0821强势股脱水 | 这些国产液冷厂已经杀入一级供应商名单

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

1、深科达：高级客户

（1）大涨题材：面板+半导体+存储

公司主营3C显示面板智能装备，可实现微米级贴附精度，可解决曲面屏、柔性屏等复杂工艺的贴合难题，下游客户包括京东方、华星光电、维信诺等。

目前公司开始发力半导体设备，布局了测试分选机、固晶机、探针台等，客户包括通富微电、长电科技、华天科技等国内龙头封测厂商。另外公司向北美存储公司提供存储AOI检测设备、芯片贴合设备。行情上，公司今日20%涨停。

（2）研报深度复盘（东莞证券、华福证券）：HDD订单上修+半导体分选机高景气

①HDD订单大幅上修，2027至2028年确定性较高。西部数据盘片AOI需求由此前70余台上修至242台，六款设备总需求从约500台提升至约650台。最新口径4款设备由70台上修至150台、增加280台，加上原650台指引总指引1000台往上，单台设备均价180万元、新增订单达5亿元。公司合作已从磁头、激光器向盘片AOI、高精度贴合等环节持续扩品类，北美存储公司新增订单约5793万元同比增长23倍。

②半导体分选机维持高景气，业绩兑现加速。6至7月新订单保持6000至7000万元/月，客户覆盖通富、华润微、长电、日月光，上半年已确认收入约2亿元，另有2.6亿元未验收订单。公司2026年上半年营收4.35亿元增长21.03%，归母净利润0.61亿元增长198.23%，其中Q2营收2.47亿元增长36.65%、归母净利润3439万元大增445.81%均创历史新高，半导体设备业务收入1.82亿元增长86.99%已成为第一大主营业务，毛利率提升15个百分点至44.29%。

③在手订单支撑后续增长，盈利拐点逐步确认。截至2026年6月末在手订单约3.61亿元，其中半导体设备订单约2.41亿元，上半年半导体设备新增订单约2.58亿元增长118.34%。半导体、HDD、直线电机均属高毛利业务，订单规模已由约7亿元提升至9亿元以上，2026年总订单有望达10至20亿元，预计2026至2027年收入7亿元和15亿元、归母净利润1.5亿元和5亿元，平移机导入后亦存在提价预期。

2、金盘科技：电通四海

（1）大涨题材：云计算数据中心+智能电网

公司为国内干式变压器龙头，已推出包括AIDC模块化电源装备（变压器，成套开关电力模块、能源管理）等产品。公司正密集研发面向数据中心的SST、HVDC产品，10kV/2.4MW固态变压器（SST）样机已完成，多电压等级HVDC系统及其关键模块正在研发。

行业方面，海外电网老化更新、AIDC用电增长，北美电网急需改造扩容，大型CSP建设AIDC自备电源为大势所趋，推动海外变压器供需持续紧张。行情上，公司今日大涨12.91%。

（2）研报深度复盘（国金证券、东吴证券）：海外订单加速兑现+AIDC双轮驱动

①海外市场成为增长主引擎，数据中心下游需求强劲。26H1海外收入14.8亿元同比增长68.3%，收入占比提升至41.7%，Q2海外收入8.6亿元增长68.8%。数据中心领域26H1收入12.6亿元同比增长122.6%，Q2收入约8.8亿元占当季营收43.4%，已成为最重要下游。美国弗吉尼亚州生产基地26H1投产，油变电压等级拓展至500kV，345kV油变已实现海外批量发货并成功送电，实现从配变到主变制造商的0至1阶段突破。

②新签订单高增，在手订单充沛。26H1新签订单74.9亿元同比增长63.1%，截至二季度末在手订单107亿元增长41.9%。海外新签41.9亿元同比增长270.7%，期末海外在手订单62.4亿元增长122.7%；数据中心新签订单38.7亿元同比增长336.3%，期末在手订单50.9亿元增长179.1%，订单增长主要来源于海外市场及数据中心领域。Q2新签订单41.5亿元中数据中心占51.4%。

