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核心算力订单批量交付,年内有望拿到token分成收入;mSAP产线正在推进,半导体业务有望翻倍增长——0809调研日报

直击一线 · 2026-08-09 16:24:06

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📈 个股

旷达科技 华源控股 机器人 行云科技 国瓷材料 扬杰科技 迪普科技 一博科技 联合动力

行云科技:核心算力订单首批交付完成验收起租,年内有望产生Token分成收入

【核心算力订单首批交付验收】

公司三笔核心算力长单交付取得实质进展:V客户的首批交付已经完成验收及确认起租,其他两个客户的首批交付也预计在8月份完成验收并开始确认收入。公司所有核心长单均采用按月交付、按月回款、逐月确认收入的常态化模式,业绩释放平稳可持续。

【TaaS模式年内有望产生收入】

公司在聚焦GPU算力集群租赁、垂直大模型推理服务的基础上,创新落地TaaS(Token即服务)商业化模式。公司预计年内也有部分Token分成收入,自研AlayaJet垂直推理引擎已应用以降低单Token运营成本、提升算力产能与整体盈利水平。

联合动力:新能源物流车电机H1装机量市占率21%居首,匈牙利工厂实现批量交付,主动稳定杆获主机厂定点

【重卡电驱系统推出,电机装机量居首】

公司面向18-49t重卡推出全新一代电驱系统,并自主研发了绝缘环+导电环+阻容板系统抑制方案。海外市场方面,已收获海外商用车项目定点。根据第三方数据,2026年上半年公司新能源物流车电机装机量80,768台,市场占比21%,位居榜首。

【匈牙利工厂实现批量交付】

公司欧洲研发中心已投入运行,泰国、匈牙利生产基地均已实现批量交付,全球供应链及本地化配套服务能力得到有效提升。公司已取得多家海外客户及全球平台项目定点,涵盖电源、电驱总成、电控、电机等多类产品,计划于未来1-2年逐步交付。

【主动稳定杆获主机厂定点】

公司主动稳定杆已取得主机厂定点,主动悬架液压泵实现批量销售。后续公司将拓展后轮转向、制动系统等产品,完善智能底盘业务布局,并推动动力域与底盘域的融合发展。技术预研层面,围绕域控集成架构开展轮毂电机、线控转向、智能悬架、线控制动等关键零部件预研工作。

一博科技:mSAP产线完成设备选型推进采购,半导体业务收入占比有望超20%

【mSAP产线推进采购】

mSAP产线已完成设备的选型,相关设备正在采购中,预计春节前后完成连线。

【半导体业务收入占比有望超20%】

半导体(集成电路)领域客户包括国内外知名芯片厂商及芯片测试设备提供商,是公司增长最快的板块之一,收入占比今年有望超过20%,同比增长超过100%。业务快速增长得益于珠海PCB板厂定位高速、高密、高多层、高阶HDI的PCB生产制造,与ATE相关产品技术要求高度契合。

【光模块PCBA月出货几十万片】

珠海PCBA工厂建设有数条专门生产线,为国内某光模块头部企业提供PCBA生产服务,光模块PCBA已进入量产阶段,每月出货量几十万片。光模块PCB生产目前以研发样品为主,预计到年底具备一定的量产能力。

【板厂二期产能预计可支持25-30亿】

珠海板厂部分瓶颈工序产能已满产,订单积压,相关扩产设备正在添置中。二期聚焦中高端产品的中大批量PCB生产制造,目前处于装修阶段,设备已在采购中。一、二期产能完全释放后预计可支持25亿至30亿的产能。

扬杰科技:SiC在手订单饱满产能利用率高位,750V-2300V新品陆续量产

【SiC产能利用率高位订单饱满】

公司SiC业务目前在手订单饱满,产销态势良好,产能利用率处于高位。为匹配下游需求,公司同步实施产能扩建,进一步夯实交付保障能力。

【750V-2300V SiC新品陆续量产】

公司正开展750V-2300V SiC多系列产品开发,伴随新品陆续量产,持续丰富高附加值产品矩阵。产品可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业工控、AI服务器电源及消费类电源等场景。

【SiC产线数字化质量管控】

公司拥有1座SiC车规晶圆工厂和3座SiC车载产品封测工厂,搭建一体化智慧工厂数字化质量管控平台,实现生产、设备、品质、供应链全流程自动化实时监控。

国瓷材料:AI服务器及车规级MLCC粉体高端产线扩产完成,氧化锆粉体已上调价格有望量价齐升

【高端MLCC粉体产线已完成扩产】

受益于行业景气度持续回升以及AI服务器、汽车电子等新兴应用领域需求的拉动,公司上半年MLCC介质粉体销量实现稳步增长。公司针对AI服务器及车规级MLCC粉体,已完成部分高端产线的扩产工作,后续随着新增产能逐步释放,MLCC粉体的产销量有望进一步提升。

【氧化锆粉体已提价,有望量价齐升】

上半年公司氧化锆粉体销量保持稳定增长,受益于国家稀土出口管控政策,公司氧化锆粉体的市场开拓迎来新的发展契机。公司对氧化锆粉体的价格进行了适时调整,今年氧化锆粉体有望实现量价齐升。

