从2.5万元/吨跳涨至7月下旬的12万元/吨！染料中间体价格坚挺，8月份下游即将开启旺季补库；针剂改为口服，减肥药原料需求将直接翻50倍！中游CDMO才是真赚环节——0728脱水研报

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摘要：

1、染料中间体：申万宏源指出，2026年以来，还原物报价暴涨数倍领衔行情，间苯二胺、H酸等中间体多点开花，成本端支撑染料价格显著上行。当前全行业库存历史低位，大部分企业还原物库存基本见底，贸易商及染厂染料库存不足15天。三季度是纺织印染传统旺季，有望触发集中采购。关注浙江龙盛、闰土股份等。

2、多肽CDMO：2025年替尔泊肽以365亿美元登顶全球药品销售榜首，更大的变量来自给药方式的迭代，口服多肽面临胃肠道降解，生物利用度仅约0.8%，口服渗透率每提升1个百分点，对应的上游原料药需求就是注射版的50倍放量。中国多肽CDMO正走出一条陡峭的增长曲线，10年期间市场规模将从10年增长至356亿，国内头部企业正以极强的资本开支意愿和工程放大能力，大规模承接全球商业化溢出订单。关注药明康德、凯莱英、诺泰生物、圣诺生物、奥锐特。

3、超细粉锡膏：长江证券研报指出，锡膏是光模块封装与SMT工艺的核心耗材，800G、1.6T高速光模块放量，大幅提升单模块焊点数量与锡膏用量。产品迭代推动行业切换高端超细粉锡膏，实现量价齐升。行业受出货量、单耗提升、产品升级三重驱动，国产替代空间广阔。标的：唯特偶、华光新材。

4、电子布：华源证券研报指出，本轮电子布板块回调或由资金挤兑主导，并非行业景气拐点，当前位置已重回性价比区间。供给端，高精度专用织布机交付周期预计超过18-24个月，导致行业实际可扩产规模受限。高端电子布的供需缺口确定性较高的仍是 T 布，其次为二代布、传统电子布，Q布和一代布排序相对靠后。关注宏和科技、中国巨石、国际复材、中材科技等。

正文：

1、从2.5万元/吨跳涨至7月下旬的12万元/吨！染料中间体价格坚挺，8月份下游即将开启旺季补库

申万宏源指出，2026年以来，还原物报价暴涨数倍领衔行情，间苯二胺、H酸等中间体多点开花，成本端支撑染料价格显著上行。当前全行业库存历史低位，大部分企业还原物库存基本见底，贸易商及染厂染料库存不足15天。三季度是纺织印染传统旺季，有望触发集中采购。关注浙江龙盛、闰土股份等。

1）下游对涨价不敏感，8月后陆续开启补库，需求端短期拉动效应显著

染料占下游成本低，下游议价权不高，对价格上涨不敏感。从产业链结构看，染料、印染行业占下游成本比重较小（染料约占印染成本的10-20%，印染约占印染布成本的10%），同时由于印染行业企业分散，导致其对供应商不具备较强的定价权。

印染产量主要与纺织服装产量相关，与纺织服装盈利波动的关系不大；染料作为印染上游，定价和产量受纺织服装盈利影响极为有限，而主要受染料行业自身运行情况的影响。

因此染料价格上涨对整条产业链的产销量几乎无影响，甚至下游印染厂和贸易商更加欢迎染料涨价，对于印染厂而言，染料涨价可以加速印染行业的集中度提升，对于贸易商而言，染料涨价才更为容易获取盈利。

供给端，环保政策的趋严，促使我国染料行业的产业集中度提升。据百川盈孚统计，分散染料主要以浙江龙盛、闰土股份、吉华集团三家企业为主，三家产能占全国60%（实际产量占比更高）；活性染料前五家企业产能占全国76%左右。

