锡、铟、铪，这三种稀有金属正卡住AI硬件升级的关键路径；单价×密度的乘法级放大！价值增量4倍起，光连接器正经历从标准件到精密器件的价值重构——0630脱水研报

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摘要：

1、AI金属：东吴证券指出，全球AI资本开支正进入非线性加速阶段，资本投放从单一芯片扩圈至服务器整机、高速网络、数据中心供电基建等全链条硬件投资，为上游稀有金属带来确定性需求红利。锡十年产量近乎零增长、铟需求5年22倍、铪内外盘价差10倍，这三种AI小金属的供需缺口急剧扩大。核心公司：锡业股份、云南锗业、三祥新材。

2、光连接器：申万宏源指出，AI算力集群持续扩张，光互联升级带动数据中心光纤通道数、前面板端口密度、机柜内光纤管理复杂度同步提升，光连接器不再只是低价值标准件，而是决定链路插损、可靠性、可维护性和系统部署效率的精密部件。核心公司：太辰光、长芯博创、天孚通信、蘅东光。

3、半导体零部件：6月SEMI将2026年全球前段半导体设备市场规模增速从16.5%上修至23.5%，达1522亿美元，Q1出货额365.5亿美元创历史单季新高。零部件端正经历历史罕见涨价潮，定价权从芯片终端向设备环节结构性上移。关注英杰电气、正帆科技、先锋精科、富创精密、新莱应材。

4、农机：近期厄尔尼诺现象逐渐发酵，厄尔尼诺通过改变全球降水和温度分布，直接影响作物生长条件。东方证券指出，由于大马力拖拉机的生产力和效率更为高效，预计极端天气将进一步推动大马力农机份额的提升。我国农机1-5月出口金额同比增长22%。关注一拖股份、中联重科等。

正文：

1、锡、铟、铪，这三种稀有金属正卡住AI硬件升级的关键路径

东吴证券指出，全球AI资本开支正进入非线性加速阶段，资本投放从单一芯片扩圈至服务器整机、高速网络、数据中心供电基建等全链条硬件投资，为上游稀有金属带来确定性需求红利。锡十年产量近乎零增长、铟需求5年22倍、铪内外盘价差10倍，这三种AI小金属的供需缺口正在急剧扩大。核心公司：锡业股份、云南锗业、三祥新材。

2026年微软、谷歌、亚马逊、Meta四大云巨头资本开支合计最高将达7250亿美元，超出市场预期。

据圣路易斯联邦储备银行统计，2025年前三季度AI投资对美国GDP增长贡献率达39%，已超越2000年互联网泡沫时期的36%。资本投放结构亦在扩圈：从芯片单品延伸至服务器整机、高速网络元器件、数据中心供电基建、高热密度冷却设施等全链条。

硬件升级围绕算力密度、内存带宽、互联速率、功耗效率四个维度展开，材料体系的选择成为关键。锡是PCB电镀和先进封装不可或缺的焊料，铟是高速光模块磷化铟衬底的核心原料，铪是先进制程芯片高K栅介质的基石——三种稀有金属正卡在AI硬件升级的关键路径上，享受资本开支传导的确定性红利。

1）锡：十年产量零增长，PCB扩产拉动12.3%弹性

全球锡静态储采比仅约20.7年，远低于铜的34年、镍的36年、钴的39年。更扎眼的是产量数据：2015年至2025年，沪锡价格从11.7万/吨涨至约40万/吨、涨幅238%，但全球锡矿产量仅从28.9万吨微增至29万吨，十年CAGR为0.03%。对比铜的2.3%、镍的5.5%、钴的9.4%，锡是真正的“资源硬约束”品种——高价格完全刺激不出增量供给。

全球锡矿CR5达75%，中国、印尼、秘鲁、巴西、刚果金五国贡献主要产量，而供给端扰动此起彼伏。

中国锡矿产量从2015年的11万吨降至2025年的7.1万吨，头部锡企资本开支强度从0.9以上下滑至0.5以下。印尼频繁调整矿产政策，2026年配额虽增但截至4月出口反而减少2%。缅甸锡矿步入资源枯竭期，2025年产量仅1.2万吨，较2018年峰值5.46万吨腰斩再腰斩。

需求侧，PCB成为拉动消费的强劲增量。据Prismark预测，2030年全球PCB出货量将达6.63亿平方米，复合增速6.7%。东吴证券通过拆解胜宏科技环评数据测算，PCB电镀+SMT封装环节对锡的单耗约318g/㎡，2026-2030年全球PCB耗锡量将从16.3万吨增至21.2万吨，四年量增4.9万吨，CAGR为6.9%。

