为什么这次算租不一样？从卖资源转向卖服务，利润释放才刚刚开始；AI推动配套ABF载板价值量与制程负载随之提升，供需偏紧Q2已启动涨价——0719脱水研报

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摘要：

1、算力租赁：国内算力租赁Q1达680亿元同比增62%，AI需求增417%而供给仅128%。B200租赁价累计涨25-30%，东阳光签130-150亿元、行云科技存量和新增超80亿元。中报利润加速兑现：利通电子预增1172%、行云科技预增432%、智微智能预增244%。SK海力士抛内存即服务构想再证硬件转服务大势。核心公司：协创数据、东阳光、软通动力、利通电子、润泽科技。

2、ABF载板：财通证券研报指出，AI推动配套ABF载板同步提升面积、层数、布线密度和可靠性，单片价值量与制程负载随之提升。高端供给集中且释放节奏受限，供需偏紧推动价格上行。2026Q2以来ABF载板价格上涨约5%-10%，部分现货涨幅超30%。关注国产ABF载板厂商兴森科技、深南电路的突破机会。

3、金刚石：培育钻石价格从2022年4500美元/克拉腰斩至2025年2200美元，毛利率从40%降至20-30%，供给加速出清。2026年初涨价函密集落地，拐点显现。AI散热催生新机遇——金刚石热导率铜5倍铝8倍，中性情景下2030年全球市场可达54亿美元。黄河旋风8英寸多晶突破量产，四方达八百台级CVD产线建设中。核心公司：黄河旋风、力量钻石、四方达、惠丰钻石。

4、白酒：茅台公告自7月18日零时起，53%vol 500ml飞天茅台在i茅台平台的零售价从1539元/瓶上调至1639元/瓶，渠道合同供货价同步从1269元/瓶提至1369元/瓶。国金证券点评指出，酒企对价盘及时&主动管控也利于渠道各方对价格预期的梳理，整体而言“量价利”均处于筑底态势。当前估值锚贵州茅台估值15~20X、不少头部酒企仅10X。考虑低基数效应，预计下半年绝大多数酒企均将实现报表企稳，这也意味着在当前偏谨慎预期下酒企EPS再下修风险有限。

正文：

1、为什么这次算租不一样？国产模型跨过可用临界点，算力租赁正从卖资源转向卖服务，利润释放才刚刚开始

国金证券指出，算力租赁景气继续上行，B200租赁价格累计涨25-30%维持高位，东阳光、行云科技等百亿元级长单加速落地，利润端利通电子中报预增1172%、行云科技预增432%。国泰海通补充，SK海力士“内存即服务”构想再证硬件转服务产业大势，国内Q1算力租赁市场规模已达680亿元同比增62%，AI需求增417%远超供给128%，供需缺口驱动景气持续上行。核心公司：协创数据、东阳光。

1）租赁价格上行、百亿长单加速落地、利润爆发，三侧验证景气上行

①算力租赁景气度正从多维数据得到验证。据SemiAnalysis数据，自2025年8月以来B200现货及合约综合租赁价由约4.0美元/GPU·小时升至2026年7月约5.0-5.2美元，累计涨25%-30%。H100一年期合约租金自2025年末约1.7-1.8美元的低位修复至一度2.6-2.7美元。国金证券认为，B200相较H100维持显著代际溢价，且H100同步触底回升，反映前沿模型训练与推理需求仍在快速增长，高端GPU供需紧张尚未明显缓解。

②订单端同样印证景气。7月10日东阳光控股子公司签署算力服务采购合同，预计总金额130-150亿元、期限60个月；7月13日行云科技将两份协议合并核算后租赁总金额增加28.79亿元，较原签约上调约79%；7月1日行云科技签下55亿元5年期计算平台服务协议。百亿元级长周期订单反映客户仍在提前锁定优质算力资源，存量合同租金上调进一步说明优质供给具有强议价能力。利润端，利通电子中报预增1172%-1368%，行云科技预增432%-699%，智微智能预增244%-309%，算租厂商正从订单交付迈入利润释放阶段。

