0805强势股脱水 | 国产半导体出海不再是PPT

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

1、半导体设备：另一种出海

（1）大涨题材：半导体设备

报道称韩国三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。中信建投最新研报指出，全球半导体设备正进入"量价齐升"通道——海外交期大幅延长，缺货使国内下游获取海外设备难度进一步提升，国产化速度有望大幅加速。

而国产设备的出海逻辑同样在兑现：国内企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、先进封装等环节形成一定竞争力，部分企业此前已进入海外客户供应链。叠加HBM需求爆发驱动存储厂扩产，国产芯片及设备板块今日上演涨停潮，中巨芯等涨停，神工股份、兴福电子等大涨。

（2）研报深度复盘（中信建投、东吴证券）：量价齐升+出海双逻辑

①八家海外设备龙头26Q1净利润增速达39.45%，远超收入增速16.42%，利润增速连续两个季度快于收入。AI相关高价值设备占比提高、产品结构优化、产能利用率回升共同推动毛利率向上共振。晶圆厂对及时交付和工艺性能的重视程度提升，差异化产品和紧缺设备的议价能力逐步增强，产业链形成"需求增长-供需趋紧-价格提升-盈利扩张"的量价齐升逻辑。

②国产设备的出海正从客户验证迈向批量导入。2025年国内半导体设备上市公司海外收入合计36.15亿元，占比4.06%，同比增长7.87%但收入集中于少数先行企业；同期零部件公司海外收入36.09亿元，占比达17.54%，同比增长12.20%，反映零部件融入全球供应链更早。本轮出海并非输出富余产能，而是凭借产品能力、交付效率和成本优势补充海外供应缺口，预计沿"产品出口-服务本地化-产能本地化"逐步推进。

③HBM正成为存储扩产最强驱动力。东吴证券测算全球HBM wafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，复合增速超90%。HBM持续挤占传统DRAM产能、挤出效应两年内仍难缓解，全球DRAM供需维持紧平衡。刻蚀、薄膜沉积、量检测三大环节合计占存储设备资本开支超50%，平台化设备龙头和核心环节将持续受益。

2、PCB/电子布：另一种互联

（1）大涨题材：PCB + 电子布

8月电子布价格现年内最大单月涨幅，建滔CCL现货价或再上调10%-15%，年内累计均价接近翻倍。国盛证券两篇深度报告拆解发现，电子布扩产真正卡脖子的环节不在纱、不在布——而在织机。

此外光模块扰动下市场焦点转向PCB互联新技术——CoWoP取消ABF封装基板将硅中介层直接键合至高密度PCB，降低损耗、显著提升NVLink等高速互联覆盖范围。PCB、电子布板块中东材科技、宏和科技等涨停，胜宏科技等大涨。

（2）研报深度复盘（国盛证券、中邮证券）：织机缺口成核心约束

①电子布涨价趋势仍在延续。7628电子布7月含税均价8.6元/米，较去年10-11月的4.15元上涨107%；G75电子纱报价1.69万元/吨，较5月初涨31%。行业协会反馈产能不足、交期拉长、库存历史低点。中国巨石淮安新线3月点火后涨价仍在持续，新增供给不足以填补需求增量，汽车消费电子恢复基础量叠加AI增量需求，并非短期补库驱动。

②织机供给缺口预计延续至2028年。国盛测算2026至2028年特种布加普通布合计织机年均净增量分别为3113台、3789台、4616台。高端特种布单台织机年产出仅8.5万米，布越薄产出越低。日系津田驹供不应求，国产织机在精度和稳定度方面仍有差距，预计先从常规厚布开始导入，供给紧张1-2年内难有效缓解。

③电子纱可能成为下一阶段供给约束。新投产线爬坡阶段额外消耗纱线，布种向薄布和特种布升级时相同窑炉对应布产量下降，池窑建设周期一年以上。中国巨石利用现有富余电子纱投建新布产线说明一体化企业仍有内部调配空间，独立织布企业及外采纱源企业将承受纱价持续上涨和交期约束，电子纱紧张问题将日益凸显。

3、天禄科技：另一种替代日本的材料

（1）大涨题材：面板材料/TAC膜

公司原主营导光板，23年开始外延布局TAC膜。TAC膜是显示面板偏光片的核心原材料，全球约75%产能集中在日本富士胶片和柯尼卡美能达两家手中，国产化需求迫切。

公司TAC膜项目由子公司安徽吉光主导，联合京东方、三利谱等重要产业合作方，3月首台套设备已进场安装。实验室试制膜已送下游偏光片厂和面板厂检测通过，2026年有望成为项目落地元年。同时布局反射式偏光增亮膜，国产化空间广阔。公司今日涨停。

（2）研报深度复盘（中泰证券、中邮证券）：从导光板到光学膜平台

①导光板主业聚焦高毛利产品，利润端持续改善。2025年公司主动放弃部分低利润订单，毛利率同比提升3.56个百分点至22.77%。一季度效果更加显著，毛利率同比提升9.17个百分点至29.08%，归母净利润965万元同比增长76.45%。棱镜型网点技术产品收入持续增长，可使面板亮度提升5%-12%而不增加能耗，获得较高毛利率。

②TAC膜首台设备入场，产业方联合投资4.5亿元。安徽吉光2025年6月取得施工许可证、厂房稳步推进，各方股东累计投资总额达4.5亿元。实验室试制膜送下游检测结果无重大差异，年内产线进入调试及试生产。一期1条产线年产能约6000万平方米，国产化空间巨大，当前日系厂商占据全球偏光片TAC膜供应主导地位。

③反射式偏光增亮膜开辟第二光学膜赛道。子公司苏州屹甲投资建设2条产线，年产能约2400万平方米，首条2026年投资、预计2027年投产。该产品可使LCD轴向亮度增加约60%，百谏方略报告显示2025年全球市场规模14.4亿美元、预计2032年达18.3亿美元，当前中国大陆基本依赖从3M、日东电工等企业进口，国产化空间广阔。

研报来源

中信建投证券，许光坦，S1440523060002，专用设备：全球半导体设备进入"量价齐升"通道，国产设备出海进程加速，2026年8月4日。

东吴证券，周尔双，S0600515110002，半导体设备行业深度：AI发展带动HBM需求爆发，看好半导体设备商充分受益，2026年8月3日。

国盛证券，陈冠宇，S0680522120005，建筑材料行业周报：当前怎么看电子布？2026年7月26日。

国盛证券，何亚轩，S0680518030004，建筑材料行业：电子布扩产，卡在织机吗？2026年8月2日。

中邮证券，赵洋，S1340524050002，建筑材料行业周报：电子布产业趋势向好，关注超跌反弹机会，2026年8月3日。

中泰证券，冯胜，S0740519050004，天禄科技：主业聚焦高毛利产品，2026有望成TAC膜项目落地元年，2026年4月29日。

中邮证券，吴文吉，S1340523050004，天禄科技：TAC膜+反射式偏光增亮膜进展顺利，2026年5月13日。

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