本该增产的季节供给却大幅缩减！安监高压下煤炭年化减产规模或达2.6亿吨，9-10月旺季缺口或进一步扩大；板厂开启千亿扩产，AI PCB设备进入通胀周期——0824脱水研报

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摘要：

1、煤炭：长江证券量化测算了特大煤矿事故发生后本轮安全监管对于煤炭供给的约束，从统计局口径来看，预计超产减量空间为1.2亿吨；而从周度数据来测算，表内+表外的年化减产规模有望达到2.6万吨。表外供给的出清，加上表内复产进度缓慢，预计在9-10月旺季，煤炭的供需缺口会进一步扩大，若叠加库存去化，煤价高点有望超越市场预期。关注潞安环能、平煤股份、淮北矿业等。

2、PCB设备：德邦证券研报指出，AI PCB向高多层、高阶HDI演进，单机价值量成倍增长。全球主流PCB板厂2026年扩产规划达1012亿元，2025年合计资本开支仅225亿元，扩产重心集中于AI配套高端产能。预计AI PCB设备25-27年需求158、295、670亿元，拉动全球PCB设备需求26、27年同比增速分别达30%和64%。钻孔、电镀、曝光、检测四大核心设备有望量价齐升。海外设备厂扩产意愿低，国产厂商有望把握扩产与国产替代双重窗口。关注大族数控、芯碁微装、东威科技、日联科技、奕瑞科技等。

3、变压器：美国变压器价格自2021年以来累计涨超80%，7月环比再涨4%。需求端北美电网750亿美元输电扩容叠加AI数据中心并网需求，供给端海外龙头累计订单同比均超50%、交期拉到160周以上，供给短期无法放量。中国公司正深度获益这轮全球供需失衡，1-7月变压器出口330亿元、同比+30%，大容量变压器对美出口连续数月近翻倍，出海黄金期有望进一步拉长。关注思源电气、金盘科技、华明装备、神马电力、特锐德、特变电工、伊戈尔、白云电器。

4、湿电子化学品：AI带动晶圆厂扩产，半导体材料市场重回上行通道，2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，已是连续第7个季度正增长。湿电子化学品除受益于扩产外，制程演进让晶圆刻蚀次数从约20次升至160次，3D NAND堆叠至500余层时单位晶圆材料消耗达32层的3倍，用量与单价同步抬升。而日系欧美合计把持约57%份额，商务部对日出口管制后，去日化避险正推动国产厂商从边缘替代走向核心主供。标的：安集科技、鼎龙股份、兴福电子等。

正文：

1、本该增产的季节供给却大幅缩减！安监高压下煤炭年化减产规模或达2.6亿吨，9-10月旺季缺口会进一步扩大

特大煤矿事故发生后，国内煤矿安监强度明显提升，国家应急管理部修改《煤矿重大事故隐患判定标准》、山西省出台《山西省统筹煤炭行业发展和安全新规十七条》等，均印证政策端对煤矿安全重视程度之深。同时6/7月全国原煤产量减量明显，表明安监影响已渐兑现至产量端。

长江证券详细测算了安监下对于煤炭供给的影响，短期来看，供给减量至少为亿吨级别，在年内表内停产产能不复产的情况下，下半年供需格局预计延续偏紧。因此9-10月冬储+非电采购旺季，低供给+冬储&非电需求有望使得煤炭供需缺口进一步扩大，若库存进一步去化至低位，则后市煤价高点有望超市场预期。

1）月度数据：统计局口径或同比减产4.7亿吨，结构化超产减量空间或在1.2亿吨

从统计局数据出发，同比来看，6&7月同比减量均值为3899万吨，则年化原煤口径同比减产规模为4.7亿吨，占2025年全国原煤产量的10%；环比来看，6&7月环比减量均值为2701万吨，则年化原煤口径环比减产规模为3.2亿吨，占2025年全国原煤产量的7%。

