0727强势股脱水 | 狂刷A股记录，半导体巨无霸终于来了

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

1、脑科学：涨出理由

（1）大涨题材：脑科学

板块今日"意外"大涨，梳理后发现近期板块催化不断。

国新办7月27日发布会上，中国残联党组书记、理事长周长奎表示，十五五期间将"以融合非侵入式脑机接口的智能康复设备帮助残疾人康复训练等应用场景培育作为抓手，为企业提迭代支持"。

此外，22日，我国科研团队发布新型脑电信号采集装置，在全球首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集，神经大模型训练与脑机接口通用技术研发迈出关键一步。

21日，脑虎科技自主研发的"全植入、全无线、全功能"脑机接口系统正式进入国家药监局创新医疗器械特别审查程序，成为国内首个进入该通道的硬膜下植入式柔性脑机接口产品。

海外方面，美国脑机接口公司ScienceCorp近期获批在欧盟销售视网膜芯片，帮助"地图样萎缩"患者恢复部分视力，成为美国脑机接口公司首次将相关设备大规模推向患者市场。

行情上，创新医疗、盈趣科技等涨停。

（2）研报深度复盘（中邮证券、方正证券、光大证券）：商业化元年开启

国内脑机接口产业正呈现政策、临床、技术三重共振。

①临床方面，今年3月博睿康NEO系统获批上市，成为全球首款侵入式脑机接口三类医疗器械，32例患者主要临床终点100%达标。脑虎科技自主研发的"全植入、全无线、全功能"系统完成临床试验、进入创新医疗器械特别审查通道。介入式领域，心玮医疗完成全球首例人体试验，预计今年启动规模化临床。非侵入式领域，翔宇医疗脑控外骨骼、爱朋医疗麻醉深度监护仪等已实现临床落地，广东规划到2030年建成200个脑机接口病房。

②政策层面，脑机接口已被列为十五五未来产业六大方向之一，目前已有26个省市出台相关收费细则，北京、浙江率先突破医保支付报销。七部门联合发布的实施意见提出到2027年关键技术取得突破、打造2至3个产业发展集聚区，到2030年培育2至3家全球领军企业。今年以来广东、粤港澳大湾区等地方层面密集跟进，广东规划2030年新增100家脑机接口科技型企业、核心产业规模达百亿级。

③技术和商业化同步提速。22日全球首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集，神经大模型训练迈出关键一步。北京大学团队在《科学》发表新型神经动力学计算芯片，单步时延压缩至2.12毫秒。今年前五个月国内脑机接口融资总额突破44亿元，较去年全年翻倍以上增长，博睿康IPO已获受理、强脑科技有望年内上市。海外方面Neuralink完成全球首例经硬脑膜植入手术，ScienceCorp视网膜芯片获批欧盟销售。据麦肯锡测算，全球脑机接口医疗应用市场规模2040年有望突破1450亿美元。

2、半导体：终于来了

（1）大涨题材：半导体

长鑫今日正式上市，收盘市值3.28万亿。

根据市场份额、盈利能力、单位产能市值等估值方式，机构给出了从2.85万亿到5万亿不等目标市值，海外部分大行则有更高预期。

分析认为，三大原厂HBM晶圆投入占DRAM晶圆总投入的比重将由2025年约18%升至2026年约22%，2027年进一步升至约30%。由于HBM单位比特所需晶圆产能约为常规DDR5的2.5至3倍，每增加一片HBM产能即挤占数片通用DRAM产能，导致通用DRAM供给被结构性压缩。

受供需严重失衡影响，全球存储原厂资本开支进入新一轮上行期。

行情上，除长鑫自身外，至纯科技、太极实业等也涨停。

（2）研报深度复盘（广发证券、华福证券、爱建证券）：存储扩产周期开启

①长鑫科技是国内唯一实现12英寸DRAM规模化量产龙头，本次IPO发行价8.66元/股，预计募集资金约295亿元，重点投向12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进存储工艺迭代和HBM核心技术攻关。公司2026上半年预计实现营业收入1100至1200亿元，同比增长约612%至677%；归母净利润预计500至570亿元，同比扭亏且增幅达2244%至2544%。盈利大幅修复的核心依托是AI算力扩张带动存储需求上行、行业供给收缩推升产品价格，叠加自身产能释放与良率优化。