③Token工厂加速从产能建设走向对外服务，打开新的商业模式。软通动力与头部大模型厂商签署智算服务协议，将依托北京壹号词元工厂提供Token推理服务；润建股份打造五象云谷词元工厂，弘信电子燧弘华创Token工厂落户无锡。算力交付单位正从服务器和卡时延伸至可计量的Token，商业逻辑从单纯出租升级为与下游推理用量绑定的Token经济。

2）SK海力士抛内存即服务，再证卖资源转卖服务大势所趋

国泰海通敏锐捕捉到最新产业信号：SK海力士赴美上市之际，董事长崔泰源提出“内存即服务”构想。这一构想的本质是从一次性卖芯片转向按需卖服务，与AI算力环节由卖算力走向算力租赁、按需付费的方向一脉相承。国泰海通判断，该趋势对算力租赁和IDC最为受益。

AI算力需求同比大增417%，而供给增速仅128%，供给缺口仍在扩大，供不应求格局明确。全球九大云厂2026年合计CAPEX预计增至约8300亿美元、年增速约79%，阿里未来三年资本开支可能远超此前承诺的3800亿元。截至2026年3月底我国已建成智能算力规模188.2万P、相当于去年同期2.5倍，且预计仍将保持高速增长。存储超级周期下本地自建成本抬升也反衬出按需租用的性价比——DDR5前期涨幅巨大，苹果因内存成本飙升对全线产品进行近十年最大规模提价。

所以，具备大规模算力集群、渠道拿卡与融资能力、并绑定核心大客户的头部算力租赁与IDC厂商，订单确定性与业绩弹性最为突出，是本轮算力基建景气最直接的受益方向。

3）为什么这次算租不一样？国产模型跨过可用临界点

首先，国产模型能力已跨过可用临界点——智谱为代表的大模型Coding、Agent能力持续提升，Token调用量及ARR进入指数级增长阶段，带动算力需求继续加速。其次，先进GPU迭代周期长、规模化集群交付门槛高，优质算力资产的稀缺性仍在强化。

再次，国内头部算租厂商已有卡、有订单，并开始确认收入和利润，同时Token工厂打开新的服务模式。

最后，存储超级周期下本地自建算力的存储采购成本水涨船高，TrendForce预计Q3一般型DRAM合约价季增13-18%、NAND季增10-15%，使按需租用云算力相对自建更具经济性，客观上支撑算力租赁和IDC需求。硬件转服务不是口号，而是基于真实成本结构的理性选择。

北美和国内头部算租公司的业绩共振进一步验证：Oracle、CoreWeave收入爆发与国内利通电子、协创数据、行云科技的利润加速释放，显示全球算力租赁景气正处于同频共振的上行周期。

相关公司：

东阳光：子公司签署130-150亿元算力服务5年期长单，算租订单规模居行业前列，业绩弹性突出

协创数据：算力租赁业绩加速落地龙头，已有卡有订单有利润，营收与订单双爆发

软通动力：与头部大模型厂商签署智算协议，依托北京壹号词元工厂提供Token推理服务，率先切入Token经济

利通电子：中报预增1172%-1368%，算力经销和租赁业务收入持续增长，利润兑现最猛的算租标的之一

润泽科技：AIDC龙头，深度受益算力基建扩张，国泰海通认为头部IDC厂商为本轮算力基建景气最直接受益方向

2、AI推动配套ABF载板价值量与制程负载随之提升，供需偏紧Q2已启动涨价

财通证券研报指出，AI推动配套ABF载板同步提升面积、层数、布线密度和可靠性，单片价值量与制程负载随之提升。高端供给集中且释放节奏受限，供需偏紧推动价格上行。2026Q2以来ABF载板价格上涨约5%-10%，部分现货涨幅超30%。关注国产ABF载板厂商兴森科技、深南电路的突破机会。

1）AI需求驱动规格升级，ABF载板市场具备扩容弹性

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，位于芯片与PCB之间，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起到“承上启下”的作用。

