直击一线 · 2026-07-26 16:29:06
【抛光液产品获批量订单突破】
公司控股子公司鼎泽新材料的铜阻挡层抛光液已取得多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液实现批量供货；相关抛光液产品在头部晶圆制造产线通过长期量产验证，抛光速率、表面缺陷、平坦度等关键指标满足客户工艺要求，顺利导入量产供应链。抛光液产品亦荣获头部晶圆厂优秀供应商奖项。
【8款光刻胶稳定批量供货】
公司累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品同步推进客户验证，共8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货，多款新品有望于年内实现订单转化，覆盖多类细分制程应用需求。公司同步布局BARC、SOC等光刻配套材料，构建光刻胶一体化供应体系。公司已实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成，打通全流程自主生产链条。
【计划新建第三条抛光垫产线】
公司计划于潜江园区投资建设第三条软抛光垫生产线，产品重点聚焦玻璃基板CMP抛光垫、直径2米以上大尺寸抛光垫两大高端方向，紧抓先进封装带动玻璃基板产业发展的市场机遇。CMP抛光垫海外业务稳步推进，目前已和多家海外客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。
【BBU电池推进量产导入】
随着算力需求增长，公司在AI服务器BBU领域已与部分服务器领域客户开展合作，持续推进相关项目验证及量产导入。公司向客户提供毫秒级响应、高倍率、高能量密度、长寿命的高品质BBU电池系统，能在瞬间大功率放电下保持稳定运作。当前相关业务收入占比较低。
【AIDC产品进入研发送样】
公司AIDC相关产品已投入研发超过10个月（锂电/钠电均有涉及），当前处于研发送样阶段，尚未形成规模化收入，后续商业化进展受客户验证、市场需求、项目节奏等因素影响，存在不确定性。
【储能满产在手订单充足】
储能业务作为公司第二增长曲线，下游需求旺盛，产能利用率处于满产状态，在手订单充足。公司聚焦户用储能、阳台储能、工商业储能等高景气细分场景，海外需求（尤其是欧洲户储市场）持续旺盛，叠加国内"十五五"新型储能装机目标政策驱动，未来2-3年订单能见度与持续性良好。
【消费电子产能利用率改善】
受季节性需求变化及新客户持续导入影响，公司二季度消费电子产能利用率与经营效率环比有所提升，产品结构持续优化。
【核心产品连续签重大合同】
公司近期连续披露三笔半导体量检测设备重大合同。5月30日披露，控股子公司上海精测连续与同一交易对手方签订多份销售合同，主要出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等，累计金额约5.16亿元，应用于先进存储等领域。6月26日披露明场缺陷检测设备销售合同，金额达到1.35亿元。7月17日披露膜厚系列产品、OCD设备等前道量检测设备销售合同，金额超2.23亿元。上述合同累计约8.74亿元。公司与多家头部晶圆厂商建立深度长期合作，主力产品已实现批量落地并获得重复性订单。
【ATE下一代产品配合客户验证】
公司聚焦ATE领域构建覆盖先进存储和SOC全场景测试体系。BI产品线已适配DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等主流存储器件，实现多家客户重复订单。同时，公司开发针对下一代高端存储DDR6/LPDDR6/ONFI6.0测试，已配合客户开始验证。FT产品已完成国内头部大客户批量出货，当前正在开发适用于下一代高速嵌入式存储UFS5.0的FT设备。CP产品已导入国内FLASH客户量产产线，并拓展到微显示（Micro LED）客户量产产线。
【晶圆外观检测设备小批量出货】
在先进封装检测领域，公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货。公司正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。
【锻造衬板进入紫金多矿山】
