美光财报炸裂！存储供需紧张至少持续至2028年，国内原厂+模组厂进入正循环飞轮；AI敞口更大！这个金属品种的上涨斜率或远超钨、锡、铜等其他金属材料——0625脱水研报

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摘要：

1、存储：美光第三财季营收414.6亿美元同比增346%，CEO判断存储供需紧张至少持续至2028年。AI推理驱动服务器存储需求首超手机成为最大应用，DRAM、NAND市场预计2026年分别暴增272%和331%，国产存储厂商正借海外退出契机迎市占率跃升。核心公司：德明利、江波龙、佰维存储、兆易创新、普冉股份。

2、钽：国金证券梳理发现，钽下游需求中钽电容/高温合金/半导体芯片制造/钽化学品占比为33%/19%/17%/14%。或是AI敞口最大的金属品种，其供给更脆弱、需求弹性高、盘子小、下游成本不敏感的多重属性，决定了在AI浪潮下，钽价上涨斜率或远超过铜、钨、锡等其他金属材料。关注东方钽业、国泰集团、新金路、江钨装备等。

3、光模块设备：东吴证券研报指出，AI算力爆发，光模块向1.6T/3.2T升级，测试仪器成了“卡脖子”环节——采样示波器市场2027年有望突破200亿元。海外龙头产能吃紧，50GHz以上高端芯片还得自研，国产厂商（普源精电、联讯仪器）借机加速替代，从“配角”逆袭成产业链关键一环。

4、交换机：2025年全球以太网交换机市场收入达551亿美元，同比增长31.5%，数据中心部分同比增53.5%。AI训练推理带动800G交换机占比快速提升，国产交换芯片份额仅1.6%，国产替代空间广阔。核心公司：万通发展、澜起科技、盛科通信、锐捷网络。

正文：

1、美光财报炸裂！存储供需紧张至少持续至2028年，国内原厂+模组厂进入正循环飞轮

美光最新财报营收同比增346%、净利增近14倍，核心数据中心营收超预期69%，CEO明确判断HBM供需紧张将持续至2027年之后，供应紧张2028年才逐步改善。

国信证券指出，AI推理需求正重塑存储产业范式，存储已从算力的配套资源升级为决定AI系统性能上限的核心基础设施，海外原厂退出利基市场正为国产存储打开产业升级窗口。核心公司：德明利、江波龙、佰维存储。

1）供需紧张至少持续至2028年，存储价格有望维持高位

美光CEO在财报电话会上给出了超预期的判断：存储供应紧张2028年才逐步改善，“目前还看不到供应何时能追上需求”。

国信证券指出，当前存储行业供需缺口已在拉大。DRAM和NAND的供给充足率自2025年下半年起进入负值区间，DRAM因HBM对晶圆的高消耗（相同位元产出消耗晶圆数是普通DRAM的2至3倍），供需缺口持续扩大。

在此背景下，1Q26 DRAM价格环比增长87%，NAND价格环比增长98%。在AI深化与原厂谨慎扩产双驱动下，2Q26后价格增速虽放缓但整体价格水平有望维持高位。

2）海外原厂集体退出利基市场，2D NAND与DDR4迎国产机遇

海外存储巨头正将全部资本开支和晶圆产能向HBM、DDR5和AI企业级SSD等高附加值领域倾斜，战略性退出传统存量市场。

三星2026年3月关停华城Line 12厂（2D NAND生产基地）改造为DRAM后端工厂；

铠侠发布停产通知，覆盖32/24/15nm全制程SLC/MLC/TLC，2029年将全面退出2D NAND；

美光2026年起削减2D SLC NAND产能；海力士、三星与美光同步逐步退出DDR4。

2D NAND出货量将随原厂退出加速下降，但工控、车载及网通等长周期刚性需求仍持续存在，SLC NAND部分供应已现紧张。海外巨头留下的市场缺口，恰好成为国产存储产业链加速导入的最佳窗口期。

3）国产原厂市占率加速提升，模组厂进入正向循环

国产存储厂商正从“追赶者”变为“受益者”。

1Q26长江存储在NAND全球市占率升至6.8%（4Q25为5.1%），位列全球第6；长鑫存储在DRAM全球市占率升至7.5%（4Q25为6.4%），位列全球第4。在周期上行与产能释放共振下，长鑫存储1Q26归母净利润达247.62亿元。