2）类似三代制冷剂逻辑，还原物年内从2.5万元/吨跳涨至7月下旬的12万元/吨

截止2025年底，染料周期底部运行已超过6年，行业亏损情况严重。分散黑价格最低触及16.5元/kg，活性黑价格最低触及18.5元/kg，行业盈利能力显著下行，上市公司多数处于亏损或微利状态，仅头部企业凭借业务多元化布局获取超额利润。

但是自2026年1月起，分散染料迎来了一轮快速调涨，分散黑ECT300%报价短期冲高至40元/kg，随后在低价库存与需求端的冲击下回落至21元/kg附近，近期再次调涨至28元/kg，涨价背后的原因主要来自分散染料的核心中间体，还原物格局的变化。

还原物学名为2-氨基-4-乙酰氨基苯甲醚，主要用于生产分散染料的蓝、黑、紫系列，具备不可替代性，由于其生产工艺涉及到硝化、加氢等，生产工艺复杂且环保要求极高（废酸极多），产能高度集中在少数几家企业手中，供应弹性小。

当前仅浙江龙盛（2万吨）、闰土股份（0.8万吨）、宁夏中盛新（2万吨）具备生产能力，且闰土股份几乎全部自供，市面流通量被浙江龙盛与宁夏中盛新把控。

从政策层面来看，国家不仅对硝化工艺审批持续收紧（限制类工艺），也没有新批还原物产能的动力。目前仅安诺其一家企业具备还原物审批手续（前几年获取），规划产能1万吨，预计26年底至27年初进行试生产。

即使该新增产能顺利落地，还原物行业因市场容量较小，价格与染料深度绑定，后续格局仍然稳定且集中，产业会持续演绎价在量先的逻辑（类似三代制冷剂行业）。

据卓创资讯，2026年1月以来，还原物市场报价从2.5万元/吨宽幅上涨，一度触及10万元/吨，涨幅近300%；7月下旬，还原物价格继续上涨至12万元/吨。

3）H酸是染料的核心中间体，价格从4万元/吨提升至7万元/吨

除还原物外，六氯/六溴、间苯二胺、H酸等都是染料核心中间体，且格局类似还原物，产能高度集中。2026年以来多个中间体价格回暖，与还原物共同从成本端支撑染料涨价。

如H酸是生产活性染料的核心中间体。H酸是一种有机物，学名1-氨基8-萘酚-3,6-二磺酸，主要用于生产活性、酸性染料，其占染料生产成本30%-50%。

H酸生产工艺中废水处理难度高，且涉及高危磺化、硝化反应，行业面临较大的环保及安全生产压力，许多中小型企业因无法满足环保要求而被淘汰。当前国内具备H酸生产能力的企业不多，且开工负荷不算稳定，提升空间有限，实际有效产能较少。

2025年以来，部分企业执行检修计划，内蒙古乌海市亚东精细化工厂发生火灾事故，以及中央环保督察组发现乌海市大气污染防治不力，进一步加剧H酸供应紧张局面。2026年3月，内蒙古利元科技硝化车间突发爆炸，影响0.45万吨/年产能。

据闰土股份公告，目前国内H酸的有效产能不足6万吨，市场有效供应存在10%以上的缺口；叠加3月以来成本端的抬升，H酸价格亦由4万元/吨提升至7万元/吨以上，带动活性染料价格由2026年初的23元/kg提升至30元/kg。

4）4个核心逻辑，看涨分散染料价格中枢持续上行

往后看，分散染料价格中枢有望持续上行：

一个是，低库存为涨价提供坚实基础。当前全行业库存处于历史低位，大部分企业还原物库存基本见底，贸易商及染厂染料库存不足15天。低价库存是26Q2压制染料涨价的核心因素，如今不复存在，而极低的库存水平意味着一旦需求启动，价格弹性将极为可观。

