AI芯片功耗提升推动散热产品升级，产品规格与价值量双升，公司产品在封装级散热领域布局全面——0810评级日报

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深耕精密连接器二十余年，布局封装级散热片、FAU及微流道冷板，散热片已批量交付，受益AI芯片散热国产替代。

1、封装级散热片进入本土化替代窗口期，批量供货有望起量。公司2023年后开始布局半导体封装级金属散热片业务，已取得多家重点客户Vendor Code及部分订单，预计在今年下半年供应就有望逐渐起量。2024年12月美国BIS收紧对华半导体出口管制，2025年6月中国台湾进一步将华为等纳入实体管理名单，台系供应商参与大陆算力芯片配套的合规门槛提高，封装级散热片国产替代窗口正在打开。国内厂商通过台系路径获取封装散热产品的保障性出现变数，公司作为少数能取得核心客户认可的国产供应商，成长空间逐步打开。

2、AI芯片功耗提升推动散热产品升级，产品规格与价值量双升。AI加速器芯片向更高功耗、更大封装面积和多芯粒集成SOC、2.5/3D封装演进，芯片局部热流密度、封装翘曲及机械可靠性问题更加突出，推动HS/IHS等封装级散热片向大尺寸、高平整度、更低热阻、异形化和复杂结构升级。在当前主流带盖封装及冷板式液冷架构中，IHS仍承担热量扩散、裸晶保护和机械支撑等功能，非带盖封装则以Ring环结构为主。公司产品层次与布局覆盖HS/IHS、Ring环等方案，在封装级散热领域布局全面。未来AI芯片封装向大尺寸和高集成度发展，公司散热产品有望由单一散热片向多品类封装金属件延伸，提升单个平台价值量。

3、自研金属3D打印设备进入批量制造，全流程工艺链构筑微流道冷板开发优势。公司已完成金属3D打印设备开发，设备进入批量制造阶段，并已形成覆盖产品打印、热处理、CNC、研磨、抛光及PVT喷涂等环节的全流程自研工艺，具备量产条件。相较传统减材加工，增材制造能够直接成形内部复杂流道和特殊结构，在微通道冷板、异形液冷板等高度定制化产品中具备较强工艺适配性。公司正围绕液冷板及微通道散热产品推进工艺开发和客户送样，自主设备制造与后处理能力有望大幅缩短产品开发周期，为后续散热产品导入提供制造基础。

4、FAU切入高速光模块供应链，自研自动化产线完成客户导入，募投资金加码产能建设。全球400G及以上高速光模块出货量2025年已超过6000万只，预计2026年将接近1亿只，FA需求随光模块速率升级和通道数增加同步增长。公司依托多年非标自动化设备开发经验，自研FA特定制造环节自动化设备，光通信器件产品已陆续取得部分客户供应商资质，2026年7月实现部分客户导入。2025年12月公司变更募集资金投向光通信设备项目，拟投入募集资金7864.24万元，为后续自动化设备增加、生产单元扩充及产能批量落地提供资金支撑，FAU有望成长为第三业务成长极。

研报来源：

1、浙商证券，王凌涛，S1230523120008，鸿日达：散热片成长落地有声，FAU、微流道冷板双翼启航。2026年8月9日

2、广发证券，嵇文欣，S0260520050001，三峡旅游：湖北宜昌旅游龙头，省际邮轮打开新成长空间。2026年8月9日

3、长江证券，高伊楠，S0490517060001，宇通客车：7月销量点评：出口持续高景气，季初总销量有所下降。2026年8月9日

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