模组厂商同样迎来规模跃升。2023年至2025年国内存储模组厂商营收实现跨越式增长，江波龙2024年后营收已超传统龙头台湾群联电子，佰维存储与德明利借上行周期及产品结构升级实现营收倍增。

国产模组厂商正进入规模增长、客户加速导入、产品结构升级的正向循环。

在手机端，江波龙通过开发5nm制程主控芯片、佰维通过晶圆级封装切入中高端市场；在企业级市场，德明利、江波龙产品加速放量。独立第三方主控芯片厂商亦随国产下游起量同步扩张，联芸科技占独立主控市场的25%，位居全球第二。

4）相关公司

存储模组厂商：德明利（企业级SSD加速放量）、江波龙（5nm自研主控，手机与企业级双线突破）、佰维存储（晶圆级封装导入中高端手机）

利基存储厂商：兆易创新、普冉股份（填补2D NAND与利基DRAM需求红利）

2、AI敞口更大！这个金属品种的上涨斜率或远超钨、锡、铜等其他金属材料

国金证券梳理发现，钽下游需求中钽电容/高温合金/半导体芯片制造/钽化学品占比为33%/19%/17%/14%。或是AI敞口最大的金属品种，其供给更脆弱、需求弹性高、盘子小、下游成本不敏感的多重属性，决定了在AI浪潮下，钽价上涨斜率或远超过铜、钨、锡等其他金属材料。关注东方钽业、国泰集团、新金路、江钨装备等。

1）钽是半导体、空天的关键元素

钽金属具有质地坚硬、熔点高、韧性好、耐腐蚀能力强及表面氧化膜介电常数大的特性。广泛应用于电子元器件、半导体材料、高温合金、硬质合金、化工防腐材料及核工业等领域。

供给方面，国内钽资源分布广泛，但整体品位禀赋较低，原料长期依赖进口补充。

据USGS，2025年全球钽产量约2500金属吨，2018-2025年全球钽产量CAGR约4.1%。刚果金/卢旺达/尼日利亚贡献全球产量的52.3%/16.1%/15.7%，合计占84.1%。

核心产区扰动加剧，非洲供给脆弱性凸显。刚果金东部北基伍省Rubaya矿区占全球钽供应15%，2026年1月发生大规模塌方事故并全面停止采矿作业，2026年3月因强降雨引发塌方。钽供给向非洲地区集中的背景下，地缘政治、安全生产及供应链合规风险已成为影响全球钽供应稳定性的重要因素。

2）钽下游需求中AI占比极高

2024年全球钽消费达2500吨，中国/美国/其他国家占全球消费量的39.8%/18.8%/41.4%，中国为全球最大的钽消费市场。2020-2024年全球钽消费量CAGR达14.0%。

2024年钽下游需求中钽电容/高温合金/半导体芯片制造/钽化学品占比为33%/19%/17%/14%。

受益于AI基建提速，钽电容需求高增。AI服务器电源设计中，聚合物钽电容与MLCC形成互补关系。随着全球算力基础设施建设持续推进，聚合物钽电容在高功率、高可靠性电源系统中的应用有望进一步提升。

AI算力需求爆发，钽电容行业开启涨价周期。2025年基美（KEMET）两次上调钽电容价格，第二轮涨幅达20%-30%，其全球钽电容市场份额超40%；松下（Panasonic）随后对30-40款钽电容产品提价15%-30%，其全球市场份额约10%。

钽靶材是先进制程核心材料，AI芯片升级驱动需求增长。据东方钽业，28nm以下先进制程逐步由铜靶和钽靶主导。半导体制造向更高精度与更复杂互连结构演进过程中，钽靶渗透度有望持续提升。

高温合金领域，燃气轮机景气拉动钽需求。据中国能源网，2025年全球燃机市场供需缺口约30-40GW，景气度持续上行。

3）历史涨价行情与新兴技术需求爆发密切相关

除2010年前后主要由矿山关闭导致的供给收缩驱动外，复盘历史其余几轮涨价行情均与新兴技术发展带来的需求爆发密切相关，钽具有较高价格弹性。

2026年2月以来钽价快速上涨，主要受刚果金产区供应扰动及原料供应偏紧驱动，而AI产业链带来的钽需求增量尚未充分兑现。

考虑到钽更加脆弱的供给、更高的需求弹性、更小的盘子、更加成本不敏感的下游，国金证券认为在AI浪潮下，钽价上涨斜率或远超过铜、钨、锡等其他金属材料。

具备资源保障及高端产品布局优势的企业有望充分受益。如东方钽业（钽铌龙头，集团资源赋能空间大）；国泰集团（迈入钽铌第二曲线）；稀美资源（港股稀缺钽铌资产，扩产进入快车道）；新金路（钽锡钨新贵，AI金属资源龙头）；江钨装备（国企改革典范，优质钨钽铌资产陆续注入中）。