若安监限产严格执行，以100%为红陑测算全国各省可能存在的超产规模，则新疆和陕西合计存在约1.2亿吨超产产量或面临减量，占2025年全国原煤产量的2.4%。

2）周度数据：测算动力煤&焦煤的表内+表外年化减产规模或达2.6亿吨

而以周度高频数据测算，表内动力煤年化减产规模约1.0亿吨，占2025年国内动力煤产量2.6%；焦煤年化减产规模约0.97亿吨，占2025年国内焦煤产量20.1%。

表外动力煤供给年化退出规模或为0.4亿吨，占2025年国内动力煤产量1.1%；焦煤供给年化退出规模或为0.2亿吨，占2025年国内焦煤产量4.2%。

合计年化减产规模将达到2.6亿吨。

3、煤价高点可能超预期

在9-10月冬储+非电采购旺季，当前低供给+冬储&非电需求有望使得煤炭供需缺口进一步扩大，若库存在旺季进一步去化至低位，则后市煤价高点有望超市场预期。相关公司：

a）弹性+量增攻守兼备：兖矿能源/昊华能源/新集能源/力量发展

b）补涨动力煤标的：晋控煤业/华阳股份/山煤国际

c）焦煤标的：潞安环能/平煤股份/淮北矿业

d）龙头稳健成长：陕西煤业/中国神华(H+A)/电投能源

2、现有产能撑不住2027增长，板厂开启千亿扩产，AI PCB设备进入通胀周期

AI PCB向高多层、高阶HDI升级，单机价值量成倍增长。德邦证券研报显示，主流PCB板厂2026年扩产1012亿元，2025年合计资本开支仅225亿元，扩产集中AI配套高端产能。预计AI PCB设备25-27年需求158、295、670亿元，拉动全球PCB设备26/27年同比增30%/64%。海外扩产慢，国产厂商有望把握扩产与国产替代双重窗口。关注大族数控、芯碁微装、东威科技、奕瑞科技等。

1）板厂2026扩产千亿，PCB向高多层/HDI跃迁

伴随算力硬件快速迭代，PCB正向高多层板、HDI板加速升级。AI服务器对孔密度、线路精度、信号完整性要求大幅提高，AI PCB价值量正随算力升级同步抬升。

需求快速释放，板厂资本开支大幅扩张。从国内主流PCB上市公司扩产规划看，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路等龙头2025年合计资本开支225亿元，2026年已公布的扩产投资规模约1012亿元，扩产重心投向AI配套高多层、高阶HDI高端产能。

2）AI PCB设备需求两年近千亿，量价齐升

从需求端测算，AI PCB设备未来两年需求合计约966亿元，对应设备规模逐年达158、295、670亿元，全球PCB设备需求26、27年同比增速分别达30%和64%。

供给侧吃紧。现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长，核心PCB设备有望迎来量价齐升。钻孔、电镀、曝光、检测四大核心环节价值量占比合计约80%，受益最为突出。

3）核心设备价值量拆解，钻孔/电镀/曝光/检测四足鼎立

PCB生产工序较长，主要包括开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、曝光、成型、检测等环节。基于AI PCB设备未来两年约966亿元的新增需求，参考胜宏科技、方正科技披露的PCB建设项目，假设钻孔、电镀、曝光、检测设备价值量占比分别为35%、20%、15%、10%。

分环节看：钻孔是AI PCB设备中价值量最高的核心环节。钻孔是PCB层间互连的前道关键工序，主要用于加工通孔、盲孔、埋孔和微孔；AI PCB层数提升、板厚增加、孔数量上升，直接推升钻孔设备需求。

电镀是PCB层间导通和可靠性形成的关键工序；AI PCB向高层数及高密度互连方向升级，对电镀均匀性、可靠性和良率提出更高要求。

曝光领域，激光直接成像技术在成像解析度、对位精度、产品良率、自动化等方面较传统曝光技术优势明显。

检测领域，高端PCB良率和可靠性要求提升，检测设备配置比例有望提升。

4）海外产能受限，国产设备加速替代

海外设备厂在AI PCB机遇面前产能受限且扩产意愿较低。国内设备厂商在钻孔、电镀、曝光、检测等核心设备领域已形成较强竞争能力，扩产速度较快，有望充分受益于本轮AI PCB扩产浪潮，把握国产替代窗口。