【并购澳洲SDI公司,补充口腔产品线并拓展海外渠道】

公司已完成对澳大利亚SDI公司的投资并购,该公司主营复合树脂、粘接剂等临床端耗材,与公司原有以氧化锆瓷块为核心的技工端义齿材料形成高度互补,进一步补充产品线完善产品布局。SDI公司拥有完善的海外渠道资源,能够帮助公司进一步开拓海外市场。

华源控股:光通信订单持续落地,下半年启动产线搭建;分子泵推进大客户验证;暖芯温控月产能60台大力扩张新产能

【光通信订单持续落地,下半年搭建产线】

核心团队已陆续到位,订单正在持续落地。下半年重心为产线搭建以及相关项目的人才引进。团队核心成员在光通信行业中均有近二十年工作经历,团队负责人吴靖宇先生(中国台湾籍)拥有丰富光电产业创业经历。公司以光模块为切入口,依托团队在台湾的资源禀赋和技术储备进行差异化发展,并将持续重点拓展海外市场。

【分子泵积极推进大客户验证】

公司正在积极推进分子泵产品的大客户验证。半导体配套板块核心产品为温控设备和分子泵,两类产品下游客户群体重合度高,可实现客户资源协同;子公司上海寰鼎拥有20年设备代理经验,积累的客户资源可直接为分子泵客户拓展提供支持。

【暖芯温控月产能60台,大力扩张新产能】

无锡暖芯此前月产能仅60台,年营收为小几千万级别,除头部客户外其余客户贡献收入为数百万元级别。公司完成并购后,大力支持暖芯持续扩张新产能。未来增长主要基于持续提升现有客户份额、推行大客户战略寻求突破、积极布局海外渠道以及筹备切入维修市场以开拓存量市场。

旷达科技:芯投微车规滤波器明确供应大陆博世电装,消费级滤波器已导入国内知名手机品牌,机器人柔性皮肤实现小批量交付

【车规滤波器供应大陆博世电装】

芯投微日本基地定位为全球车规级滤波器重要供应商,具备成熟的车规级批量供货能力,长期稳定供应大陆、博世、电装等国际一线Tier1。芯投微是国内极少数同时具备TC-SAW、TF-SAW和WLP能力且实现设计、晶圆制造、封装全链条自控的IDM企业,产品良率已达国内先进水平。

【滤波器导入国内手机品牌】

芯投微合肥基地为国内规模化制造中心,聚焦高端消费电子、车载电子等产品的国产替代机会,加速客户导入,产品已应用于国内知名手机品牌的中高端机型。

【机器人柔性皮肤小批量交付】

公司依托与中国科学院苏州纳米所共建的联合实验室,围绕智能座舱与具身机器人方向推进柔性传感材料研发。第一代机器人柔性皮肤产品已向国内头部的具身机器人企业定向设计开发并小批量交付,产品性能获得客户高度认可;第二代柔性传感产品正围绕传感功能集成方向推进研发,推进Demo样品迭代开发与技术验证。

【布局薄膜铌酸锂项目】

芯投微基于其在化合物半导体(钽酸锂、铌酸锂、薄膜钽酸锂)的工艺技术积累,布局薄膜铌酸锂项目,属于现有半导体业务的自然延伸,项目正在前期阶段。芯投微致力于打造综合性化合物半导体制造平台,逐步形成射频通信+光电芯片共同发展的业务格局。

迪普科技:RoCE算力交换机进入商业化推进,AI安全产品在多类客户完成试点与落地应用

【RoCE交换机进入商业化推进】

公司RoCE算力交换机基于国产芯片(盛科等),产品矩阵覆盖100G、200G、400G规格,已推出32×400G、64×400G产品,进入商业化推进阶段,目标面向中小客户及企业级AI应用场景。算力网络业务实现从前期近乎空白到形成实际销售突破。伴随运营商国产算力网络建设加快,公司持续开展更高性能产品开发。

【AI安全产品多类客户试点落地】

AI安全(SecurityforAI)产品已在多类客户完成试点与落地应用,面向企业私有化AI计算平台部署过程中的安全管控、算力调度治理、Token管理、AIAgent权限管控及访问内容审计等需求。相关新兴业务显现较快增长潜力,但整体基数偏低,现阶段营收规模仍较小。

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内容来源:

1、行云科技:2026年8月6日投资者关系活动记录表。

2、联合动力:2026年7月16日投资者关系活动记录表。

3、一博科技:2026年8月6日投资者关系活动记录表。

4、扬杰科技:2026年7月1日-31日投资者关系活动记录表。

5、国瓷材料:2026年8月5日投资者关系活动记录表。

6、华源控股:2026年8月4日-6日投资者关系活动记录表。

7、旷达科技:2026年8月5日投资者关系活动记录表。

8、迪普科技:2026年8月6日投资者关系活动记录表。

*免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议

*风险提示:股市有风险,入市需谨慎

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