以2025年全球锡消费38万吨为基数，未来5年仅PCB端就能拉动12.3%的需求弹性。叠加美国加速布局锡战略储备——从锁定卢旺达原料、建首座规模化冶炼厂到120亿美元关键矿产战略储备方案——全球锡的供需天平正在加速倾斜。

2）铟：磷化铟需求5年22倍，供给受锌矿约束+出口管制双重夹击

AI数据中心的数据传输瓶颈正倒逼材料体系升级。光通信发射端需要半导体材料同时满足高效发光、匹配光纤最低损耗窗口、支持超高频响应——磷化铟是唯一优选。

据36氪，2025年全球磷化铟器件需求200万片、产能仅60万片，供需缺口高达70%。Lumentum预测到2030年AI数据中心对磷化铟需求CAGR将达85%，头部厂商纷纷加码：AXT募资1亿美元翻倍产能，Coherent建成全球首条6英寸产线并计划扩产5倍。

东吴证券测算，4英寸磷化铟衬底耗铟量约32g/片，2025至2030年AI数据中心磷化铟需求从60万片增长至1300万片，穿透到铟的需求从19吨跃升至419吨，5年增长22倍以上。以2025年全球铟需求2000吨为基数，仅AI端就带来约21%的需求增量——这还未计入外延环节的原料损耗和其他应用领域的增长。

铟的供给端受双重约束。铟100%伴生于锌矿，近年锌精矿加工费大幅下跌，炼厂产能利用率降至近5年最低，原生铟供给被严重抑制。2025年2月中国对铟实施出口管制，进一步收紧全球现货供应。

中联金铟库存从2025年初的488.8吨降至2026年1月的273.8吨，缩水近一半。截至6月11日，国内精铟价已至470万/吨，较年初上涨58%。需求爆增、供给受限、库存快速消耗的三重叠加下，铟价中枢上移的确定性较强。

3）铪：半导体需求增速反超核能与航空，海外铪价10倍于内盘

芯片制程微缩至65nm以下时，传统二氧化硅栅介质因量子隧穿效应漏电流剧增。氧化铪凭借高介电常数（k值18-25，远超SiO₂的3.9），可在相同等效厚度下使用更厚的物理栅介质，将漏电流降低25倍至1000倍以上。随着3nm/2nm制程从FinFET向GAA架构转型，芯片铪负载持续增加——2024至2030年全球铪需求从100吨增至142吨，其中半导体领域从40吨增至64吨，增速（24%）反超高温合金（5%）和核能（3%）。

铪供给扩产极难。锆铪分离技术门槛高、污染大，且经济性差——美国两家生产商理论上可翻倍产能，但每扩产1吨铪就多出约25吨“脱铪锆”副产品，若无人承接则扩产在经济上完全不可行。2022年俄乌冲突致俄罗斯海绵铪断供，国际铪价从1200-1400美元/千克飙升至4500-5000美元/千克。2025年中国铪出口同比减少22%。

最直观的信号来自价差：国内4N级氧化铪2022年以来已从450万/吨涨至950万/吨，翻倍有余；而今年海外铪价高达13500-14000美元/千克，折合人民币约0.93-0.97亿元/吨，约为内盘的10倍。内外盘如此巨大的价差，反映了全球铪供给缺口已经相当严重。

4）相关公司

锡板块：锡业股份（全球最大精锡生产商，国内市占53.35%、全球27.16%，2025年产锡9.12万吨）、兴业银锡（国内锡业第二，银漫二期2027年投产后锡产能将达2.2万吨/年）、华锡有色（广西关键矿产整合平台，锡资源量24.5万金属吨）、新金路（控股栗木矿业布局锡钨钽铌稀有金属）、唯特偶（微电子焊接龙头，锡膏客户覆盖华为、比亚迪、大疆等。）

铟板块：锡业股份（国内最大原生铟生产基地，2025年产铟119吨）、株冶集团（锌冶炼龙头副产铟锭，2025年销量约41吨）、云南锗业（磷化铟晶片25年销量同比增73.8%，在建3倍扩产至45万片/年。）