③AIDC产品矩阵持续拓展，高压主变打开成长弹性。26H1公司累计投入1.6亿元研发支出，聚焦AIDC电源全系列产品升级迭代。首台适配北美电网的13.8kV SST样机已发往海外测试，北美产品矩阵正由变压器向开关、断路器及新型电源拓展，145kV罐式断路器进入样机装配验证阶段。公司26H1归母净利润3.0亿元增长14.2%，毛利率27.4%同比提升1.5个百分点，主要系高毛利的海外及AIDC业务占比提升，预计26至28年归母净利润8.8至17亿元。

3、液冷：真·量价齐升

（1）大涨题材：液冷服务器+光模块

机构认为散热产业有望迎来单价、用量多重提升催化。

一方面，随着英伟达Rubin代际全液冷架构明确，液冷已成为高功率AI服务器的核心增量。另一方面，除了机柜，热门产业1.6T/3.2T光模块功耗也在明显提升，龙头旭创近期已开始收购产业链公司股权。

而功率密度提升后，"散热瓶颈不仅在冷却系统，也在芯片到冷板之间的热传导效率。"热界面材料、扩热材料、绝缘导热陶瓷及超高导热材料也将迎来配套爆发。行情上，飞龙股份等涨停，南风股份等大涨。

（2）研报深度复盘（东吴证券）：Rubin全液冷+单柜价值量翻番

①英伟达下一代Rubin平台升级为100%全液冷，液冷从选配变必配。GPU热设计功耗从400W涨至1100W，机柜功率密度向百千瓦级演进，风冷在风量、噪声、风扇功耗和机房空间上全面触顶。Rubin将液冷范围从GPU、CPU扩展到光模块、交换板和电源板，单柜液冷价值量从约10万美元翻番至约20万美元，全球液冷市场空间从2026年的102亿美元冲向2030年的873亿美元，五年增长8倍多。Rubin已2026年5月底进入全面量产，全球供应链在350余座工厂、30个国家同步爬坡。

②二次侧价值量占比超七成，CDU和冷板是核心壁垒。CDU是二次侧换热和控制中枢，核心壁垒是系统级逻辑控制，目前只有维谛、台达等少数头部具备；冷板直接贴着GPU和CPU，Rubin升级到微通道流道靠激光刻蚀加工，焊接良率决定漏不漏液。截至2026年6月英伟达全球CDU月产能约1200台，海外厂商扩产谨慎，中国大陆供应商凭产能规模和响应速度展现出极强的侵略性。按新增液冷IT负载5GW至20GW测算，对应设备空间上下限达216亿至1446亿元。

③英伟达链代工、Google链直供，国产厂商从代工走向一级供应商。英伟达链由平台方强管控，国产厂商短期只能通过代工、二供或白名单认证切入赚加工费。Google及其他ASIC链要求自产直供、禁止代工，英维克是国内唯一进入Google链的CDU一级供应商，飞龙股份是Google最大的电子水泵供应商，国产厂商在这里能拿到品牌背书和更高利润。英维克已形成从冷板、快接头、Manifold、CDU到冷却液和冷源的端到端产品体系，UQD系列进入英伟达MGX生态，国内液冷企业已跨过只有样品没有订单的阶段。

研报来源

东莞证券，刘梦麟，S0340521070002，深科达：Q2业绩创历史新高，半导体业务加速突破，2026年8月20日。

华福证券，孟鹏飞，S0210526040001，深科达：HDD+半导体双轮驱动，订单持续超预期，2026年8月20日。

国金证券，姚遥，S1130512080001，金盘科技：新签订单高增，AIDC&出海双轮驱动，2026年8月20日。

东吴证券，曾朵红，S0600516080001，金盘科技：海外订单加速兑现，高压油变放量未来可期，2026年8月21日。

东吴证券，曾朵红，S0600516080001，从可选到必选，国产供应链突破加速——AI液冷专题，2026年8月13日。

东吴证券，王紫敬，S0600521080005，液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性，2026年7月22日。

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