光纤生产贯穿全流程的氦气,87%依赖进口,而全球两大主产地卡塔尔和俄罗斯已同时出状况。光纤产业链的利润制高点正在从光棒向上游原料迁移。相关公司:兴发集团、广钢气体、金宏气体。
2025年全球数据中心光纤需求同比大增75.9%,用量达6960万芯公里,2027年有望突破1亿芯公里。需求爆发叠加光棒18至24个月的扩产周期,行业龙头光棒产线已普遍高负荷运行。据中投产业研究院,2026、2027年全球光纤供需缺口预计分别为4.6%、9.2%,2026至2027年将是供需缺口最大的窗口期。
为补缺口,远东股份规划新增1800吨、烽火通信1300吨、亨通光电800吨、通鼎互联600吨、永鼎股份500吨光棒产能,合计超5000吨。
光纤预制棒环节利润占据整个光纤光缆行业利润的70%。光棒扩产意味着上游原料需求非线性增长,其中最核心的是高纯四氯化硅——每生产1吨光棒约消耗5-7吨,在光棒成本中占比约30%,是名副其实的“主粮”。
高纯四氯化硅的供给刚性极强。它是改良西门子法制备三氯氢硅(多晶硅原料)的副产品,单一装置中四氯化硅产量明显小于主产品三氯氢硅,“副产品”属性决定了其很难为光纤需求单独扩产。
高纯四氯化硅制备难度大,此前各个光纤企业所使用的高纯四氯化硅大多来自德国默克、德国德固萨、日本的住友、三菱等企业。近年来国内高纯四氯化硅生产技术快速发展,以三孚股份为代表的企业实现了高纯四氯化硅的量产。
国内目前仅有5家企业实现高纯四氯化硅量产,供给有限、需求激增,高纯四氯化硅有望实现量价齐升。
此外,八甲基环四硅氧烷(D4)正成为光棒包层材料的绿色替代方案,亨通光电和中天科技有技术突破。
氦气因其化学惰性和极高热导率,贯穿光纤预制棒制备、拉丝涂覆、器件封装全流程,是光纤生产不可或缺的“工艺介质”。
我国氦气进口依赖度高达87%,供应链极度脆弱。
2026年3月,卡塔尔拉斯拉凡工业城遭军事袭击——该城是全球最大商用氦气生产基地之一,供应全球约30%的氦气,产线及配套设施损毁严重,复产时间未定。
此外,俄罗斯也宣布对氦气实施临时出口管制,持续至2027年底。
两大主产地接连断供直接推升国内氦气价格。截至2026年6月11日,我国管束高纯氦气主流成交价达140-200元/立方米;广东省瓶装高纯氦气均价达
1600元/瓶。
对位芳纶在光纤产业链中承担“非金属增强核心”功能,强度是钢材的5-6倍,重量仅为其1/5,显著提升光缆可靠性与可维护性。光纤增强是国内对位芳纶第一大下游,占消费总量的30%。
据QYResearch,全球光缆用对位芳纶市场规模将从2025年的2.94亿美元增至2032年的4.22亿美元,CAGR5.3%。
全球格局方面,Arclin(原杜邦,3.5万吨)和日本帝人(3.2万吨)占约一半产能,国内泰和新材以1.6万吨居全球第三,主导国内市场。
紫外固化光纤涂覆材料承担机械保护、应力缓冲、环境隔离三大作用,是保障光纤性能与寿命的关键材料。2025年全球市场规模5亿美元,2025至2033年CAGR7%,预计2033年达8.5亿美元。中国市场2025年规模14.3亿元,预计2026年增至15.5亿元。
行业壁垒极高,新供应商平均认证周期长达14.6个月,头部光纤企业普遍自建产线。科思创(26.6%)与飞凯材料(22.3%)合计占全球近半份额,构成双寡头格局。
四氯化硅&D4:兴发集团。
氦气:广钢气体、金宏气体。
芳纶:泰和新材,
光纤涂料:飞凯材料。
广发证券指出,AI CCL量价齐升,M8等级已成为AI服务器PCB主流出货体系,高端材料国产替代趋势明确。建滔积层板年内已落地五轮提价,最新一轮涨价15%,行业CR10达80%,成本传导顺畅。全球AI CCL市场规模预计27年翻倍至114.9亿美元。核心公司:生益科技、华正新材。
CCL(覆铜板)是PCB的核心原材料,将铜箔层压合在由树脂、玻璃布、填料组成的绝缘层上制成,成本构成中铜箔占39%、树脂占26%、玻纤布占18%。
在AI服务器和光模块对信号完整性要求持续提升的背景下,CCL向高频高速化演进。按松下Df损耗值划分,普通FR-4的Df约0.012~0.020,M8等级可降至0.001~0.002,介电常数仅3.1~3.2,用于112/224Gbps和800G/1.6T交换机,信号衰减大幅降低。