铪板块：三祥新材（锆铪分离技术突破，半工业化产线已连续稳定生产4N级以上产品，锆铪分离项目投产后新增250多吨氧氯化铪产能。）

2、单价×密度的乘法级放大！价值增量4倍起，光连接器正经历从标准件到精密器件的价值重构

申万宏源指出，AI算力集群持续扩张，光互联升级带动数据中心光纤通道数、前面板端口密度、机柜内光纤管理复杂度同步提升，光连接器不再只是低价值标准件，而是决定链路插损、可靠性、可维护性和系统部署效率的精密部件。Meta与康宁签下最高60亿美元协议、NVIDIA将美国光连接产能扩10倍，产业链正在经历从标准件到精密器件的价值重构。核心公司：太辰光、长芯博创、天孚通信、蘅东光。

1）连接器的价值量不是线性增长，而是单价×密度的乘法级放大

光连接器是光纤链路标准化对接的部件，覆盖服务器、交换机、配线架全链路所有接口点位。相比固定熔接，光连接器有着可插拔、可维护、可测试的优势，并非简单塑料接头，而是涉及插入损耗、回波损耗、端面质量、机械可靠性等多项指标的精密部件。

在过去的数据中心架构中，一只标准多模光纤12F MPO连接器的公开零售价约13.59美元/只；而用于高性能场景的US Conec MTP Elite 12F单模连接器卖55美元/只，是前者的4倍。AI集群的高带宽、高密度、低延迟要求，正在把这个过去不起眼的小接口推向前所未有的价值量级。

光互联技术正在从可插拔光模块向CPO（共封装光学）演进，连接器的价值量随之从几美元的标准接口件，向数十美元的高密度连接器、再到CPO阶段的封装级精密耦合组件逐级跃升，整个产业链正在经历从标准件到精密器件的价值重构。

产业巨头的合约规模印证了这一趋势。仅在过去半年，2026年1月Meta与康宁签署多年期、最高60亿美元协议，康宁将供应光纤、光缆和连接解决方案；5月NVIDIA与康宁宣布多年期商业合作，康宁将美国optical connectivity制造能力提升10倍、光纤产能提升超50%。这些天文数字的背后，是光连接器已从可有可无的配件变成了决定AI集群部署进度的战略性瓶颈。

在过去，光连接器被当作一个低价值的配套件，市场看到的是几美元的单价和不起眼的份额。但在800G/1.6T时代，同一块面板上要塞进更多光模块、每个模块要对更多光纤，连接器的价值量不是线性增长，而是单价×密度的乘法级放大。

2）短中期800G/1.6T拉动MPO/VSFF/Shuffle Box确定性放量

申万宏源判断，短中期800G/1.6T可插拔光模块仍是最确定的放量主线，MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品将率先受益。行业竞争核心正在从低成本供货转向低插损、高一致性、批量良率和大客户认证。

MPO/MTP解决多纤并行和高密度主干布线需求，常见芯数包括8F、12F、16F、24F及更高芯数，可用于40G到800G等高速光互连中的并行光链路、主干布线和扇出连接。VSFF超小型连接器则解决前面板空间瓶颈，MMC相比MPO可实现约3倍布线端口密度，SN-MT 16F光纤密度约为同芯数MPO的2.7倍，16F最高3456芯/1RU、32F达6912芯/1RU。

上游的现实比想象中更骨感——MT插芯作为MPO/MTP的核心部件，其微孔精密成型、导针对准、端面研磨和批量检测良率是影响高端MPO成本和性能差异的核心环节，长期由US Conec、住友、藤仓等美日厂商主导，国产厂商部分实现自产突破。

Shuffle Box是这轮升级中的全新新增量，用于解决AI集群机柜内大量光纤的路由、重排、映射和维护问题。它通过内置FlexPlane柔性光纤基板，将复杂端口映射提前在工厂内完成，属于高度定制化的工程产品。当光纤数量从几十根爆增到数百上千根，依靠现场跳纤将变得不可维护，Shuffle Box成为必选解。

3）CPO打开FAU/dFAU/GlassBridge封装级价值空间

中长期看，CPO/NPO/OIO将光引擎靠近交换ASIC，使光纤连接从模块前端进一步下沉至近芯片级和封装级，带动Fiber-to-PIC精密耦合、可拆卸连接、保偏耦合和光纤管理需求提升。但当前技术路线尚未完全收敛，FAU、SENKO MPC、康宁GlassBridge等方案仍在并行验证。

FAU（光纤阵列单元）是光纤到光芯片/PIC的高精度无源耦合组件，利用V型槽将多根光纤进行亚微米级定位固定，核心壁垒在于高精度工艺与量产良率：V型槽微加工决定光纤位置精度，端面研磨和耦合对准决定插入损耗，胶水固化与可靠性验证决定长期稳定性。SENKO的MPC方案将光纤阵列与金属光学台、微镜阵列结合，实现可拆卸Fiber-to-PIC耦合，已在Marvell CPO/XPU架构中获得明确应用。

