0807强势股脱水 | PCB走向"半导体化"

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

1、PCB：隔壁光不争了

（1）大涨题材：PCB

高盛最新研报大幅上调AI服务器相关市场规模预测：全球AI服务器PCB市场2027年预计达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年增至840亿美元；CCL市场2027年预计221亿美元，上调18%，2028年增至480亿美元。

此外，新技术mSAP关注度逐渐提升，英伟达等相关头部企业提出的CoWoP技术路线，该路线场景下传统封装基板被取消，芯片通过硅中介层直接与高精度PCB主板连接，倒逼主板线路细化、类载板化。同时光模块向800G-1.6T-3.2T迭代，需要使用类载板承接、使用mSAP工艺制备。行情上，博敏电子、方正科技、生益科技等涨停。

（2）研报深度复盘（天风证券、国金证券、国盛证券）：上游通胀+中游兑现

①国金证券指出本轮PCB行情上游是核心弹性主线，全产业链供给刚性叠加AI算力需求爆发，带动覆铜板、铜箔、玻纤布、钻针全线涨价，涨价持续性有望延续至2027至2028年。建滔2026年已五度提价，根源是铜箔、电子布、环氧树脂三大主材成本共振，合计占CCL成本超85%。高端HVLP铜箔供需缺口持续扩大，2026至2028年供应缺口分别达28%、39%、38%，英伟达已直接锁定上游产能。玻纤布受海外织机设备制约，淡季仍持续涨价扩产周期长达数年。

②PCB走向"半导体化"是串联上游涨价和中游业绩爆发的底层框架。英伟达VR200机柜PCB价值较上代暴涨233%，驱动因素涵盖层数提升至44-78层、基材从M7迭代至M9、机柜配套PCB品类扩容。M9基材搭配mSAP工艺将线宽线距压缩至IC封装基板级别，正交背板多层压合、盲孔对位工艺管控难度陡增。高端钻孔和压合设备交期拉长，产能即壁垒的半导体化特征长期支撑AI PCB高景气。

③天风证券指出AI服务器架构升级是PCB价值量提升的主要驱动。从英伟达GB200到Rubin系列的演进中，连接方式从铜缆连接向中板和正交背板升级，PCB从基础支撑部件转变为高速互连核心载体。CoWoP取消传统封装基板后，芯片通过硅中介层直接与高精度PCB连接，推动高端PCB从系统承载板向类载板方向升级，进一步抬升价值边界。Prismark预测全球PCB产值2029年超过940亿美元。

2、百济神州：没得卖了

（1）大涨题材：创新药

一方面，行业BD出海管线海外临床进展顺利，大单频出；另一方面，此前披露的中报显示，公募基金的医药持仓已"降至近16年冰点"。

百济神州拥有超过1200名科学家的内部研究团队和超过3800人的全球临床团队，核心产品百悦泽头对头击败伊布替尼，在全球超过75个市场获批，2025年已成为全球B细胞恶性肿瘤市场的龙头，pan-RAS等新品也在全球招募临床。行情上，公司今日大涨11.28%。

（2）研报深度复盘（中邮证券、东吴证券、国盛证券、国金证券）：盈利加速+实体瘤管线开花

①创新药行业正步入业绩兑现加速期。国金证券选取22家代表性Biotech企业统计，2019至2025年累计营收复合增长率超50%，2025年营业总收入943亿元同比增长36%。多因素催化核心单品收入快速提升，包括产品出海提速、疗效优势、医保支付倾斜及独家适应症护城河。海外MNC自免领域重磅产品持续快速放量，肿瘤创新药延续高景气，龙头中报催化临近，创新药产业链业绩有望进一步加速增长。

②百悦泽全球领先地位进一步强化。26Q2全球销售额12亿美元同比增长31%，其中美国市场8.93亿美元增长31%。上半年全球销售额161.27亿元增长28.7%。已在全球80多个市场获批，累计治疗超30万例，是全球获批适应症最广泛的BTK抑制剂，亦是唯一在头对头ALPINE试验中证明优于伊布替尼的BTK抑制剂。非CLL适应症如MCL等贡献持续超预期，MCL III期PFS HR达0.57预计26H2递交sNDA。