据SemiAnalysis及英伟达官网披露,M8等级CCL已成为英伟达GB200/GB300系列Compute Tray主板、Vera Rubin系列Compute HDI主板及Nvlink Switch模组板的主流出货体系。
谷歌v7采用M8+M6方案,v8x即将采用M8.5+M6,AWS T2/T3全线采用M8,Meta MTIA2/MTIA3采用M8+M2,全球四大AI算力巨头同步从M6/M7切换至M8,CCL材料代际正在发生系统性跃升。随着27年Rubin Ultra、Feynman等新一代平台接力放量,有望进一步向M9、M10升级演进。
CCL原材料价格进入上行区间。铜箔作为CCL成本中占比最高的原材料(39%),近十年价格处于历史高位区间;PPO树脂价格维持在每吨2.8万元以上;电子玻纤布价格在2020年以来持续上行。
多家上游供应商也在加码涨价,日东纺自2025年8月起对玻纤产品提价20%,三井金属AI服务器用VSP铜箔提价约15%,三菱瓦斯化学和力森诺科均在2026年3月起对全部CCL及PP产品提价30%。
建滔积层板作为行业龙头,自2025年12月以来已累计落地七轮涨价,最新一轮6月16日落地,CCL和PP片一次性涨价15%,涨价节奏明显提速。
据Prismark测算,全球CCL市场CR10为80%,行业头部集中的格局下,涨价顺畅实现成本同步传导,缓解原料涨价带来的盈利冲击。
高端M8材料长期由海外及中国台湾厂商主导,生益科技已实现突破,在英伟达CCL供应体系中占据关键位置,在M8等当前主力高端材料上具备量产能力,国产优势显著。
同时,生益科技产能扩张步伐加快,江西二期、常熟及泰国项目陆续投产,预计全年新增覆铜板产能约2850万平方米;松山湖项目投资总额约52亿元,预计年产能4800万平方米及1亿米商品粘结片,于2026年下半年启动。
其他头部厂商同样在加码扩产,南亚新材南通项目拟建设年产能720万张高阶高频高速覆铜板,华正新材珠海项目达产后新增年产1200万张高端覆铜板,台光电子中山新增270亩用地用于AI高性能计算及先进半导体核心材料研发,联茂电子26Q4扩充泰国厂第二期,预计30万张月产能。
建滔积层板则围绕玻璃纱、玻璃布及铜箔等上游核心材料持续扩产,韶关年产7万吨电子玻璃纤维纱项目将于26年下半年投产。CCL行业正在进入产能集中投放期,具备M8量产能力的厂商将优先受益。
关注生益科技、南亚新材、华正新材等产业链公司。
东方证券指出,面板行业正撕掉“周期股”标签。随着多条产线折旧陆续到期,过去吞噬利润的折旧包袱正逐步减轻,利润弹性有望释放。同时,中国面板厂在全球大尺寸市场的份额已超七成,与下游品牌协同出海,产业定价权持续巩固。更关键的是,面板制造能力正向半导体先进封装领域延伸,玻璃基板有望成为AI芯片封装的重要材料,为行业打开全新的成长空间。三重逻辑共振,盈利中枢有望系统性抬升。标的:TCL科技、京东方A、海信视像。
面板行业过去无法盈利的根本原因,在于资本开支与折旧的长期错配。全球面板过去十年资本开支超万亿元,京东方A累计超3000亿元,TCL科技超2500亿元。产线投产后5-10年大额折旧持续侵蚀利润,加上产能过剩引发价格战,行业陷入“扩张→亏损→再扩张”的恶性循环。
这一困局正在逆转。京东方折旧2025年达峰进入下降通道,2027年有望大幅下降;TCL华星同样是2025年折旧峰值,其中T4(6代柔性OLED)和T6(11代LCD)产线预计2026年陆续折旧到期,T7产线2028年折旧到期。
过去吞噬利润的折旧包袱正在卸下,同等营收规模下,净利润将获得系统性增厚。
折旧拐点是利润释放的内因,全球格局重塑是利润可持续的外因。据洛图科技数据,2026年Q1全球大尺寸液晶电视面板出货6100万片,同比-3.2%,但国内四家面板厂出货4430万片,同比+1.7%,合计市占率达72.4%,同比提升3.5个百分点。全球仅5条10代以上生产线,TCL和京东方各占两条,高世代产线的规模效应与成本控制使国产面板全面超越日韩同行。
上游面板的低成本供给直接转化为下游整机竞争力。据Trendforce数据,2026Q1 TCL与海信出货分别达768万、710万台,合计1478万台,反超三星与LG合计的1470万台出货量。
