UPS/HVDC/SST架构全都离不开的“刚需”，BBU电芯是AI链隐秘的高利润环节；玻璃基板杀入AI芯片先进封装，原片和TGV技术门槛更高国产潜力大——0708脱水研报

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摘要：

1、BBU电芯：26年英伟达GB300推动BBU电芯渗透率跃升至80%，全年需求预计近4亿颗，27年Rubin强制标配后预计翻倍至近8亿颗，30年有望突破28亿颗，市场空间超1000亿元。全极耳+磷酸铁锂技术路径确立，国内电芯厂商有望从代工切入直供，市占率大幅提升。核心公司：蔚蓝锂芯、亿纬锂能、鹏辉能源、欣旺达。

2、MLCC：方正证券指出，AI服务器正以前所未有的强度拉动MLCC需求，英伟达VR200NVL72单机用量达60万颗，较上代GB300提升30%以上，Rubin平台单机MLCC价值量已飙至4000美元。日韩厂商率先涨价、接单远超出货，国内厂商凭借产能和成本优势加速承接外溢订单。核心公司：风华高科、三环集团、洁美科技。

3、玻璃基板：华泰证券研报指出，AI/HPC驱动先进封装升级，有机载板遇瓶颈，玻璃基材凭低介电损耗、可调CTE成下一代关键材料——Glass Core与Glass Interposer中长期空间大。原片配方+成型及TGV加工是核心壁垒，目前海外主导，国内显示/电子玻璃龙头具切入基础已送样验证。预计2030年全球玻璃基板市场达33–118亿美元，原片国产化替代叠加半导体新需求放量，具备原片+TGV一体化能力的厂商值得关注。标的：彩虹股份、凯盛科技。

4、洁净室：长江证券研报指出，美国半导体制造加速回流，头部晶圆厂在美合计投资超1500亿美元，洁净室项目价值量和利润弹性具备吸引力。国内洁净室企业赴美后将面临Bechtel等总包商和AES等专业公司的双重竞合格局。核心公司：圣晖集成、柏诚股份、美埃科技。

正文：

1、UPS/HVDC/SST架构全都离不开的“刚需”，单颗盈利十几倍于传统电池，BBU电芯是AI链隐秘的高利润环节

东吴证券指出，BBU电芯正从AI服务器机柜的“选配”一步跨入“标配”，26年市场需求预计近4亿颗，28年将突破12亿颗，市场空间三年内从77亿飙至340亿元，到2030年将达到千亿规模。电芯成本仅占机柜0.1%-0.2%，下游对价格几乎不敏感，单颗盈利高达7-8元，是传统电动工具小圆柱的十几倍。核心公司：蔚蓝锂芯、亿纬锂能、鹏辉能源。

1）AI机柜功耗六年翻六十倍，BBU从选配一步跨入标配

单个AI机柜功耗从10kW飙升至600kW，供电架构正从UPS向HVDC、SST加速迭代，但供电架构演进只解决了“稳态供电效率”问题，仍无法承受微秒级的功率尖峰冲击（AI训练时GPU同步触发2-3倍均值的功率尖峰）。

BBU作为部署在机柜旁的电池备份单元，承担秒级至分钟级的短时电力支撑和削峰缓冲，因此无论前端采用UPS、HVDC还是SST，机柜级/芯片级备电均为刚需。

GB200时代BBU仅为选配方案，渗透率有限；GB300时代成为高采用率方案，渗透率跃升至80%；到Rubin时代已是强制标配，渗透率达100%。

更值得关注的是，Rubin Ultra将BBU从机柜内嵌模块升级为柜外高压储能单元，电源组件价值量跃升至GB200的7-8倍。

随着英伟达AI服务器迭代节奏落地，BBU需求的放量曲线清晰可见。26年GB300拉动下，市场需求预计近4亿颗；27年Rubin强制标配，需求预计近8亿颗；28年Rubin Ultra规模化放量叠加800V高压化提升单柜价值量，需求有望突破12亿颗；到30年，需求预计突破28亿颗，市场空间突破1000亿元。