③公司大幅上调全年财务指引，盈利加速释放。全年收入指引从63-65亿美元上调至66-68亿美元，非GAAP经营利润从14.5-15.5亿美元上调至17-18亿美元。26Q2产品毛利率89.6%同比提升2.3个百分点，销售管理费用率和研发费用率同步改善。实体瘤管线催化丰富——CDK4抑制剂、GPC3/4-1BB双抗、PD-1/VEGF/CTLA-4三抗全面推进临床，BTK CDAC用于r/rCLL的加速批准NDA预计26H2递交，在研管线即将进入收获期。

3、博敏电子：整点新技术

（1）大涨题材：PCB

公司主营PCB，此前以汽车电子为主，现在发力AI算力服务器、光模块和交换机业务，还在推动1.6T光模块PCB量产工作。

公司去年开始在超高层板量产、UHDI、mSAP先进工艺等技术领域取得突破，互动平台表示拥有成熟的mSAP、Coreless&ETS工艺技术，此外还为国内头部Micro TEC制造商批量供应DPC陶瓷衬板。行情上，公司今日涨停。

（2）研报深度复盘（中邮证券）：光模块PCB+陶瓷衬板双线放量

①光模块业务成为公司增长核心亮点。充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能协同，已成功导入光模块头部厂商供应链。目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产。受益于光模块业务快速增长，子公司江苏博敏实现扭亏为盈，2025年公司整体营收36亿元增长10.6%，毛利率提升7.6个百分点，合计贡献业务毛利增量2亿元。

②"PCB+陶瓷衬板"构建独特差异化壁垒。子公司深圳博敏是少数同时具备AMB和DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系。65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板已实现量产应用、性价比优势突出，已进入多家客户验证阶段。公司已成为速腾聚创DPC陶瓷衬板主力供应商，配套比亚迪系、赛力斯系、广汽系等多款量产车型。同时已为国内头部MicroTEC制造商批量供货DPC衬板，随着800G和1.6T光模块高速演进、光器件温控需求升级，市场空间持续扩大。

③募投项目稳步推进高端产能释放。首座智能制造工厂已陆续投产，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，下游深度锚定AI人工智能、高速通讯、智能汽车等高景气领域。汽车电子稳步拓展，新开发佛吉亚等全球头部Tier1及国内激光雷达头部企业，形成PCB主业增量、光模块高速成长、陶瓷衬板差异化卡位的三级增长梯队。

研报来源

天风证券，吴开达，S1110524030001，产业赛道投资图谱：PCB，AI浪潮催生"量价质"三重共振，2026年7月2日。

国金证券，刘高畅，S1130525120005，计算机行业研究：PCB的上游与中游如何抉择，2026年6月20日。

国盛证券，陈冠宇，S0680522120005，建筑材料行业周报：当前怎么看电子布？2026年7月26日。

中邮证券，盛丽华，S1340525060001，百济神州：美国市场表现亮眼，实体瘤研发高效推进，2026年8月7日。

东吴证券，朱国广，S0600520070004，百济神州：盈利加速释放，百悦泽驱动增长持续超预期，2026年8月6日。

国盛证券，张雪，S0680526020006，医药生物行业周观点：医保目录专家评审完成，创新药业绩与研发进展持续兑现，2026年8月1日。

国金证券，甘坛焕，S1130525060003，医药行业周报：龙头中报催化临近，关注创新药产业链业绩成长，2026年8月1日。

中邮证券，吴文吉，S1340523050004，博敏电子：光模块mSAP PCB、HDI、陶瓷DPC加速增长，2026年5月12日。

中邮证券，吴文吉，S1340523050004，博敏电子：聚焦高附加值PCB产品，客户结构持续优化，2026年3月10日。

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