【脱水研报周回顾】上证指数周内强势攀升，AI新材料、液冷等板块周内涨幅较好；载板国产化进入“从0到1”突破窗口，ABF膜、T布、载体箔三大核心环节开始放量

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截至周五收盘，上证指数跌0.11%报3952.18点，深证成指跌0.68%报13953.07点，创业板指跌1.41%报3424.40点，北证50跌1.04%报1063.80点。三市成交额21177亿，较上日缩量232亿。全市场超3000只个股上涨。农业种植、环氧丙烷、房地产等板块涨幅居前。

周内分享的部分案例涨跌幅数据：

本周分享的AI算力升级、液冷订单等方向，市场认可度高。再次分享逻辑如下：

1、AI算力升级的核心受益方向，载板国产化进入“从0到1”突破窗口，ABF膜、T布、载体箔三大核心环节开始放量

载板是芯片封装与PCB之间的关键连接层，是封装环节中承上启下的关键部件。相较普通PCB，封装基板具有更高的布线密度和制造精度，既承担芯片与PCB之间的电气连接，也承担芯片保护、散热和机械支撑等功能，按介质材料可主要分为BT载板和ABF载板，其中ABF载板主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能计算芯片，是AI算力升级的核心受益方向。

广发证券指出，载板是PCB中增长最快的细分领域之一，据兴森科技公告引用的Prismark预测，2025—2030年全球封装基板市场产值CAGR预计达到14.7%，需求由单一GPU向GPU、ASIC、服务器CPU及交换芯片等整个AI/HPC平台扩散。规格升级进一步放大单颗芯片的产能消耗，Chiplet及2.5D/3D先进封装推动载板向大尺寸、多层化和精细线路升级，同等面积产能对应的芯片产出下降，高端有效产能消耗速度快于名义产能增长。载板认证周期长、壁垒高，高端FC-BGA产能形成缓慢，目前大陆厂商整体仍处于突破阶段。关注宏和科技、中材科技、华正新材、莲花控股、方邦股份、兴森科技。

1）T布：低CTE材料随大尺寸载板渗透

AI芯片封装尺寸持续扩大，对尺寸稳定性和翘曲控制提出更高要求。据日东纺官网，T布低热膨胀、高模量，热膨胀系数约为普通E布的一半，是高端载板的重要基础材料。目前T布仍主要由海外厂商供应，国产厂商正处于客户认证和产能释放阶段。

关注宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石等，其中宏和科技、中材科技目前具备T布稳定供应及量产能力，2025年以来规模放量，并已进入台光电子等供应体系，有望承接海外主导的T布国产替代需求。

2）ABF膜：AI驱动单耗持续提升，供给格局高度集中

据味之素官网，ABF是其开发的高端FC-BGA载板的核心绝缘介质，1999年实现商业化，推出后二十余年持续保持全球市场领先，目前全球市场份额超过95%。ABF材料需要兼顾低介电、低热膨胀、高绝缘及精细线路加工性能，性能要求苛刻，不同芯片和载板方案往往需要定制化开发，并在客户产品设计早期即参与材料规格验证，因此替代壁垒高。AI芯片进入Chiplet、2.5D/3D先进封装以后，载板面积及层数增加，单块载板ABF使用量增加。

目前ABF膜对华供应收紧预期升温，自主可控需求突出。国内厂商正由研发出样向客户验证、小批量交付逐步推进，供应链自主可控诉求有望加速国产材料导入，关注华正新材、莲花控股、宏昌电子等。

3）载体箔：精细线路升级带来0-1机会

高端IC载板线宽线距向10/10μm级别演进，传统减成法难以满足精细线路制造要求，mSAP成为精细线路的重要工艺，对≤3μm超薄铜层、低表面粗糙度及稳定剥离控制提出更高要求。据三井金属官网，其MicroThin全球份额超过95%，供应高度集中。