2）全极耳补齐磷酸铁锂倍率短板，国内厂商打开弯道超车窗口

BBU对电芯的要求与普通小圆柱截然不同。它需要毫秒级响应速度、3-10C高倍率放电能力、内阻控制在5mΩ以下，以及极高的安全可靠性。

全极耳技术通过将极耳导流面积最大化，大幅降低内阻和温升，实现倍率性能的量级跃升。据测算，27年BBU全极耳渗透率有望突破60%，最终成为AI算力机柜BBU的强制选型。

此外，材料体系方面，BBU目前以三元为主，但在全极耳补齐了铁锂在高倍率性能上的短板后，磷酸铁锂凭借更好的热稳定性和安全性，正在成为下一代BBU电芯的技术方向。

3）电芯成本只占机柜千分之二，单颗盈利却是传统产品的十几倍

BBU电芯的商业模式有一个容易被忽视的特征。

在价值390-400万美元的AI机柜中，电芯成本仅0.4-0.8万美元，占比仅0.1%-0.2%。但它是保障数百颗GPU安全运行，终端客户更关心安全性、倍率和一致性，对电芯价格的敏感度极低，价格敏感度低的直接结果是利润丰厚。

目前BBU单颗电芯售价在2-3美元，若采用直供方式，单颗盈利有望达1美元（约7元人民币），若采用代工方式，单颗盈利也有2元人民币。而传统电动工具小圆柱电芯单颗盈利仅约0.5元人民币。同样的圆柱电芯，放在BBU场景里，盈利能力瞬间跳升到十几倍。

认证壁垒进一步加固了这种盈利优势。BBU电芯的导入需要依次闯过电池集成商、电源厂、服务器厂商和终端云厂商四道关卡，整个认证周期长达12-18个月。新进入者短期难以突破，已通过验证的头部厂商将享受较长时间的高盈利窗口。

4）日韩厂商占据超80%份额，国内厂商市占率有望提升

当前BBU电芯供给以松下、村田、三星SDI等日韩厂商为主，份额超过80%。但国内厂商在制造成本、产能建设和全极耳技术迭代上的优势持续扩大，有望实现弯道超车。

蔚蓝锂芯LFP全极耳电芯已进入Google及AWS供应链，亿纬锂能21700全极耳铁锂产线已建成投产，鹏辉能源AIDC瀚海系列已完成约10万只小试交付。

5）相关公司

蔚蓝锂芯：BBU国内进展最快，25年已出货，LFP全极耳电芯进入Google及AWS供应链，预计26/27/28年BBU合计出货0.7/1.6/2.7亿颗；

亿纬锂能：全极耳21700铁锂产线已建成投产，现有产能可柔性兼容BBU生产，预计26年5-6月送样，27年规模化放量；

鹏辉能源：AIDC瀚海系列已完成约10万只小试并开始少量交付，21700全极耳产品矩阵完善，26年新增两条全极耳产线；

欣旺达：消费电池龙头布局BBU高盈利赛道，AIDC备电方案持续推进。

2、玻璃基板杀入AI芯片先进封装，原片和TGV环节是技术门槛较高的环节，哪些龙头能抢下国产替代机会？

华泰证券研报指出，AI/HPC驱动先进封装升级，有机载板遇瓶颈，玻璃基材凭低介电损耗、可调CTE成下一代关键材料——Glass Core与Glass Interposer中长期空间大。原片配方+成型及TGV加工是核心壁垒，目前海外主导，国内显示/电子玻璃龙头具切入基础已送样验证。预计2030年全球玻璃基板市场达33–118亿美元，原片国产化替代叠加半导体新需求放量，具备原片+TGV一体化能力的厂商值得关注。

与市场更多聚焦玻璃基板下游进展和未来空间测算不同，华泰证券梳理玻璃基板的多元下游应用场景，以及对应上中游环节的性能要求、技术门槛和市场格局。随着半导体技术快速变革，在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的推动下，玻璃基材有望成为下一代重要的AI硬件材料。

其中先进封装领域载板芯材（Glass Core）和中介层材料（Glass Interposer）中长期市场空间大，国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。

1）先进封装用玻璃基板中长期应用潜力大，但应用远不止于基板

玻璃基材凭借可调CTE、平整度、天然绝缘/低介电损耗等优秀物理特性，有望成为下一代重要的半导体材料。AI/HPC算力需求高速增长驱动先进封装持续升级，需要实现更大尺寸、更高互连密度、更低信号损耗以及更好的翘曲与散热控制，有机载板、硅中介层面临性能和尺寸扩展瓶颈，Glass Core、Glass Interposer等路线成为中长期更具空间的应用方向。

