AI数据中心千亿新空间+行业供需周期反转，碳化硅从价格战到量价齐升；精铟价年涨76%！AI需求拉动磷化铟衬底翻倍扩产，上游高纯铟更紧缺——0628脱水研报

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摘要：

1、碳化硅：国盛证券指出，碳化硅行业经历2025年市场出清后，供需格局已实现实质性改善，6英寸衬底价格从2000元/片附近大幅反弹，海外龙头英飞凌、意法半导体年内已启动第二轮调价。AI数据中心正成为行业重要增长极，800V高压直流供电架构共识驱动碳化硅器件需求爆发。核心公司：天岳先进、士兰微、新洁能。

2、磷化铟：中泰证券研报指出，AI需求引领磷化铟、铟金属供需趋紧。磷化铟始终是光通信领域核心芯片材料，当前接近70%的供需缺口持续拉高产业景气度。磷化铟需求确定性增长，也将拉动上游铟金属需求，特别是高纯铟环节更显紧缺。铟价中枢抬升，关注云南锗业、锡业股份、驰宏锌锗等。

3、国产算力：中报披露窗口临近，国产算力产业链正进入“产业需求井喷→业绩集中释放”的加速兑现期。豆包大模型日均Token调用量突破180万亿、过去一年增长超10倍，智谱GLM-5.2在国产昇腾芯片上单机实测对标H100双机、部署成本减少50%，产业侧需求正在非线性爆发。Q1头部公司已集体收入翻倍，中报有望进一步释放。核心公司：寒武纪、海光信息、摩尔线程。

4、洁净室：AI资本开支已步入超级景气周期，洁净室作为晶圆厂扩产前置环节，占总投资约15%，订单景气率先兑现。美光CAPEX连续上修、SCA长协制度前所未有地强化扩产确定性，台积电全球“2倍速”扩厂加速推进，长鑫长存两存同步扩产共振向上，洁净室板块今年起迎来订单量与利润率双击。核心公司：亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份。

正文：

1、AI数据中心千亿新空间+行业供需周期反转，碳化硅从价格战到量价齐升

国盛证券指出，碳化硅行业经历2025年市场出清后，供需格局已实现实质性改善，6英寸衬底价格从2000元/片附近大幅反弹，海外龙头英飞凌、意法半导体年内已启动第二轮调价。AI数据中心正成为行业重要增长极，800V高压直流供电架构共识驱动碳化硅器件需求爆发。核心公司：天岳先进、士兰微、新洁能。

1）6英寸衬底价格触底大幅反弹，海外龙头年内第二轮调价，行业价格周期明确反转

从价格周期来看，2025年6英寸碳化硅衬底均价从年初4000-4500元/片一路回落至2000元/片附近，但2026年4月以来已出现较大幅度反弹，8英寸产品同步止跌企稳并小幅上涨。

中游器件环节，英飞凌、意法半导体这两家海外功率半导体龙头均已发布年内第二轮调价通知，国内厂商同步跟进调价，行业价格周期明确反转。

供给端，中小产能持续出清，有效供给向头部集中，当前头部衬底厂商产能利用率已超90%，部分高端规格产品供给偏紧。

需求端，传统赛道需求稳步增长，叠加新兴场景放量与终端备库存需求，行业订单能见度显著提升，部分产品交付周期大幅拉长，行业进入价涨量增的景气上行阶段。

2）AI数据中心打开千亿新空间，800V高压直流供电成行业共识

新能源仍是行业压舱石，碳化硅功率器件逐步从高端车型向中低端市场渗透，光伏储能、充电桩、轨交等领域需求同步扩容。

但真正的增量来自AI数据中心，随着大模型算力需求升级，AI芯片功耗持续攀升，机柜功率密度从百千瓦级向兆瓦级演进，传统供电架构的损耗与散热瓶颈日益凸显，碳化硅优异性能迎来用武之地。