其中，ABF载板主要配套FC-BGA封装，面向CPU、GPU、ASIC等高性能芯片，具备多层、高密度、高I/O数、高可靠性及高散热性等特点。相较BT等材料体系，ABF材料更适用于大尺寸、高层数和精细线路加工，是AI服务器、高性能计算及数据中心芯片封装升级的重要载体。

据QYResearch数据，全球ABF载板市场规模预计由2025年的57.02亿美元增长至2032年的108.90亿美元，2026-2032年CAGR为9.8%。

2）壁垒高，供需偏紧，Q2起已启动涨价

全球ABF封装基板供给集中于境外龙头，据中国台湾电路板协会，2023年前五大厂商合计市占率约72.2%，其中欣兴电子、揖斐电、AT&S、南亚电路和新光电气分别占23.9%、13.8%、11.8%、11.4%和11.3%。

同时，高端ABF载板客户认证周期长，产品升级后，对翘曲控制、加工精度和量产一致性要求更高，新增产能释放受认证、良率爬坡节奏约束；供需偏紧已逐步传导至价格端，2026Q2以来ABF载板价格上涨约5%-10%，部分现货涨幅超30%，ABF膜等核心材料涨价亦强化成本支撑。

此外，海外主要ABF/FCBGA厂商经营数据与资本开支均指向AI相关高端载板需求上行。扩产端看，头部厂商资本开支向高端ABF/FCBGA集中。

如欣兴电子2026年CapEx由254亿元新台币上修至340亿元新台币，其中约70%投向ABF。三星电机2026年CapEx预计同比翻倍以上，投向包括AIaccelerator和networkequipment用高端FCBGA。

3）国产ABF载板厂商持续突破，持续投入高端产能

ABF载板行业供应格局正逐步趋紧，看好国产ABF载板厂商的突破，关注：兴森科技、深南电路。

兴森科技：CSP载板加速放量，FCBGA高端产能推进。2025年IC封装基板收入16.70亿元，同比+49.71%，占营业收入比重提升至23.22%。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。

深南电路：封装基板业务已形成多品类覆盖，2025年公司封装基板业务实现收入41.48亿元，同比+30.80%，毛利率22.58%，同比提升4.43pct。FCBGA是深南电路封装基板高端化的重要增量，产品层数和高阶打样能力持续推进。2025年FCBGA类封装基板产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。

产能端，深南无锡基板二期为高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目；广州广芯封装基板投资项目2025年末累计投入46.29亿元，项目进度75.34%；高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目截至2025年末累计实际投入18.45亿元、项目进度91.54%。

3、价格腰斩后涨价函密集落地，AI散热接过接力棒，培育金刚石从珠宝升级为算力基础设施

东吴证券指出，培育金刚石行业正经历从珠宝消费品到AI算力散热材料的历史性转型。培育钻石价格经历4500→2200美元腰斩后，2026年初工业金刚石涨价函密集落地，供需拐点显现。AI芯片高功耗催生散热新需求，金刚石热导率是铜5倍铝8倍，CVD多晶热沉8英寸已突破量产。短期多晶主导商用散热，长期单晶切入半导体高端赛道。核心公司：黄河旋风、四方达。

1）HPHT与CVD互补分工，中国主导全球产能，产业从珠宝正转向散热

培育金刚石有两条互补工艺路线。

高温高压法（HPHT）模拟地球深部高温高压环境，以石墨为碳源在六面顶压机腔体内结晶为金刚石单晶，技术成熟成本低，是当前金刚石微粉和工业单晶的主要来源，2025年中国金刚石单晶产能占全球90%以上。

化学气相沉积法（CVD）在真空腔体内通入含碳气体电离为等离子体，逐层沉积到籽晶表面，可制备高纯度大尺寸片状热沉，适配半导体高端散热。

两条路线并非竞争而是互补分工：HPHT主打金刚石微粉、工业单晶和培育钻石，是金刚石铜/铝复合材料的上游基础，用于AI服务器热扩散板、消费电子散热板等大批量场景；CVD制备片状热沉片，面向GPU封装热沉、光模块、军工雷达等高端散热。