海外产业链加速推进，Intel、台积电等芯片/封装龙头从下游架构和客户验证端推动Glass Core、Glass Interposer导入，Absolics等企业推进玻璃基板产线建设与商业化验证，康宁等材料龙头围绕玻璃材料和Glass Bridge/CPO光互连方案拓展应用边界。此外玻璃基材在Glass Carrier、Glass IPD、HDD玻璃盘片等应用逐步成熟，在临时键合、射频和存储等领域形成产业化基础。

2）玻璃基板原片环节技术门槛高，国产替代潜力较大

目前玻璃基板产业化难点除了TGV加工和增层外，封装原片的配方设计与成型工艺也是核心瓶颈之一。原片需在尺寸、厚度、平整度和洁净度等方面满足后续加工要求，其难点体现在CTE可调并匹配硅侧热膨胀、高频低介电损耗、高平整度/低TTV、杂质与缺陷控制，以及与加工工艺的兼容性，当前核心原片供应仍由海外厂商主导。

原片工艺基础主要来自显示基板玻璃、电子玻璃和高硼硅特种玻璃等既有平台，国内具备切入基础的企业主要包括三类：显示基板玻璃系（彩虹股份、凯盛科技等）、布局电子玻璃的浮法龙头（旗滨集团）、硼硅/高含硼特种玻璃系（力诺药包、戈碧迦等）。上述企业在配方、熔炼、成型、退火、薄板质量和缺陷控制等环节已有丰富技术积累，有望凭借技术和客户验证积累，在国产替代中取得先发优势。

3）海外产业化领先，国内加速追赶，未来应用空间可观

海外头部厂商于26H2–2027年有望密集进入小批量量产与导入节点，据TrendForce等第三方机构，玻璃基板有望于2028–2029年放量、2030年起规模化量产。国内沿“原片+加工”双线加速追赶，部分环节已进入小批量供货与送样验证阶段。

中长期来看，玻璃基板在载板、中介层应用空间广阔，华泰证券测算玻璃基板中长期（2030年）全球市场空间有望达33–118亿美元，原片端中长期（2030年）全球市场空间有望达6.6–23.6亿美元。

此外玻璃基RFIPD有望受益于5G/6G射频前端市场扩张与毫米波高频段对低损耗衬底需求的提升，作为较为成熟的应用方向有望较快导入。

4）相关标的

原片和TGV环节是技术门槛较高的环节之一，当前国产化率低，国内玻璃龙头有望凭借工艺基础实现原片端国产替代，并推动向高端特种玻璃的转型升级。

两类企业：一类具备玻璃基板原片+TGV一体化优势的龙头企业；一类短期已在规模相对较小的临时键合材料和IPD/HDD玻璃基细分市场形成收入的供应商。

3、单台服务器MLCC价值飙至4000美元，高端扩产要18个月，涨价才刚刚开始

方正证券指出，AI服务器正以前所未有的强度拉动MLCC需求，英伟达VR200NVL72单机用量达60万颗，较上代GB300提升30%以上，Rubin平台单机MLCC价值量已飙至4000美元。日韩厂商率先涨价、接单远超出货，国内厂商凭借产能和成本优势加速承接外溢订单。核心公司：风华高科、三环集团、洁美科技。

1）AI服务器一台用60万颗MLCC，单机价值量已飙至4000美元

从需求侧看，AI服务器对MLCC的需求强度已经推动高端MLCC价格上涨。英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万颗MLCC，比现有GB300平台高30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。Rubin平台单机MLCC价值量已上升到4000美金。成本侧看，上游原材料成本自年初以来持续攀升，叠加供需关系的逆转，行业定价逻辑已由“以价换量”转向“成本加成”。

目前，村田、太阳诱电、国巨等厂商已对部分MLCC产品进行涨价，三星电机拟再度涨价。

从订单出货比看，村田BB值自25Q3以来持续快速上升，25Q4已达到1.24。国巨在法说会上强调截至四月公司BB值已达到1.3，AI相关产品已达到1.4，侧面印证接单远超出货，需求旺盛。厂商开始备料扩产，供需进一步趋紧。

