直击一线 · 2026-08-19 21:25:19
【特高压VDMOS量产】
公司控股晶圆代工厂广芯微电子目前约40%产能用于生产MFER、剩余大部分生产VDMOS、少量量产TVS。特高压VDMOS产品已进入量产阶段，IGBT和700V高压BCD产品处于客户流片与导入阶段，核心工艺环节均已完成验证，现有设备已具备量产能力，新增产能将聚焦高压、大功率应用场景。
【扩产设备签约进场】
广芯微电子已陆续签订扩产至6万片月产能的设备合同，部分设备已开始进场，并与多家供应商洽谈扩产至10万片的设备；晶圆厂产能预计今年四季度和明年上半年开始明显释放。定增募资拟用于6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，达产后预计新增适用于特高压VDMOS、IGBT和700V高压BCD等产品的晶圆代工产能6万片/月。
【MFER销量创历史新高】
设计公司广微集成主要产品MOS场效应二极管（MFER）月销量从2025年初的1千多片提升至目前超1.7万片，创历史最高单月出货水平；公司于7月份开始上调产品报价，近两个月均实现单月盈利，销售额和盈利能力有望进一步提升。
【SOI进入具身智能与OCS】
公司参股的晶圆原材料企业晶睿电子（持股20.76%）延续满产满销，产品从7月开始涨价；其SOI产品在具身智能传感器（惯性传感器、压力传感器）和光电路交换机OCS（MEMS微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。
【硅碳负极批量出货并导入动力】
随着硅碳负极工艺日渐成熟，单机用量明显提升，消费电池中硅碳负极添加量从原来的10%-15%提升至30%-40%，下游应用不再局限于消费电池或无人机电池，动力电池领域正在逐步导入，有望大幅提升硅碳负极整体用量。公司已具备硅碳负极规模化生产能力，并与客户达成合作、实现批量出货，同时持续推进下游消费、动力、数码等锂电客户送样验证与导入，拓宽市场布局。
【赫曦智算中心部署百台将运营】
赫曦智算中心采用芯培森自研APU加速技术的赫曦I服务器，已完成100台部署规模，后续将正式投入运营使用；未来将根据业务发展及市场需求情况，灵活规划、适时推进扩容算力规模。
【新兴领域PCB转量产】
公司在AI/算力等新兴产业领域产品取得进展：AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板产品已试制成功并交客户验证；应用于人形机器人一体化关节模组、AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产。公司表示相关应用领域尚处于起步阶段，营收占比较低、对公司业绩未构成重大影响，并将结合新产线的投产安排，加快推进相关领域的客户拓展、产品验证、工厂审核、订单承接等工作。
【多层板扩能项目投产】
公司湖北安陆生产基地多层板扩能项目已完成建设并投产，目前产能爬坡较快，符合公司预期。公司表示该项目有助于缓解公司目前面临的产能瓶颈，更好满足现有客户对产量和交期的诉求。
【清远AI产线Q3投产】
公司广东清远生产基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线，根据目前实际建设情况，预计将在第三季度内建成并投产。
【商业航天亏损收窄】
公司从事商业航天应用领域PCB业务的子公司因营收规模较小尚未达到盈亏平衡点，但其营业收入同比实现快速增长，单月亏损呈现收窄态势，公司对其扭亏为盈持乐观态度。
【VC二季度产能利用率达70%】
公司锂电池电解液添加剂VC上半年出货约2800-2900吨，其中二季度约1800吨，产能利用率从二季度开始达到70%左右；三季度单月出货600-700吨、600吨打底，争取冲更高销量。
【VC出货价约20万元/吨】
公司当前VC出货价约为20万元/吨，报价策略参考头部企业价格、月底报下月价格；三四季度为行业旺季，近期新增产能对需求端缓解有限，今年三四季度供需仍偏紧，价格可能维持或上行。
【VC技改新增2000吨产能】
今年技改项目调试设备从8、9月份陆续开始，预计10月正式投产，新增2000吨产能，投产后VC产能达1.2万吨；当前月出货约700吨，10月新产能释放后月均可能增加100-200吨、提升至800吨以上。
【负极材料美国客户粘性较强】
负极材料子公司博赛利斯与美国客户粘性较强，到2027年底后继续合作的可能性较大；目前负极材料供不应求，博赛利斯正与母公司孚日股份布局不同产能。
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内容来源：
1、民德电子：2026年8月17日投资者关系活动记录表。
2、道氏技术：2026年8月18日投资者关系活动记录表。
3、金禄电子：2026年8月18日投资者关系活动记录表。
4、孚日股份：2026年08月18日投资者关系活动记录表。
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