3）8英寸成主战场，国内龙头全球市占率跃居第一

当前6英寸导电型衬底仍是出货主流，但赛道竞争已进入红海；8英寸经济性逐步被验证，成为当前竞争主战场；12英寸代表下一代技术方向，是全球产业话语权的重要争夺点。

国内厂商在本轮升级中实现跨越式突破。头部企业已完成8英寸碳化硅衬底规模化量产，形成从材料到器件的完整8英寸技术生态，同时率先推进12英寸全系列产品技术攻关。

目前天岳先进2025年导电型碳化硅衬底全球市占率达27.6%，位列全球第一。

4）核心公司

天岳先进：2025年导电型碳化硅衬底全球市占率达27.6%，位列全球第一；已实现8英寸SiC衬底量产并推出12英寸产品，与全球前十大功率半导体器件制造商中半数以上建立合作。

士兰微：国内综合型半导体IDM核心厂商，6英寸SiC功率器件芯片产线已形成月产1万片MOSFET产能并持续上量；8英寸产线2025年四季度通线、月产能5000片，预计2026年下半年投产；第IV代SiC芯片与模块已完成客户评测并批量交付。

新洁能：自主研发的SiC MOSFET可靠性与能效对标欧美竞品，第2代、2.5代SiC MOSFET平台已全面量产、覆盖650V-1700V全电压段，第三代平台完成工艺开发、处于可靠性验证阶段。

2、精铟价年涨76%！AI需求拉动磷化铟衬底翻倍扩产，上游高纯铟更紧缺

中泰证券研报指出，AI需求引领磷化铟、铟金属供需趋紧。磷化铟始终是光通信领域核心芯片材料，当前接近70%的供需缺口持续拉高产业景气度。磷化铟需求确定性增长，也将拉动上游铟金属需求，特别是高纯铟环节更显紧缺。铟价中枢抬升，关注云南锗业、锡业股份、驰宏锌锗等。

1）磷化铟衬底企业持续扩产

据Omdia、Yole，2025年全球磷化铟衬底（2英寸当量）总需求约200-210万片，全球有效合规产能仅60-70万片，接近70%的供需缺口持续拉高产业景气度。

由于磷化铟单晶生长设备和技术方面存在较高技术壁垒，磷化铟衬底市场参与者较少且以国外厂商为主，头部企业集中度高，垄断格局明显，近年来国产化进程加速。

2026年以来，云南锗业等核心磷化铟衬底企业持续扩产，配适高增的需求。结构上，据商务部，磷化铟作为两用物项实行出口管制，磷化铟衬底的国产厂商在原料铟的保供优势突出，并有望吸引下游海外厂商增加国内布局。

2）铟供需趋紧，高纯铟更紧缺

磷化铟需求确定性增长，下游加库存将拉动铟需求上行。

据安泰科，2025年中国精铟消费核心下游为ITO靶材，占比79%，化合物半导体仅占比4%。需求增量一，磷化铟衬底扩产带来确定性的铟需求增量。需求增量二，考虑磷化铟产能扩张备货周期及铟金属的战略属性，海外存在额外加库存的需求。

供给端，铟是一种稀散金属，通常仅微量伴生于锡石和闪锌矿中，是稀缺的战略金属，未来增量有限。

据安泰科，2022年以来，全球、中国精铟产量均呈上升趋势，2025年中国精铟产量占全球比例达69%，中国占据优势地位。

安泰科预测，全球精铟产量2026-2027年将分别达到2785吨和2880吨，同比分别增长4%、3%，2025-2027年精铟过剩量分别为366、275、67吨。实际考虑下游加库存动力较强，预计2026-2027年精铟呈现紧平衡态势，2028年后，随着磷化铟需求占比提升，精铟需求增速提升，铟供需缺口将拉大，高纯铟环节更显紧缺。