公司锻造高合金复合衬板已在紫金旗下多个矿山使用或已签订采购协议，未来将继续扩大在紫金矿业使用范围。紫金已稳居公司前三大客户，但公司在紫金整体采购额中占比不足5%。
【半年度合同签订额增39%】
上半年全球市场开拓取得较好成绩，合同签订额8.08亿元，较去年同比增长39%。
【海外产能投产后达30亿元】
智利及秘鲁工厂在建设中，预计在今年和明年陆续投产。海外工厂全部投产后，预计产能达到30亿元。全球产能布局于2026年进入收尾阶段。
【12英寸钽靶坯实现产业贯通】
在半导体领域，受AI和算力芯片爆发式增长影响，先进制程芯片需求激增，显著拉动半导体用钽靶材、高纯钽锭的市场需求。公司近年持续的科研攻关取得成效，高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破和产业贯通。
【高温合金类产品增长明显】
在高温合金领域，受益于燃气轮机、航天发动机、汽车涡轮增压器等需求增长，近几年来高温合金市场增长迅速。随着公司技术改造项目逐步释放产能，高温合金类产品增长较为明显。
【钽电容器市场需求呈复苏态势】
在电容器领域，受益于消费电子市场复苏，钽电容器市场需求也呈现复苏态势。
【越南工厂承接欧美大功率订单】
海外端越南工厂将重点承接欧美市场大功率数据中心产品订单。针对AI算力高功率设备需求，公司亦考虑同步推进老旧产线改造、跨品类产线转产等方式提升大功率产品供给能力，对冲阶段性大功率产品交付压力。
【产线灵活调剂保障交付】
现阶段公司现有产能基本可匹配在手订单交付需求，依托数据中心与新能源产线工艺及设备通用性，可灵活调剂、快速切换产线。若后续海内外算力、储能订单出现超预期集中放量、新一代HVDC及SST等新品规模化落地后，仍可能阶段性存在细分产线产能紧张的情形，公司将根据市场需求动态推进产能扩充。
【PTFE批量替代海外头部供应商】
公司在部分高端应用场景中，PTFE相关产品已成功实现对海外头部供应商的批量替代。公司高端PTFE精密制品的技术体系源自原日本华尔卡的成熟技术积累，是业内少数具备半导体级PTFE精密加工、表面处理、高精度熔接及改性混料等全链条核心工艺技术的企业，工艺技术水平能够满足全球头部客户的高标准要求。
【半导体产能扩建逐步落地】
公司已在上海规划并逐步落地半导体业务相关产能扩建项目，随着相关产能逐步释放，公司将能够更好地承接下游客户的订单需求，进一步扩大市场份额。
【中标尼日利亚天然气液化项目】
公司成功中标尼日利亚某公司中大型天然气液化项目，目前正与合作方积极推进正式合同的签署流程，并已收到客户的诚意金。根据客户项目需求，公司已先期开展了设计和部分设备的采购工作。2025年度公司新签海外订单约3168万美元（约人民币2.22亿元）。
【中标新疆庆华大型空分装置】
公司于2026年5月中标"新疆庆华年产55亿立方米煤制天然气示范项目二期工程4*78870Nm³/h空分装置建设、运营、移交项目"。目前公司正安排工作团队对接相关协议，积极推进商务合同的签署流程。本次中标是公司加速向工业气体投资运营领域拓展的重要成果，有助于进一步巩固和拓展公司工业气体业务的市场地位。
【BOG提氦获关键新专利】
公司取得"一种大规模深度脱除氦中氖和氢的装置和方法"发明专利，该专利技术能够高效去除氦气中的氖、氢等杂质，可生产高附加值高端氦气产品，适配高端领域应用需求。公司投建的内蒙古雅海BOG提氦装置项目自2023年正式投产以来已实现稳定生产与销售。
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内容来源：
1、鼎龙股份：2026年7月23日投资者关系活动记录表。
2、豪鹏科技：2026年7月23日投资者关系活动记录表。
3、精测电子：2026年7月21日、2026年7月23日投资者关系活动记录表。
4、耐普矿机：2026年7月22日投资者关系活动记录表。
5、东方钽业：2026年7月23日投资者关系活动记录表。
6、科士达：2026年7月22日-23日投资者关系活动记录表。
7、沃特股份：2026年7月22日投资者关系活动记录表。
8、蜀道装备：2026年7月21日、7月22日、7月23日投资者关系活动记录表。
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