第二，旺季需求预期有望触发集中采购。三季度为纺织印染传统旺季，“金九银十”订单回暖预期下，下游补库弹性较大，三季度销量环比有望大幅提升。

第三，还原物成交放量有望涨价。高价还原物近期成交已显著放量，随需求端采购加快，后续存涨价预期，成本端仍将形成较强托底。

第四，长期看，还原物格局稳定，多个中间体百花齐放，染料环节头部话语权持续提升，分散染料价格有望破历史新高。

综上，关注具备核心中间体配套，规模及品牌优势突出的企业浙江龙盛、闰土股份；此外，包括吉华集团、安诺其、锦鸡股份、万丰股份、亚邦股份、福莱蒽特等。

2、针剂改为口服，减肥药原料需求将直接翻50倍！中游CDMO才是真正赚疯了的环节

国泰海通指出，GLP-1多肽正取代PD-1成为新一代“药王”，替尔泊肽365亿美元登顶2025年销售榜首。口服剂型将单药原料用量提升约50倍，CDMO需求迎来非线性爆发。中国多肽CDMO以超30%年增速从36亿迈向356亿。核心关注药明康德、凯莱英、诺泰生物、圣诺生物、奥锐特。

1）替尔泊肽365亿美元登顶全球“药王”，口服剂型让原料药用量跃升50倍

2025年，替尔泊肽以365.07亿美元的销售额超越默沙东K药，正式登顶全球药品销售第一。其减重版Zepbound与降糖版Mounjaro合计贡献了这一体量。诺和诺德的司美格鲁肽也不甘示弱，以约360亿美元（2282.88亿丹麦克朗）紧随其后。仅前四款GLP-1核心大单品，合计销售体量已突破680亿美元。

更大的变量来自给药方式的迭代。

2025年12月，诺和诺德口服司美格鲁肽减重版Wegovypill获FDA批准上市，处方量连续超预期。到2026年6月，处方量已突破300万张，平均每5秒开出一张处方。2026年一季度口服减重版贡献22.56亿丹麦克朗收入，降糖版口服片剂45.72亿丹麦克朗。口服减重GLP-1的放量速度远超市场预期。

口服剂型对CDMO的意义不仅是扩市场，更是提“含金量”。口服多肽面临胃肠道降解，生物利用度仅约0.8%。以司美格鲁肽为例，注射版每周仅需1mg，口服版每日7mg——折算下来，维持期API年用量约为注射版的50倍。

2）多肽管线从减重降糖转向平台型赛道，572条在研、半年BD交易飙出464亿美元

GLP-1的成功只是一个开始，如今，药物分子设计（如非天然修饰）与递送技术的创新，彻底打破了多肽的成药性天花板。

根据PolyPeptide统计，截至2026年2月全球共有572条多肽在研管线。其中代谢类以22%的占比居首，肿瘤学18%紧随其后，神经系统疾病12%位列第三，其余分布在心血管、感染等多个领域。多肽已从“减重降糖专用”进化为一个横跨多治疗领域的平台型赛道。

2025下半年至2026上半年，围绕多肽的BD交易共计19笔，累计交易总额达464亿美元，首付款超21亿美元。其中石药集团GLP-1/GIP双靶点药物SYH2069以185亿元卖给阿斯利康，辉瑞100亿美元收购Metsera，诺华18亿美元布局AI大环肽平台。多肽已成为MNC管线收并购的第一大赛道。

3）中国多肽CDMO市场十年十倍，从10亿起步奔向356亿，国内头部加速卡位

多肽类药物产业链分工明确，上游是制药设备、中游CDMO、下游是药企。中国多肽CDMO正走出一条陡峭的增长曲线。

2018至2023年，市场规模以28.2%的年复合增长率从10亿人民币增长至36亿。而2023至2028年的增速进一步加快至30.0%，预计2028年达到134亿。到2033年，这一数字将攀升至356亿人民币，十年近35倍的体量扩容。