2026年以来，磷化铟需求增长带动铟需求预期快速改善，铟价大幅上涨。截至2026年6月26日，中国精铟价格达5250元/千克，年内累计上涨76%。

关注全球铟资源龙头锡业股份、稀散金属加工龙头株洲科能（未上市）、ST京蓝、驰宏锌锗、株冶集团等。

3、国产算力龙头Q1收入已集体高增，供给端加速备货，中报有望再超预期

中报披露窗口临近，国产算力产业链正进入“产业需求井喷→业绩集中释放”的加速兑现期。豆包大模型日均Token调用量突破180万亿、过去一年增长超10倍，智谱GLM-5.2在国产昇腾芯片上单机实测对标H100双机、部署成本减少50%，产业侧需求正在非线性爆发。Q1头部公司已集体收入翻倍，中报有望进一步释放。核心公司：寒武纪、海光信息、摩尔线程。

1）产业侧：Token调用量年增10倍，国产模型实测对标H100，国芯正循环全面开启

国产模型在国产芯片上的实测跑分，正在把“国芯只能说能用”的旧印象彻底打碎。智谱GLM-5.2在华为昇腾Atlas 800T A3上首次实现W4A8混合精度量化，单机部署实测开箱性能对标英伟达H100双机，在长序列、低时延场景下部署成本减少50%。GLM-5.2上线首日即完成多家国产算力平台推理适配，并采用MIT开源协议实现技术全球平权。国产芯片已不是“备胎”，而是正在成为大模型部署的主力选项。

豆包大模型日均Token调用量截至2026年6月已突破180万亿，过去一年增长超10倍。2026年FORCE原动力大会上发布的豆包2.1 Pro在编程、Agent、视觉语言模型三大方向多项评测优于Claude Opus 4.6。火山引擎在中国公有云MaaS服务市场以49.5%份额位居第一。

Agent化、Coding、长上下文等复杂任务正带动Token消耗量非线性增长，推理侧算力需求激增，下游不断扩容的需求正在倒逼国产算力适配场景持续扩容，国芯国模正循环从产业端已经跑通。

2）业绩验证：Q1已集体收入翻倍，供给端加速备货，中报有望再超预期

国产算力龙头Q1已集体进入收入翻倍、利润转正的业绩爆发期。

寒武纪26Q1收入28.85亿元，同比增159.56%，归母净利润10.13亿元，同比增185.04%，经营活动现金流净额较去年同期增长22.33亿元，3.96亿合同负债验证需求景气度。

海光信息Q1营收40.34亿元，同比增68.06%，预付账款34.40亿元环比增加5.55亿元，存货73.33亿元环比增加9.27亿元。摩尔线程Q1收入7.38亿元，同比增155.35%，归母净利润首次转盈，预付账款、存货、合同负债环比全面增长。

沐曦股份Q1收入5.62亿元，同比增75.37%，C600芯片有望2026年量产。

产业链上下游数据同样指向景气加速。天数智芯2025年全年营收10.34亿元，同比增91.58%，训练芯片天垓系列收入增速116.7%，推理芯片智铠系列增速238.2%。壁仞科技2025年收入10.35亿元，同比增207.19%，毛利率53.8%，存货从2024年底的1.53亿元猛增至9.49亿元。

背后是AI算力供需两旺的逻辑闭环：需求端AI推理爆发推动互联网大厂资本开支逐步落地，供给端中芯国际和华虹半导体等代工产能陆续释放、算力公司启动备货策略，公司端出货放量逐步释放规模效应，AI链涨价效应传导有望进一步抬升收入水平。

往前看，Q1很可能只是序章。供给端备货充分、产能有保障，需求端推理侧Token消耗非线性增长，公司端规模效应刚刚起步，三重共振下，国产算力公司中报业绩有望继续超预期。

