金属粉体龙头！与华为合研产品已成功应用于昇腾芯片，还是为数不多能批量生产T7锡粉的企业，有望切入光模块用高端锡膏市场——0625评级日报

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公司为金属粉体材料龙头，主要业务分为四个板块，先进铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料、电子浆料；其中铜基材料、锡基材料为公司传统主业，3D打印粉体材料、电子浆料业务打造第二增长曲线。

1、公司与华为合作研发的新型散热铜粉已成功应用于昇腾910B芯片，散热效率较传统铜粉提升10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业首创；目前每月稳定出货达吨级，单张算力卡散热铜粉用量约100克；25年中国AI加速卡出货约400万张，国产芯片约165万张，华为出货81.2万张，国产替代趋势确定，散热铜粉需求有望持续增长。

2、公司是国内为数不多能批量生产T7锡粉的企业，光模块用T5-T7高端超细粉锡膏需求快速扩张；单个1.6T光模块需锡粉1.8-2.16g，预计27年6N/7N锡粉需求量达194吨，30年达465吨；公司25年8月追加1.4亿元建设锡膏产线，现有锡膏产能1000吨，有望切入光模块用高端锡膏市场。

3、25年公司3D打印粉体产量480.56吨，现有产能严重不足，25年5月启动山东基地扩产项目，设计产能约4580吨，预计26年10月土建完工，27年起逐步释放产能；商业航天液体火箭发动机约70%零部件采用金属3D打印，先进型号接近90%，减重超50%、强度提升2倍以上，行业高景气为产能消化提供保障。

4、公司6000吨电子级氧化铜粉项目已逐步达产并实现批量销售，应用于PCB镀铜、铜催化剂、复合铜箔等领域；电子浆料板块聚焦MLCC镍粉和银包铜粉，认证周期长达3-5年、客户黏性强；银包铜粉可替代纯银浆降本40%-70%，银含量有望降至10%以下。

研报来源：

1、中邮证券，李帅华，S1340522060001，有研粉材：金属粉体龙头企业，AI需求爆发加速产业升级。2026年6月24日

2、长江证券，杨洋，S0490517070012，中控技术：全球工业大模型领军，拐点已至。2026年6月24日

3、长城证券，肖亚平，S1070523020001，东材科技：产能逐步释放推动利润提升，看好公司光学膜及电子材料布局。2026年6月24日

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