在全球多肽CDMO的产能竞赛中，国内头部企业同样在加速卡位。

国内企业凯莱英2026年4月与天津经开区签署合作备忘录，投资20亿元扩建化学大分子CDMO基地，全年资本开支计划约21亿元。

诺泰生物已占据全球GLP-1原料药20%-30%的核心市场份额，连云港吨级多肽车间投产后新增年产5吨产能。

圣诺生物正从“千克级”向“十吨级”跨越，奥锐特年产300公斤司美格鲁肽原料药产线已投产。

从业绩层面也已开始释放收入和利润。

药明康德2025年TIDES业务收入113.7亿元，同比增长96%。其多肽固相合成反应釜总体积已突破100,000升，三座新工厂在建中。

凯莱英化学大分子CDMO业务2025年收入10.28亿元，同比增长124%，在手订单同比大增128%，其中境外订单占比近六成。

国内头部企业正以极强的资本开支意愿和工程放大能力，大规模承接全球商业化溢出订单。

4）相关公司

药明康德：TIDES业务2025年收入113.7亿元（+96%），固相合成釜超100,000L，三座新工厂在建

凯莱英：化学大分子CDMO收入10.28亿元（+124%），天津基地投资20亿元扩建

诺泰生物：全球GLP-1原料药20%-30%份额，吨级车间投产，司美格鲁肽单批产量超10公斤

圣诺生物：产能从400公斤扩至1.25吨，新建十吨级司美格鲁肽替尔泊肽原料药基地

奥锐特：半发酵法合成司美格鲁肽，年产300公斤原料药产线已投产

3、800G/1.6T光模块大爆发，焊点变多、锡膏变细，“液体黄金”超细粉锡膏要量价齐飞了

长江证券研报指出，锡膏是光模块封装与SMT工艺的核心耗材，800G、1.6T高速光模块放量，大幅提升单模块焊点数量与锡膏用量。产品迭代推动行业切换高端超细粉锡膏，实现量价齐升。行业受出货量、单耗提升、产品升级三重驱动，国产替代空间广阔。

1）锡膏的在SMT贴片或DIP封装中的作用

电子装联是PCB裸板向PCBA组件转化的关键环节，通过SMT贴装、DIP插件等工艺将芯片、电阻、电容、连接器等元器件固定并连接至 PCB，实现电路功能从“裸板”向“整机部件”的转化。锡膏、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、清洗剂等均服务于电子装联过程，其中锡膏主要嵌入 SMT 贴片流程，在“锡膏印刷—元件贴装—回流焊”中完成微小焊盘的精准供料和焊点成形。

2）800G及以上光模块加速渗透，高速互联从可选升级走向标配

AI集群规模扩张后，数据中心内部瓶颈从单机算力逐步转向系统级互联能力。随着AI训练和推理负载提升，网络带宽、功耗、时延和可靠性要求同步提高，光模块速率从400G向800G、1.6T及更高速率演进。

800G及以上光模块已经进入快速放量阶段。出货量预计由2025年的约2400万支提升至2026年的约6300 万支；从结构看，800G以上产品占比预计由 2024年的19.5%提升至2026年的60%以上。高速光模块从AI数据中心的高端配置逐步变为标准化配置，为上游光芯片、电芯片、PCB、连接器、封装材料和焊接材料带来同步升级需求。

3）量价齐升：高速率带来单模块焊点数量提升和锡膏粉径升级

光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB主板 SMT、TOSA/ROSA 光器件与COB 光引擎焊接、高速 FPC 软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。各环节适配锡膏粉径不同：主板 SMT主流用T4-T6锡膏，部分客户选用T5-T6超细粉锡膏，高速产品因BGA微焊点增多，因此锡膏消耗量有所增加；光器件及COB、高速FPC焊接多使用T5-T7高端超细粉锡膏，800G/1.6T 产品FPC工序进一步升级至T6-T7规格；结构件/壳体接地焊接则采用常规 T4 锡膏，各速率产品均少量使用。

光模块速率提升后，通道数、DSP基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，单模块焊点数量显著提升。100G光模块焊点数量约600-700 个，400G提升至约1000-1300个，800G进一步提升至约2200-2500个，1.6T则提升至约4000-5000个。