康宁2026年6月24日发布的Glass Bridge则是另一条路线，采用晶圆级离子交换波导技术，通过玻璃波导承担模式转换器功能，把主动对准转为被动机械定位，理论上更适合自动化量产。但当前瓶颈在于离子交换波导良率与损耗控制，需稳定在1.5dB耦合损耗以内。

CPO阶段的光连接价值远大于可插拔阶段——不仅是连接器本身，还包括精密耦合对准、可拆卸接口设计、偏振管理和封装协同，整个产业链的价值分配正在被重新定义。

关注太辰光（自研自产MT插芯）、长芯博创（综合光电互联平台）、天孚通信（1.6T光引擎规模量产+CPO光器件研发完成，FAU头部企业）、蘅东光（MPO/布线高增长，深度绑定藤仓子公司AFL）、仕佳光子（有源+无源双轮驱动，MPO/MMC大批量出货）等产业链公司。

3、需求翻倍上调+产能不足+人手短缺，半导体定价权正从芯片端向零部件转移，历史罕见的全链条涨价潮开启

中信建投研报指出，全球半导体设备景气周期持续确认，零部件环节正经历历史罕见的全链条涨价潮。

SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速从16.5%大幅上调至23.5%，规模达1522亿美元。Q1全球设备出货额365.5亿美元，同比+14%，创历史单季度新高。

全球半导体设备零部件正经历历史罕见的全链条涨价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润。更关键的是，产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。

阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期持续延长，国产替代诉求与涨价逻辑并存。

产业链调研显示，产能跟不上与缺人是零部件厂放量的核心卡点。前期零部件公司业绩受下游景气影响承压，关注需求暴增后产能释放与折旧费用下降带动的业绩拐点。

核心公司

零部件环节：英杰电气、正帆科技、先锋精科、新莱应材、富创精密、茂莱光学

存储扩产弹性：中微公司、精智达、微导纳米

替代日本设备：精智达、华峰测控

4、厄尔尼诺现象逐渐发酵，大马力农机受益份额提升，1-5月我国拖拉机出口金额同比增长22%

近期厄尔尼诺现象逐渐发酵，厄尔尼诺通过改变全球降水和温度分布，直接影响作物生长条件。东方证券指出，由于大马力拖拉机的生产力和效率更为高效，预计极端天气将进一步推动大马力农机份额的提升。我国农机1-5月出口金额同比增长22%。关注一拖股份、中联重科等。

而近年来我国大马力农机持续进步、取得更快增长，2026年1-5月我国大型拖拉机产量增速明显超过中小型拖拉机增速，预计大马力农机份额有望继续提升。

厄尔尼诺现象也将影响水力水电，导致化石能源依赖度上升，叠加地缘冲突影响，进而推高农机燃油成本。此外厄尔尼诺现象也将加剧通胀并带来信用风险。

预计下游对设备的性价比的要求将边际上升。在经过长期的投入研发和技术突破后，我们看到我国拖拉机设备已经在多个技术维度实现对欧美品牌的追赶和超越，如柴油发动机燃油效率、动力输出、智能化、电子监控等。

此外，我国拖拉机购置成本和维护成本显著低于欧美品牌。我国农机的性价比优势将得到边际放大，市场份额有望提升。

据中国农机工业协会，近期中国农机工业指数回正，结束了自2023年10月以来的负区间运行状态，行业景气度整体回升。其中出口保持较快增长，根据海关总署，1-5月我国拖拉机出口金额同比增长22%。向前看，厄尔尼诺气候现象将推动大马力农机采购、性价比农机采购，有利于我国农机的进一步出海，预计出口趋势有望继续保持景气。

相关标的一拖股份、中联重科等。

研报来源：

1、东吴证券，刘奕町，S0600526060002，AI金属乘风破浪（一）：锡、铟、铪的春天。2026年06月30日

2、申万宏源，林起贤，A0230519060002，光连接行业系列深度之二：小接口，大增量，把握MPO等光连接器机遇。2026年6月29日

3、中信建投，许光坦，S1440523060002，周观点：半导体设备全球景气周期持续确认，PCB钻针量价齐升趋势明确。2026年06月29日

4、东方证券，杨震，S0860520060002，极端气候带来农机需求结构变化，利好中国农机出海。2026年6月30日

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