公司突破32层高多层板与6阶HDI核心技术，已在光模块客户实现小批量出货，CIPB产品也已完成6家客户打样——0726评级日报

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公司高多层与高阶HDI技术储备扎实，受益AI算力基建需求。同时布局CIPB技术，AI服务器电源领域已实现小批量应用。

1、专注高精度印制电路板（PCB）研发制造，同时积极拓展AI服务器电源、低空经济、机器人等新兴成长赛道。2026年一季度营收2.35亿元，同比增38.06%；净利润0.12亿元，同比增15.46%。

2、AI服务器架构升级推动PCB向高频、高功耗、高密度迭代。高多层PCB板及高阶HDI板行业供需格局持续偏紧。据Atlas2026年4月23日报告，2026年二季度16层以上高速PCB交付周期同比延长50%-100%，扩产存在困难。

3、公司已突破32层高多层板与6阶HDI核心技术，高频高速产品已在光模块客户实现小批量出货；截至上半年，公司高多层板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升。产能扩张方面，2026年公司发行可转债募资4.69亿元，用于完善华南与海外产能布局，承接下游需求增长。

4、CIPB是将功率半导体芯片及无源器件嵌入PCB内部的新一代先进封装技术，相较传统方案，寄生电感降低90%以上，芯片结温下降15-20℃，产品面积缩小30%-50%，量产成本降低20%-30%，可广泛适配AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏、工业机器人等领域。保守估计2030年全球CIPB市场规模可达550亿元，乐观情景下突破1210亿元。公司CIPB产品下游应用覆盖AI服务器电源及汽车电子等领域，目前已有6家客户完成多版产品打样，3家客户进入小批量试产阶段。

研报来源：

1、天风证券，吴立，S1110517010002，本川智能：中高端PCB优势企业，卡位CIPB受益AI基建需求。2026年7月26日

2、国金证券，姚遥，S1130512080001，宁德时代：业绩符合预期，回购强化信心。2026年7月25日

3、招商证券，郭倩倩，S1090525060003，浙江鼎力：基本面强劲、被显著低估的高机龙头。2026年7月24日

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