焊点数量增加的同时，单模块锡膏用量也从100G的约0.2-0.3g提升至1.6T的约2.0-2.4g。这一变化决定了光模块对锡膏的拉动并非单纯依赖出货量增长，而是“出货量增长×单模块用膏量提升”的复合驱动。800G和1.6T进入规模化放量后，即使单个光模块中锡膏价值量占比仍低，材料端也会因下游高频迭代和用膏量提升获得结构性增量。

4）高速光模块锡膏空间由“出货量×单模块用膏量×锡膏单价”共同决定

随着400G向800G、1.6T、3.2T升级，单模块用膏量和焊点密度同步提升，同时锡膏等级从T4/T5向T6/T7升级，带来单只用量增长及价值量提升。

随着800G/1.6T光模块放量，单模块焊点数量和锡膏用量提升，同时T5/T6/T7超细粉锡膏占比提高，行业增长有望从传统焊料用量扩张转向产品等级升级和国产替代。关注高端锡膏龙头；锡基钎料和锡焊膏平台型企业；上游超细锡基焊粉企业、锡资源和锡材深加工企业；高精度锡膏印刷、点锡及光模块自动化设备企业等。

标的：唯特偶、飞凯材料、华光新材。

4、本轮电子布板块回调或由资金挤兑主导，并非行业景气拐点，当前位置重回性价比区间

华源证券研报指出，本轮电子布板块回调或由资金挤兑主导，并非行业景气拐点，当前位置已重回性价比区间。供给端，高精度专用织布机交付周期预计超过18-24个月，导致行业实际可扩产规模受限。高端电子布的供需缺口确定性较高的仍是 T 布，其次为二代布、传统电子布，Q布和一代布排序相对靠后。关注宏和科技、中国巨石、国际复材、中材科技等。

截至7月24日收盘，玻纤制造（申万）指数已经从年内高点（6月26日收盘）的159701点回调至80650点，回调幅度达到50%，其中，电子布相关标的宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材分别自年内高点回调51%、50%、52%、51%，同期沪深300跌幅为8%。

梳理来看，下跌原因主要有两个：1）情绪面：此轮全球“AI通胀”的领军板块存储大幅下挫，导致市场对同属“通胀交易”的电子布板块基本面和股价预期担忧被过度解读；2）资金面：“AI通胀”条线前期交易高度拥挤，获利盘集中了结、公募调仓避险、量化趋同止损、融资盘平仓或发生连锁反应，形成踩踏式回调。

华源证券分析指出，以核心公司当前的规划扩产产能和产品价格测算，电子布板块已经重回性价比区间，具备配置价值，无需过度悲观。

从基本面边际趋势来看，电子布依然是建材板块景气上行确定性较强的板块，展开来看，需求侧，AI服务器硬件建设仍在高速落地周期，明年全球资本开支大概率进一步上行，电子布需求扩张确定性较强。

供给侧，高精度专用织布机交付周期预计超过18-24个月，导致行业实际可扩产规模受限。年内电子布已历经7轮连续涨价，且7月大厂现货报价上调幅度进一步扩大，基本面紧缺性加剧。

在供不应求趋势不改的背景下，行业高景气仍将延续，细分类别来看，高端电子布的供需缺口确定性较高的仍是T布，其次为二代布、传统电子布，Q布和一代布排序相对靠后。

研报来源：

1、申万宏源，宋涛，A0230516070001，染料行业格局优化开启新周期，头部量利齐升迎反转。2026年7月27日

2、国泰海通，余文心，S0880525040111，多肽CDMO行业深度报告：多肽市场扩容带动CDMO产能扩建。2026年7月27日

3、长江证券，赵智勇，S049051711000，AI装备：需求通胀量价齐升，技术革新再造新空间。2026年7月28日

4、华源证券，戴铭余，S1350524060003，电子布板块已重回性价比区间。2026年7月27日

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