产业正经历从“培育钻石”到“先进散热”的价值重估：短期（1-3年）多晶金刚石依靠大尺寸量产能力主导商用散热市场，长期（3-5年）单晶金刚石突破大尺寸瓶颈后有望切入第三代半导体、高端射频等高附加值赛道。

同时，培育钻石价格周期已走过最艰难阶段。全球每克拉零售均价自2022年的4500美元高点连续三年回落至2025年的2200美元，行业毛利率中枢从40%+降至20-30%。低价倒逼落后产能退出，2026年初惠丰钻石两度发布工业金刚石调价函（分别上调5-15%、8-12%），黄河旋风、中南钻石跟进，供需拐点明确显现。

2）AI芯片高功耗突破传统散热极限，金刚石热导率是铜5倍铝8倍

AI芯片功耗与局部热流密度正大幅提升，英伟达B200等新一代GPU单芯片功耗已达1000W级别，传统铜铝散热方案逼近物理极限。金刚石是已知热导率最高的块体材料——单晶金刚石热导率高达2000-2200 W/(m·K)，是铜的5倍、铝的8倍；多晶金刚石也达1200-1800 W/(m·K)。同时金刚石热膨胀系数与硅接近，适配芯片封装场景。

金刚石散热沿冷板、盖板、芯片背面、衬底由外向内分层落地。短期金刚石铜/铝复合材料可能率先规模化放量，应用于AI服务器热扩散板和消费电子散热板；中长期CVD热沉（多晶先行、单晶跟进）渗透GPU封装盖板和光模块散热。东吴证券测算，2030年全球服务器液冷市场有望达535亿美元，若金刚石散热方案渗透率提升至10%/16%/5%，对应市场规模约54/86/27亿美元。

3）CVD散热片三重降本引擎：低电价区位+晶圆大型化+工艺优化

CVD是高耗能工艺，能源成本占比超60%，低电价区位是降本第一驱动力。内蒙古包头、新疆哈密工业电价约0.3元/度，显著低于中东部，惠丰钻石布局包头基地、四方达落子新疆沙雅，均是围绕低电价的核心产能布局决策。

晶圆大型化摊薄成本是第三代半导体的通用产业规律。参考Wolfspeed碳化硅衬底从6英寸升级8英寸的数据——单片可用die数增加89%、边缘废料占比从14%减半至7%。CVD金刚石晶圆从4英寸向8-12英寸迭代将复刻相似降本曲线。目前国内已实现8英寸热沉片生产突破，行业推进12英寸研发。工艺优化方面，提升良率的关键在于设备与工艺协同——915 MHz低频微波改善等离子体均匀性，电场/气体配比与温压场精细调控抑制缺陷生成。

行业降本路径清晰且可对标。碳化硅产业从6英寸到8英寸的跃迁经验表明，大尺寸化可将单die成本降低40%以上。CVD金刚石从4英寸起步，经历8英寸量产突破后继续向12英寸推进，单位面积分摊的后道成本呈量级下降，降本空间充分且确定。

当前企业盈利修复主要由传统工业金刚石贡献，散热业务暂未贡献实质营收。一旦AI算力散热需求放量，将打开业绩增量弹性，产业从珠宝周期切换到半导体成长赛道。

相关公司：

黄河旋风：率先突破国内8英寸CVD多晶热沉量产，是当前散热赛道进展最快的国内企业，产品适配AI服务器GPU和高速光模块散热，同步推进12英寸产线研发。

力量钻石：通过合作切入金刚石散热，大额募资扩产金刚石功能材料，打造传统工业金刚石之外的增量弹性。

四方达：自研MPCVD设备打造八百台级产线，构建核心壁垒——设备自主化意味着更低的扩产成本和更快的产能爬坡速度。

惠丰钻石：布局包头低电价基地降低CVD能耗，2026年2月和4月两度发布工业金刚石调价函，是行业价格拐点最明确的信号发出者。

4、飞天茅台再度提价！不少头部酒企估值仅10X，下半年绝大多数酒企均将实现报表企稳

茅台公告自7月18日零时起，53%vol 500ml飞天茅台在i茅台平台的零售价从1539元/瓶上调至1639元/瓶，渠道合同供货价同步从1269元/瓶提至1369元/瓶。国金证券点评指出，酒企对价盘及时&主动管控也利于渠道各方对价格预期的梳理，整体而言“量价利”均处于筑底态势。当前估值锚贵州茅台估值15~20X、不少头部酒企仅10X。考虑低基数效应，预计下半年绝大多数酒企均将实现报表企稳，这也意味着在当前偏谨慎预期下酒企EPS再下修风险有限。