具体看几个核心环节的国产突破：

曝光领域，芯碁微装以约19%的市占率位列全球第一，是全球最大的PCB直接成像设备制造商；2025年全球PCB LDI设备市场CR5约59.1%，国产厂商已打破海外品牌垄断。

钻孔领域，大族数控形成机械钻孔与激光钻孔双路线布局，机械钻孔国内市占率超50%。

电镀领域，东威科技的三合一水平镀设备属于国内首创，VCP垂直连续电镀国内市占率50%以上。

检测领域，日联科技、三英精密、奕瑞科技等国产厂商正加快突破，把握高端X射线检测设备的国产替代窗口。

3、7月价格再涨4%，中国公司深度获益于全球供需失衡，变压器出口每月都保持100%以上增长

2026年7月美国变压器价格指数环比再涨4%，全球高压电力设备供需紧张。北美电网750亿美元输电扩容叠加AI数据中心需求，海外龙头累计订单同比最高64%、交期过160周，供给短期无法放量。中国公司受益这轮供需失衡，大容量变压器对美出口连续数月近翻倍，出海黄金期有望进一步拉长。关注思源电气、金盘科技、华明装备、神马电力、特锐德、特变电工、伊戈尔、白云电器。

1）北美电网750亿美元扩容叠加AI数据中心，高压设备需求被双轮锁定

AI数据中心的电网需求是最大推动力，7月北美数据中心规划容量同比增长90%，空置率连续3年维持在1%的低位。北美电网投资与AI数据中心并网需求双轮驱动，高压设备的终端需求始终维持高位。

2）海外龙头订单越积越高，交期拉到160周，供给短期无法放量

截至2026年最新业绩期，晓星重工、日立能源、GEVernova的电网业务累计订单同比增速均超过50%，全部创出新高。高压设备交期也在拉长，北美市场电力及变电站变压器交付周期已超过160周，约等于下单后要等三年多才能拿货。供给端短期难以放量，累计订单持续新高，供需失衡进一步加剧。

3）变压器价格再创新高，供需紧张压过铜价成为涨价主因

2026年7月美国变压器价格指数环比再涨4%，自2021年初以来累计涨幅已超过80%，供需紧张是这轮涨价的主导因素。海外龙头价格传导顺畅，西门子能源、GEVernova、日立能源的电网业务利润率持续提升。

4）大容量变压器对美出口连续数月近翻倍，中国公司出海黄金期拉长

中国公司是这轮全球供需失衡的直接受益方。

2026年1-7月中国电力变压器出口约330亿元，同比增长30%以上，已连续近5年保持30%以上增速。其中美国市场出口规模近40亿元、同比高增50%以上，10MVA以上大容量变压器出口增速更是逐月保持近100%以上增长。沙特市场规模近30亿元、稳居第二。

近期一些电力设备出海的头部公司纷纷披露2026年中报。从披露的订单情况来看，充分印证行业景气度持续上行。

思源电气：2026H1期末合同负债约38.3亿元，较年初增长29%；其中合同预收货款32.3亿元，较年初增长30%，主要系下游需求高企，尤其海外市场需求热度高，订单高增。海外收入占比再度提升至30%左右，订单占比预计高于30%。

金盘科技：2026H1公司在手订单超百亿元，达到107亿元，同比增长42%，创历史新高。其中海外新签订单42亿元，同比高增271%，占比已达56%；海外在手订单62亿元，同比增长123%。数据中心相关订单39亿元，同比增长336%。需求景气持续兑现，尤其海外市场需求保持高速增长。

5）相关公司

北美链：思源电气、金盘科技、华明装备、神马电力

中东及北美链：特锐德、特变电工、伊戈尔、白云电器

4、从清洗液到抛光液，湿电子化学品是晶圆厂每天都要喝的水，它不只是耗材，更是AI时代的“隐形刚需”

开源证券研报指出，AI把晶圆厂的机器都跑满了，全球半导体材料市场已经干到732亿美元，硅片出货量连着7个季度往上涨。这里面最值得看的是湿电子化学品——芯片越先进、工序越多、用的化学品就越多，光伏和面板也在大量消耗。关键是日本和欧美占了高端市场的近六成，现在“去日化”情绪起来，国内晶圆厂急着找国产替代，安集科技、鼎龙股份、兴福电子这些公司正赶上好时候。