关注海光信息、寒武纪、沐曦股份等国产算力公司。

4、CAPEX两年飙升近3倍，长鑫长存上市进一步激发扩产预期，洁净室步入长达数年的上行期

国盛证券指出，AI资本开支已步入超级景气周期，洁净室作为晶圆厂扩产前置环节，占总投资约15%，订单景气率先兑现。美光CAPEX连续上修、SCA长协制度前所未有地强化扩产确定性，台积电全球“2倍速”扩厂加速推进，长鑫长存两存同步扩产共振向上，洁净室板块今年起迎来订单量与利润率双击。核心公司：亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份。

1）美光CAPEX两年从138亿跳升至400亿

资本开支方面，美光预计FY2026资本开支270亿美元，环比Q2上修20亿美元，并明确FY2027各季度资本开支均将高于FY4Q26水平，对应全年400亿美元以上。同比增量超过一半来自建造开支，用于提前建设洁净室空间，洁净室需求高增的确定性极强。

2）台积电“2倍速扩厂”，5座2nm厂同步量产，全球洁净室投入加速兑现

台积电首席财务官黄仁昭在6月9日接受采访时表示公司正在考虑调整价格，首席执行官魏哲家在年度股东大会上明确涨价意愿。为应对AI及HPC需求爆发，台积电全球产能步入“超高速”扩张阶段：今年同时有五座2nm晶圆厂同步推进量产，2025-2026年间每年平均推动9座新建厂或产能转化计划，形成“2倍速扩厂”态势。

在美国地区，台积电于2025年3月宣布追加1000亿美元投资，拟在亚利桑那州新增建设3座晶圆厂、两座先进封装设施和一家大型研发中心，预计今明两年陆续开工，2029-2030年间量产。

台积电一家的洁净室需求体量已相当于往年全行业数年的投资量。

3）长鑫产能冲击全球第三，境内洁净室迎来数年上行期

预计到2026年底长鑫存储产能将达到35万片/月，按晶圆产能已接近成为全球第三大DRAM供应商。2027-2028年随着上海一期、合肥和北京工厂全面投产，产能有望达42-50万片/月，约占全球DRAM产能的17%。

SemiAnalysis判断，即使将长鑫及其他厂商新增产能纳入模型，在90%以上高稼动率假设下，2026年仍存在高个位数百分比的供给缺口，2027年缺口或扩大至低双位数至中双位数，并可能延续至2028年。

此外，长江存储已于5月19日在湖北证监局办理IPO辅导备案登记，正式启动上市辅导。2025年9月启动三期武汉基地建设，截至2026年初已进入洁净厂房设备安装阶段，三期量产后全球市场份额有望提升，后续再建两座晶圆厂后总产能有望翻番。

两存同步加速扩产，境内洁净室将步入长达数年的需求上行期。

4）相关公司

海外链：亚翔集成（母公司深度绑定美光，持续斩获新加坡优质大单，盈利能力行业领先）、圣晖集成（母公司已设美国子公司）

境内链：柏诚股份（深度参与长鑫、长存厂房建设，今年1-4月签单景气大幅提升）、深桑达A（中电子旗下高科技产业洁净室工程龙头）、华康洁净（武汉本地洁净室工程企业）

上游配套：盛剑科技（洁净室绿色厂务系统龙头）、美埃科技（风机过滤设备龙头，同步受益景气传导）、太极实业（旗下十一科技主营洁净室设计及项目管理）

研报来源：

1、国盛证券，花小伟，S0680526020001，中小盘行业周报：新质策略系列之碳化硅，AI赋能打开成长空间，供需共振开启量价齐升。2026年06月26日

2、中泰证券，刘洋，S0740526030002，AI需求引领磷化铟、铟金属供需趋紧。2026年6月27日

3、国盛证券，孙行臻，S0680526010001，计算机行业周报：中报窗口临近，AI链高景气领跑。2026年6月27日

4、国盛证券，何亚轩，S0680518030004，建筑装饰行业周报：当前位置如何看洁净室后续行情？2026年06月27日

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