近期贵州茅台公告，自7月18日起将飞天53%vol500ml贵州茅台酒（2026）i茅台平台零售价由1539元/瓶调整为1639元/瓶、销售合同价由1269元/瓶调整为1369元/瓶。相对应地，公司亦将公斤装i茅台平台零售价由3119元/瓶调整为3269元/瓶，调价幅度约4.8%。

国金证券点评称，淡季至今主流白酒标品价盘整体表现平稳，以飞天茅台为主的茅台酒价盘表现可圈可点，这意味着老货库存已在显性去化，白酒产业各参与方情绪持续回稳，酒企对价盘及时&主动管控也利于渠道各方对价格预期的梳理，整体而言“量价利”均处于筑底态势。

从整个行业层面而言，当前白酒产业景气度仍处于筑底窗口/“下行趋缓”阶段。若不考虑因消费场景致使的基数影响，淡季至今白酒消费情绪仍稍弱于往年；考虑低基数影响，6月至今动销同比有显性改善、但较24年仍有一定缺口，预计7~8月仍会延续该趋势。

此外，近期市场风格变化也利于白酒板块的配置。周内沪深300等宽基份额转为大额流入趋势，同时近期市场交易风格从此前相对极端的情况有所缓和，在该背景下关注白酒板块的赔率配置意义。

白酒产业本身跨周期的商业模式禀赋仍较优异，当前估值锚贵州茅台估值15~20X、不少头部酒企仅10X。考虑低基数效应，预计下半年绝大多数酒企均将实现报表企稳，这也意味着在当前偏谨慎预期下酒企EPS再下修风险有限，今年淡季以来板块表现不佳主要为杀估值，而如前所述当前定价对于基本面的匹配度已相当充分。

从中长期视角来进行酒企EPS×PE定价，相信具备差异化竞争优势的禀赋型酒企在历轮周期演绎中能突破桎梏、规模再上台阶。

具体配置：1）品牌力突出、护城河深厚的高端酒（贵州茅台、五粮液），渠道势能仍处于上行期的山西汾酒，受益于大众需求强韧性&乡镇消费提质升级趋势的稳健区域龙头。2）顺周期潜在催化的弹性标的（如泛全国化名酒古井贡酒、泸州老窖），有新产品、新渠道、新范式催化的弹性酒企（如珍酒李渡、舍得酒业、酒鬼酒等）。

此外，亦可关注啤酒&黄酒赛道的配置契机。

啤酒：当前已处于行业旺季，但由于餐饮弱复苏的现状&多地多雨天气影响，旺季景气度兑现度相对较低。中期维度餐饮修复仍可期待，短期基本面预期回落已使得板块估值有明显下修，考虑到啤酒行业偏稳健的市场竞争格局、相对不错的股息水平，仍可持续关注。

黄酒：行业大单品化趋势逐步成型、高端化培育也已经成为头部品牌的品牌力塑造共识，头部酒企普遍加大对营销能力的关注、对黄酒品类进行市场化推广；中期产业趋势变化、新品年轻化培育等值得关注。

研报来源：

1、国金证券，刘畅，S1130525120005，计算机行业周报：算租，景气继续上行。2026年7月18日；

2、财通证券，唐佳，S0160525110002，ABF载板供需格局趋紧，看好国内厂商突破。2026年7月18日

3、东吴证券，吴劲草，S0600520090006，培育金刚石行业深度研究：AI算力散热催生导热新机遇，金刚石双路线迎来产业拐点。2026年7月17日

4、国金证券，刘宸倩，S1130519110005，飞天茅台再度提价，波动中关注龙头配置价值。2026年7月18日

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