根据方邦股份2025年报，公司是国内少数布局带载体可剥离超薄铜箔的厂商之一，其可剥铜主要应用于IC载板，目前相关型号已陆续通过多家下游客户测试认证，并持续取得小批量订单，产品正处于由技术验证向商业化放量过渡阶段。

4）载板本体：BT载板实现突破，FC-BGA进入国产化推进阶段

全球载板产能仍集中于日本、韩国及中国台湾地区，大陆供应份额较低，正从成熟BT载板向FC-BGA突破。根据公司年报，深南电路BT载板产能已兑现，FC-BGA22层及以下实现量产，24层及以上继续推进技术研发。

兴森科技CSP载板实现收入增长，FC-BGA已做好量产准备且良率持续改善，当前尚未实现大批量生产，客户导入及样品交付工作按序推进中。

2、英伟达/谷歌新一代芯片逐步量产+台系厂商指引明确，国内液冷链下半年迎来订单落地或业绩兑现

东方证券指出，三季度起英伟达/谷歌新一代芯片有望迎来规模化出货，数据中心液冷需求有望加速释放，国内液冷产业链公司有望在下半年逐步进入订单落地和逐步量产阶段。关注英维克、银轮股份、申菱环境、飞龙股份、大元泵业、冰轮环境。

1）预计英伟达VR、谷歌TPUv7/v8规模化出货将有望带动液冷需求加速释放

据媒体报道，8月微软、OpenAI先后宣布首批英伟达VeraRubinNVL72机架已完成交付，标志着英伟达VR平台已正式进入量产爬坡阶段；谷歌于二季度财报会上确认TPU已开始向数据中心客户交付，TPUv8预计将于下半年正式量产。

东方证券认为三季度起英伟达VR及谷歌TPUv7/v8的出货爬坡将成为液冷需求释放的核心驱动力，有望带动全球液冷产业链从小批量出货向规模化量产迈进。

2）台系厂商指引明确，预计下半年液冷放量确定性较强

奇鋐7月营收达185.90亿新台币创历史新高，同环比分别增长57%/6%，公司表示英伟达VR系列液冷产品预计三季度开始贡献营收，ASIC液冷产品预计四季度放量，2027年数据中心液冷渗透率有望超过50%；双鸿7月营收达37.65亿新台币创历史新高，同环比分别增长117%/39%，公司表示三季度英伟达GB系列需求增加及ASIC液冷产品开始量产将共同拉动出货增长。

台系液冷厂商7月业绩同环比增长并对下半年英伟达/ASIC液冷产品量产提出明确指引，将进一步验证下半年海外液冷需求放量的确定性。

3）预计三季度起国内液冷产业链公司将逐步迎来订单落地或业绩兑现

英维克中报披露二季度营收18.41亿元，同环比分别增长12%/57%；归母净利润1.76亿元，同环比分别增长5%/1934%；据公司公告，公司已成为英伟达、谷歌、英特尔等海外科技巨头的数据中心液冷合作伙伴。据飞龙股份中报，公司上半年10kW以下平台液冷泵终端订单超5万台，10kW以上平台液冷泵终端订单近万台；公司液冷泵近20个项目已小批量交付。

东方证券认为以英维克、飞龙股份等为代表的部分国内液冷公司已取得海外客户认可并获取订单，随着英伟达/谷歌新一代芯片逐步量产，预计国内液冷产业链公司将在三季度迎来订单边际变化或业绩兑现。

相关标的：英维克、银轮股份、申菱环境、飞龙股份、大元泵业、冰轮环境、川环科技、祥鑫科技、三花智控、拓普集团等。

研报来源：

1、广发证券，耿正，S0260520090002，AI材料系列：载板链的“中国芯”时刻，聚焦载板及上游ABF膜、T布、载体箔的国产突破。2026年8月25日

2、东方证券，姜雪晴，S0860512060001，预计下半年国内液冷链公司将迎来订单落地或业绩兑现。2026年08月25日

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