②全球存储行业正处于超级上行周期。美光科技2026财年第三财季营收414.56亿美元同比增长345.7%，净利润288.57亿美元同比增长1223%，下季度指引营收500±10亿美元、毛利率86%，均超市场预期。三星宣布11.68万亿元投资计划，SK海力士制定7130亿美元中长期战略。三大原厂HBM晶圆占DRAM总投入的比例从2025年18%升至今年22%、明年进一步升至约30%，每增加一片HBM产能即挤占数片通用DRAM产能，通用DRAM供给被结构性压缩。

③存储扩产正成为半导体设备需求的强劲增量来源。台积电将2026年全年资本开支指引从560亿美元上调至600至640亿美元，SEMI预测2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元同比增长23.1%。国内方面，长存集团已启动IPO辅导，鹏鼎控股投资100亿元新建AI高阶类载板智造基地，红板科技投资不超过50亿元用于高阶mSAP高端精密PCB项目。两大存储龙头的相继扩产将有力拉动上游设备、材料和封测全链条需求。

3、格林达：打开新空间

（1）大涨题材：Oled+半导体

公司主营湿电子化学品，产品涵盖正胶显影液、负胶显影液、蚀刻液、剥离液、稀释/清洗液等，其中以TMAH显影液为核心，下游此前以面板为主，通过提高技术力发力半导体业务。

根据中国电子材料行业协会（CEMIA）数据，全球湿电子化学品市场规模由2022年的639.1亿元增长至2023年的684.02亿元，预计2025年达到827.85亿。

市场关注的半导体方面，公司此前承接工信部项目，与国内芯片龙头合作开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，目前验收已获通过，开始与行业龙头企业进行品质对标。

行情上，公司今日涨停。

（2）研报深度复盘（华源证券）：IC显影液国产突围

①公司深耕湿电子化学品二十余年，以TMAH显影液为核心、多品类并行，已在面板客户中形成稳定供货基础，具备从配方开发、超净高纯控制到规模化量产的完整能力。面板端，LCD格局趋稳，新增弹性来自OLED高世代线建设——OLED采用LTPS等更复杂背板结构，光刻、显影、蚀刻等湿法工艺重复次数更多，单位面积显影液和剥离液消耗量显著高于LCD。京东方成都、维信诺合肥、TCL华星T8等8.6代OLED产线满产后，面板湿电子化学品需求量有望快速增加。

②半导体IC端是公司的核心突围方向。公司核心产品TMAH显影液相关技术指标已达到SEMIG5标准要求，并持续推进IC客户导入，此前承接工信部项目与国内芯片龙头合作已完成验收，开始与行业龙头品质对标。当前高端IC湿电子化学品仍主要由海外厂商主导，国产化空间广阔。中芯国际、晶合集成等成熟制程产线扩产带来基础需求提升，而高层数3DNAND垂直堆叠推高工艺复杂度和mask需求，将进一步带来显影液使用频次上行弹性。

③公司杭州、四川、合肥、鄂尔多斯四地产能布局逐步完善。面板主业受益OLED扩产周期，IC显影液验证导入按预期推进，国内Fab扩产叠加先进存储制程升级有望打开从面板冠军向半导体材料平台的第二成长曲线。2027至2028年归母净利润增速预计达到42%和46%，IC级湿电子化学品国产化替代正进入快速导入窗口期。

研报来源

中邮证券，吴文吉，S1340523050004，脑机接口行业深度报告：脑科学产业与政策趋势共振，2025年11月14日。

方正证券，周超，S1220523120001，医疗器械行业深度报告：脑机接口，国内开启商业化元年，新股上市在即、迎新一轮投资机遇，2026年7月2日。

光大证券，黎一江，S0930522110001，医药生物行业跨市场周报：政策、临床、技术密集驱动，脑机接口商业化拐点临近，2026年7月20日。

广发证券，孙柏阳，S0260520080002，机械设备行业：mSAP扩产与长鑫上市，关注半导体设备、PCB设备，2026年7月26日。

华福证券，陈海进，S0390521110001，新兴产业行业：长鑫科技正式上市，国产半导体步入新阶段，2026年7月26日。

爱建证券，许亮，S0820525010002，电子行业周报：筑牢本土存储根基，长鑫科技登陆科创板赋能国产DRAM突围，2026年7月27日。

华源证券，李辉，S1350526010001，格林达-面板显影液龙头，IC材料国产突围有望打开成长新空间，2026年5月29日。

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