3、光模块量产“卖铲人”，受益行业通胀+供需缺口+国产替代，采样示波器市场2027年破200亿

东吴证券研报指出，AI算力爆发，光模块向1.6T/3.2T升级，测试仪器成了“卡脖子”环节——采样示波器市场2027年有望突破200亿元。海外龙头产能吃紧，50GHz以上高端芯片还得自研，国产厂商（普源精电、联讯仪器）借机加速替代，从“配角”逆袭成产业链关键一环。

1）光模块等AI基础设施需求爆发，配套测试仪器量价齐升

2025年全球算力需求爆发，算力竞争持续升级，其中光模块作为AI核心基础设施，技术升级和扩产提速。光模块研发、量产环节均需检测，尤其量产环节客户基本要求全检，随光模块速率升级（800G→1.6T→3.2T）、形态演进（可插拔→CPO），配套的测试设备精度提升、测试时间拉长，价值量和需求量将翻倍。

其中，采样示波器为光模块测试核心仪器，根据测算其2027年市场规模预计突破200亿元。过去光模块测试仪器由海外龙头是德科技、安立等垄断，国产化率不足20%。由于科学仪器赛道特殊性，本身扩产困难，外资龙头难以满足增量需求，供需缺口和国产替代趋势下，已有技术和渠道储备的国产龙头迎来发展机遇。

2）芯片为测试仪器卡脖子环节，供需缺口、政策催化加速国产替代

芯片为电子测量仪器核心零部件，承担着信号转换、调制解调、数字处理与编码解码等关键功能，其发展水平决定了测试仪器设备的功能实现及性能边界。

由于测试仪器细分赛道多而单赛道天花板低、高端仪器的核心芯片专业性强、性能要求高、研发成本高昂，市面上通常不存在成熟的商用芯片，倒逼厂商自研。

以采样示波器为例，10GHz和30GHz阶段，仪器厂通过采购成熟芯片、优化硬件板卡和算法软件，即可满足性能需求，而在50GHz及以上阶段，商用放大器芯片已无法支持采样示波器性能要求。1.6T光模块的信号基频达到了56GHz，1.6T时代仅有自研芯片能力的厂商才可入局。

3）看好与国产链深度绑定、已有技术布局的国产测试仪器龙头

普源精电：国内唯一搭载自研ASIC数字示波器商业化落地的企业。

联讯仪器：全球第二家推出业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商；

华兴源创：收购普赛斯布局示波器、源表和误码仪；

华盛昌：收购伽蓝特布局光源、光功率计、误码测试仪和光时钟恢复仪；

鼎阳科技：国内头部电子测量仪器供应商，可为光模块、AI芯片等下游客户提供测试仪器；

优利德：国内头部测试测量仪器供应商，收购信测通信布局通信光功率计、光时域反射仪、光纤传感和电磁测量。

4、551亿美元大市场国产份额仅1.6%，AI组网革新打开Switch芯片国产化天花板

国海证券指出，AI组网革新正驱动Switch交换芯片需求爆发，2025年全球以太网交换机市场收入达551亿美元，同比增长31.5%，其中数据中心以太网交换机收入同比增长53.5%。海外三巨头在中国商用以太网交换芯片市场合计份额达97.8%，国产化空间广阔。核心公司：万通发展、澜起科技、盛科通信、锐捷网络。

1）AI与数据中心建设拉动Switch需求高增

2025年全球以太网交换机市场收入达551亿美元，同比增长31.5%，其中数据中心以太网交换机收入达325亿美元，同比增长53.5%。高速端口结构快速升级，2025年全年800G交换机已占数据中心交换机收入16.4%，200G/400G合计占43.9%，AI训练与推理正带动数据中心网络向400G/800G迁移。

据Arista援引650group在2025Q3的预测，到2030年数据中心以太网交换机收入将达约1100亿美元，园区以太网交换机收入将达约250亿美元。

PCIe交换机市场同样维持景气，据DATAINTELO，全球PCIe交换机市场2025年约28亿美元，预计2034年达69亿美元，2026至2034年CAGR约10.6%。市场增长主要得益于AI和机器学习工作负载的快速扩张、PCIe 5.0和新兴PCIe 6.0标准的快速采用，以及全球超大规模和边缘数据中心的加速建设。