1）AI时代半导体材料市场迎来新一轮发展良机

AI带动先进计算/存储等行业需求释放，半导体制造端稼动率高企，扩产进入上行周期。半导体材料作为行业最上游，在本轮成长周期中亦景气高企。全球半导体材料市场规模由2023年的650亿美元增长至2025年的732亿美元，晶圆制造材料市场规模由415亿美元提升至458亿美元，预计2026年进一步增至489亿美元。

2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，已经是连续第7个季度出货量同比增长。开源证券认为，随晶圆制造厂投片量持续上行，半导体材料行业有望持续受益。

2）湿电子化学品：多领域扩容叠加工艺升级，行业进入量价齐升的发展快车道

湿电子化学品按用途分为通用型和功能型；按场景分为集成电路、显示面板及光伏等，光伏凭借庞大产能贡献主要需求量，而集成电路占据约70%的全球市场规模，主因高等级产品对纯度、洁净度和稳定性要求更为严格，具有更高价值量。

集成电路领域：工艺升级带动单位材料消耗提高+产品高端化。除制造端扩产直接带动需求扩容外，更关键的是，新增晶圆制造产能多集中于先进制程以及3DNAND等高端芯片领域，图形化工艺步骤相应增加，进而带动配套的清洗、刻蚀、CMP等工艺环节，提高平均单位材料消耗。同时产品高端化带动价格提升。

显示面板及光伏领域：显示面板领域行业稼动率修复及下游需求回暖带动是湿电子化学品需求稳步提升。光伏领域，虽然湿电子化学品纯度等指标要求较低，但由于光伏电池片出货量大、工艺步骤重复性强，整体用量具备较强规模效应。

3）日系及欧美厂商把控核心品类，“去日化”预期加速国产厂商破局

海外厂商占据高端环节：日本及欧美企业在全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约为27%和30%。日系材料集群优势明显：在高纯氟化物、超纯清洗材料、CMP材料等领域积累深厚，光刻所需化学品及配套材料亦是其强势领域。

受地缘政治博弈影响，上游关键材料的供应链风险被推至前所未有的高度。“去日化”避险情绪升温，或促使国内主流晶圆厂及封装厂大幅加快本土供应商的验证与提量进程。本土湿电子化学品厂商加速迈入“全面替代”的黄金窗口期。

4）国产替代稳步推进，看好平台型厂商与细分领域龙头

国产替代正逐步由通用产品向高端材料深化，在当前关键窗口期，稳定供应能力或决定中期市场份额。看好材料平台型厂商+细分领域领先玩家。

安集科技：CMP抛光液全球市占率约13%，功能性湿化学品加速放量；

鼎龙股份：半导体材料平台型公司，抛光液核心研磨粒子自主供应；

兴福电子：电子级磷酸国内市占率第一，G5级硫酸、双氧水已量产；

上海新阳：电子级电镀材料龙头，集成电路材料销量同比增45%；

中巨芯-U：电子级氢氟酸、硫酸、硝酸均达G5等级，批量供应12英寸先进制程；

翰博高新：参股芯东进收购韩国东进在华资产，切入功能型湿化学品；

新化股份：电子级异丙醇项目2026年进入试生产阶段；

阿拉丁：推出覆盖湿电子化学品等品类的半导体科研试剂组合；

格林达：TMAH显影液龙头，已达G5等级，推进集成电路客户导入

研报来源：

1、长江证券，肖勇，S0490516080003，如何量化本轮安监对供给影响？2026年8月23日

2、德邦证券，丁健，S0120526070002，AI供需系列研究01，AI PCB设备。2026年8月24日

3、中信建投，朱玥，S1440521100008，全球高压电力设备加剧紧张，中国公司受益周期有望进一步拉长。2026年08月23日

4、开源证券，陈蓉芳，S0790524120002，去日化材料破局：湿电子化学品需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道。2026年8月24日

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