【每日谈】住友两轮涨价+部分规格断供，AI PCB钻针行业高景气已传导至上游棒材

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广发证券指出，AI CCL量价齐升，M8等级已成为AI服务器PCB主流出货体系，高端材料国产替代趋势明确。建滔积层板年内已落地五轮提价，最新一轮涨价15%，行业CR10达80%，成本传导顺畅。全球AI CCL市场规模预计27年翻倍至114.9亿美元。核心公司：生益科技、华正新材。

1）M8已成英伟达谷歌AWS Meta主流出货体系，CCL材料代际跃升

CCL（覆铜板）是PCB的核心原材料，将铜箔层压合在由树脂、玻璃布、填料组成的绝缘层上制成，成本构成中铜箔占39%、树脂占26%、玻纤布占18%。

在AI服务器和光模块对信号完整性要求持续提升的背景下，CCL向高频高速化演进。按松下Df损耗值划分，普通FR-4的Df约0.012~0.020，M8等级可降至0.001~0.002，介电常数仅3.1~3.2，用于112/224Gbps和800G/1.6T交换机，信号衰减大幅降低。

据SemiAnalysis及英伟达官网披露，M8等级CCL已成为英伟达GB200/GB300系列Compute Tray主板、Vera Rubin系列Compute HDI主板及Nvlink Switch模组板的主流出货体系。

谷歌v7采用M8+M6方案，v8x即将采用M8.5+M6，AWS T2/T3全线采用M8，Meta MTIA2/MTIA3采用M8+M2，全球四大AI算力巨头同步从M6/M7切换至M8，CCL材料代际正在发生系统性跃升。随着27年Rubin Ultra、Feynman等新一代平台接力放量，有望进一步向M9、M10升级演进。

2）一年七轮涨价，CCL行业成本传导顺畅

CCL原材料价格进入上行区间。铜箔作为CCL成本中占比最高的原材料（39%），近十年价格处于历史高位区间；PPO树脂价格维持在每吨2.8万元以上；电子玻纤布价格在2020年以来持续上行。

多家上游供应商也在加码涨价，日东纺自2025年8月起对玻纤产品提价20%，三井金属AI服务器用VSP铜箔提价约15%，三菱瓦斯化学和力森诺科均在2026年3月起对全部CCL及PP产品提价30%。

建滔积层板作为行业龙头，自2025年12月以来已累计落地七轮涨价，最新一轮6月16日落地，CCL和PP片一次性涨价15%，涨价节奏明显提速。

据Prismark测算，全球CCL市场CR10为80%，行业头部集中的格局下，涨价顺畅实现成本同步传导，缓解原料涨价带来的盈利冲击。

3）生益科技M8国产替代突破，行业头部产能加速投放

高端M8材料长期由海外及中国台湾厂商主导，生益科技已实现突破，在英伟达CCL供应体系中占据关键位置，在M8等当前主力高端材料上具备量产能力，国产优势显著。

同时，生益科技产能扩张步伐加快，江西二期、常熟及泰国项目陆续投产，预计全年新增覆铜板产能约2850万平方米；松山湖项目投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米及1亿米商品粘结片，于2026年下半年启动。

其他头部厂商同样在加码扩产，南亚新材南通项目拟建设年产能720万张高阶高频高速覆铜板，华正新材珠海项目达产后新增年产1200万张高端覆铜板，台光电子中山新增270亩用地用于AI高性能计算及先进半导体核心材料研发，联茂电子26Q4扩充泰国厂第二期，预计30万张月产能。

建滔积层板则围绕玻璃纱、玻璃布及铜箔等上游核心材料持续扩产，韶关年产7万吨电子玻璃纤维纱项目将于26年下半年投产。CCL行业正在进入产能集中投放期，具备M8量产能力的厂商将优先受益。

关注生益科技、南亚新材、华正新材等产业链公司。

研报来源：广发证券，王亮，S0260519060001，AI PCB系列——AI CCL量价齐升，M8成为出货主力。2026年6月22日

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