2）高端扩产要18到24个月，涨价周期才刚刚开始

产能方面，高端MLCC扩产周期长达18到24个月，供给缺口无法快速填补。日韩系厂商如村田等收缩中低端消费级产能，资源向高端倾斜，导致中低容及普通高容产品订单外溢。

国内厂商如三环、风华高科等凭借成熟的工艺控制与成本优势，加速承接从日韩厂商溢出的订单需求。

此轮行情与之前有所不同，主要由AI服务器高端MLCC驱动，价值量显著提升。相关客户依据2到3年的长期路线图行事，采取有计划的需求执行方式，而非短期供需失衡引发的超额订购。叠加原材料价格上涨因素，未来涨价有望持续超预期。

关注风华高科（产品覆盖MLCC、电阻、电感全品类。针对AI服务器，公司推出单机用量2.8万颗的高容MLCC，供应华为、浪潮；车规产品切入特斯拉ModelY平台，占比亚迪订单超30%。）

三环集团（在MLCC上已覆盖0201-2220尺寸，并持续推进高容、高压、车规、高频Cu内电极、柔性电极等高端路线。材料方面，公司具粉体、浆料、工艺到成品的垂直一体化能力，自研粉体、自供关键材料，使其在高容MLCC良率、成本与毛利上具备天然优势。）洁美科技等。

4、美国半导体制造扩产提速，国内企业赴美进度梳理

长江证券研报指出，美国半导体制造扩产提速，台积电、美光、英特尔、三星等头部厂商均在北美推进新建或扩建项目，北美晶圆厂项目单体投资规模大、整体利润率高，成为国内洁净室企业的重要出海方向。核心公司：圣晖集成、柏诚股份。

1）北美半导体扩产提速，本土供应商是核心参与者

美国半导体制造持续推进，先进晶圆厂、存储晶圆厂、成熟制程、先进封装及配套厂务设施建设需求同步释放。

以美光为例，美国商务部披露其纽约和爱达荷两地投资愿景分别约为1000亿美元和500亿美元，合计约1500亿美元；美光新加坡新建晶圆厂规划投资约240亿美元，叠加HBM先进封装设施约70亿美元，对应新加坡新增投资约310亿美元，美国两地投资体量约为新加坡新增投资的5倍。

梳理来看，目前北美半导体厂房建设链条中的核心参与者多为当地企业。

如Bechtel、Jacobs、Hoffman Construction等此类公司作为项目总承包商和设计供应商，与半导体大厂业主联系紧密，是北美半导体厂房建设链条中的核心参与者。

DPR、JE Dunn、Austin Commercial、Hoffman Construction 等本土承包商具备先进制造和洁净室改造经验。

北美专业洁净室公司也多为非上市企业，主要业务集中在洁净室设计、洁净室建设、洁净室模块化、空气控制等环节。

2）国内企业赴美进度：圣晖、柏诚已落地，美埃已获订单

虽说上述提及的诸多北美本土供应商会是国内企业赴美后的潜在竞争者，但也可能成为切入北美项目体系的合作方。

随着多家A股洁净室企业推进或评估赴美机会，梳理北美本土供应商格局，有助于判断未来潜在竞争者和合作路径。

从国内企业赴美进度来看，圣晖集成披露台湾圣晖北美子公司建成及人员签证落地，柏诚股份披露北美子公司注册及团队储备完成。

亚翔集成海外业务主要集中于新加坡、越南，美国方向目前仍处台湾亚翔层面的可行性评估阶段。

风机过滤设备公司美埃科技2024年便在美国成立销售公司，并已逐步获取订单。

研报来源：

1、东吴证券，曾朵红，S0600516080001，AI算力时代的“隐形刚需”，BBU小圆柱迎放量拐点——全极耳小圆柱电池深度系列。2026年7月7日

2、华泰证券，方晏荷，S0570517080007，超级玻璃：不止于封装基板。2026年7月7日

3、方正证券，马天翼，S1220525040003，MLCC点评：AI浪潮下迎来涨价周期，国产厂商有望充分受益。2026年7月6日

4、长江证券，张弛，S0490520080022，掘金洁净室第7期：北美洁净室竞争格局如何？2026年7月8日

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