2）NVSwitch带宽飞跃，Scale-up互联价值凸显

NVIDIA NVSwitch是一款高带宽、低延迟的互联架构，可实现单系统内多块GPU互联。对于只需要两个GPU以实现用户体验和成本最佳平衡的模型（例如Llama 3.1 70B），点对点架构仅提供128GB/s的带宽，传输20GB数据将消耗150毫秒，而使用NVSwitch的系统将提供完整的900GB/s带宽，仅需22毫秒。

Scale-up互联带宽从128GB/s跃升至900GB/s，传输20GB数据耗时从150毫秒缩短至22毫秒。

第六代NVLink实现了NVIDIA高速GPU互联结构的重大飞跃，将72颗NVIDIA Rubin GPU整合到一个性能域中。借助Rubin GPU，NVIDIA Blackwell的性能增长了一倍，可为每个GPU提供3.6TB/s的带宽和260TB/s的低延迟连接。NVIDIA SHARP技术可将集合运算的网络拥塞降低多达50%，结合该技术，新一代互连可在大规模环境下加速大模型的训练和推理。

3）行业集中度高，国产替代空间巨大

PCIe交换机市场竞争格局较为集中。据DATAINTELO，Broadcom公司在收入份额上占据领先地位，预计2025年约占全球PCIe交换机收入的31.5%。Broadcom的主导地位很大程度上源自其2012年收购PLX Technology，MICROCHIP Technology收购了Microsemi，市场份额约为第二大，达到18.2%。

以太网交换机市场同样集中。2025Q4数据中心以太网交换机部分同比增长63.0%，达99亿美元；思科以太网交换机收入达45亿美元，Arista达20亿美元，华为达17亿美元，NVIDIA达15亿美元。

中国市场格局更值得重视。据盛科通信招股书援引灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场按销售额统计，Broadcom、美满、瑞昱分别占61.7%、20.0%、16.1%，合计97.8%；盛科通信仅1.6%，但已是境内厂商第一。

海外三巨头在中国商用以太网交换芯片市场合计份额达97.8%，盛科通信以1.6%的份额位列境内厂商第一，国产空间巨大。

4）国产厂商加速突破，万通发展实现PCIe Switch量产

万通发展子公司数渡科技已实现PCIe Switch量产。SD85系列芯片是PCIe 5.0交换芯片，具有48lane、104lane、144lane规格，拥有无阻塞交换架构、先进的错误管理、DMA、NTB、灵活Fabric组网、Multi-HOST、国密算法等特性，为AI服务器、全闪存储、通用服务器扩展、边缘存算一体机、高性能计算等产品提供高带宽、低延时、高可靠、经济高效的PCIe互联解决方案。

盛科通信作为国产以太网交换芯片龙头，产品覆盖100Gbps至25.6Tbps交换容量和100M至800G端口速率。其中12.8T/25.6T高端旗舰芯片面向大规模数据中心和云服务，支持800G端口，搭载增强安全互联、可视化和可编程能力；TsingMa.MX达到2.4Tbps、支持400G端口；GoldenGate为1.2Tbps、100G端口。

万通发展旗下数渡科技已实现PCIe 5.0交换芯片量产，盛科通信在国产以太网交换芯片中排名第一，国产厂商正加速突破高端Switch芯片。

5）相关公司

1）Switch：万通发展、澜起科技、盛科通信、锐捷网络

2）CPU：海光信息、中国长城（飞腾信息）

3）AI芯片：寒武纪、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、芯原股份

4）超节点：浪潮信息、华勤技术、中科曙光、紫光股份、工业富联、联想集团

5）液冷：鼎通科技、飞荣达、申菱环境

6）电源：中国长城、欧陆通、麦格米特、中恒电气

7）算力租赁：协创数据、宏景科技、盛视科技、利通电子、智微智能、润建股份

研报来源：

1、国信证券，叶子，S0980522100003，AI推理需求重塑存储范式，国产存储迎产业升级期。2026年06月24日

2、国金证券，吴晋恺，S1130526010001，钽：AI敞口最大、上涨斜率最陡。2026年6月24日

3、东吴证券，周尔双，S0600515110002，光模块测试仪器：光模块量产“卖铲人”，受益行业通胀、供需缺口与国产替代。2026年6月25日

4、国海证券，刘熹，S0350523040001，Switch交换芯片：AI组网革新，国产替代打开增长天花板。2026年6月24日

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