中国厂商已完成从规模主导到定价领跑的升级,全球电视产业进入“中国主导”时代。
面板行业最被低估的变量,在于其制造能力向半导体先进封装的横向迁移。玻璃基板有望解决大尺寸AI芯片封装中翘曲控制、热管理、讯号传输及电源完整性等核心难题。2026年被业界视为半导体玻璃基板商业化验证元年。台积电6月4日披露已设有玻璃基板导入先进封装技术试点产线,预计两到三年后量产;英特尔2026年1月推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6处理器。
国内面板企业拥有独特的能力迁移优势,TFT-LCD面板厂数十年积累的大尺寸玻璃基板薄膜沉积、光刻、刻蚀等精密工艺,可直接迁移至玻璃基封装的RDL和TGV加工流程。
这一趋势对面板行业估值体系的冲击是结构性的,有望从单纯的“LCD周期股”切换为“显示+材料”双轮驱动。
①面板盈利中枢上行+先进封装估值重塑:TCL科技、京东方A
②中国产能主导定价权+黑电品牌出海:海信视像
长江证券指出,保险股是性价比最高的看多A股的工具之一。买保险股相当于以负成本获得权益杠杆,全面优于杠杆ETF和融资买入。当前人身险公司股票+基金配置比例已超15%,每买1元寿险股可获1.3倍至4.1倍权益敞口,且额外敞口成本为负。核心公司:中国平安、新华保险、中国太平。
权益资产已成为险资重要配置方向。截至2026年一季度,人身险行业股票配置比例为10.1%,基金、长期股权投资分别环比2025年底增配0.1个百分点、0.2个百分点至5.3%和8.0%。
将各家上市险企持仓的股票和基金规模除以当前总市值,可以算出"权益杠杆倍数"——每买1元保险股,对应获得多少权益资产敞口。截至2025年年报,主要上市险企持仓敞口约13.3%至21.1%。
除财险公司外,所有寿险公司的权益杠杆倍数均超过1倍。中国太平杠杆倍数最高达4.13倍,新华保险2.17倍,中国太保1.45倍,中国平安1.43倍,中国人寿1.32倍,意味着每买100元这些公司股票,背后对应的股票加基金仓位远超本金。
市场上常见的杠杆工具主要有两类:杠杆ETF和融资买入。以港股南方东英2倍做多沪深300ETF为例,2020年至今,包含1.6%管理费在内的年均摩擦成本高达8.6%。融资买入以中信证券为例,2025年平均成本约4.7%。
将成本折算到"单位额外权益敞口"维度,差距更为触目惊心。杠杆ETF每获得1倍额外敞口成本8.6%,融资买入成本4.7%,而寿险公司全部为负成本——意味着不仅不花钱,还能倒收钱。新华保险每撬动1倍额外权益收入为4.1%,阳光保险和中国太平的这一数字分别为4.5%和2.0%,中国平安更是高达12.7%。
长江证券仿照杠杆ETF的摩擦成本口径,回测了2015年至2025年四家险企的表现。
累计年化数据中,中国平安跑赢沪深300理论杠杆收益4.8个百分点,新华保险跑赢3.7个百分点,中国太保跑赢1.7个百分点——保险杠杆不仅零成本,还产生了正向超额。
保险杠杆的另一重优势是稳健。杠杆ETF和融资买入的杠杆是固定的,且存在强平风险,而保险公司尤其是寿险公司规模持续快速增长,结合保险产品独特的期限、刚兑和保障特性,在低利率环境下保费增长趋势仍将持续。对于市场担心的利差损风险,长江证券在此前报告中已论证:中性假设下,上市险企出现利差损的风险极小。
关注中国太平、新华保险、中国太保、中国平安等权益敞口比较大的保险公司。
研报来源:
1、国信证券,杨林,S0980520120002,光纤光缆基础材料分析框架。2026年6月22日
2、广发证券,王亮,S0260519060001,AI PCB系列——AI CCL量价齐升,M8成为出货主力。2026年6月22日
3、东方证券,曲世强,S0860525100004,面板行业折旧达峰、利润释放,带领中国黑电品牌全球争霸。2026年06月22日
4、长江证券,吴一凡,S0490519080007,杠杆工具角度如何看保险?——保险基本面梳理122。2026年6月22日
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