先进封装中需求增速最快的刚需材料，T布需求开启非线性增长，供给缺口高达27%，国内企业迎来超越机遇

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中信建投指出，T布用于IC载板，是先进封装中增速最快的材料之一，在AI推动下需求迎来非线性增长，预计27年供给缺口高达27%，国内企业产品性能已接近日东纺，有望迎来超车机遇。

1）T布：先进封装物理地基，小却重要的刚需材料

T布用于IC载板，通过匹配硅芯片热膨胀系数，确保载板在大尺寸与高算力环境下的结构平整与焊点可靠，是先进封装中抵御“热失配”应力的“定海神针”。

T布需求中有70%左右用于FCBGA用ABF载板，30%用于手机等FCCSP用BT载板。

AI算力推动IC载板迭代升级，T布正成为先进封装中需求增速最快的刚需材料之一。

2）云端AI+端侧AI共振升级，T布需求非线性增长

云端AI：算力芯片迭代→封装面积增大→ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量呈倍数级通胀。

端侧AI：端侧AI放量→主板mSAP工艺渗透率提升/芯片封装尺寸扩大→主板T布渗透率提升/ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量快速提升。

测算2025-2028年全球T布合计需求分别为963.14、2041.6、4026.58、6959.56万米，2026-2028分别同比+111.97%、+97.23%、+72.84%。

3）T布供需存明显缺口，看好国产超越机会

T布需求端非线性增长，供给增速追不上需求增长，存明确涨价基础。

台湾工研院测算T布供需差由2025年的14个点将扩大至2026年的18个点，随后在2027年回落至8个点，2026年为缺口最大阶段。

台湾福邦投顾预估，全球T布到2027年预计仍将呈现供不应求的格局，缺口高达27%。

供应格局来看，当前日东纺占据垄断地位（85%份额），2027年中有效供应才将释放的现实为内资企业进入T布高端市场打开了长达一年左右的窗口期。

看好国产超越机会：

2025年以来日东纺接连涨价仍难以完全抑制高增需求，T布需求高增明确，日东纺涨价为内资企业产品向上迭代创造明确空间；

以宏和科技为代表的内资企业快速响应客户需求，积极配合扩产，资本开支密集，当前宏和科技T布性能指标已经达到2.9-3ppm/℃，接近日东纺产品水平，有望打破日东纺垄断，公司客户进展积极，密集资本开支剑指T布产能高速扩张，具备在T布端超越日东纺地位潜力。

此外，中材科技、国际复材、中国巨石等电子布大厂也有望凭借研发积累、客户拓展和资本开支速度分得一杯羹。

研报来源：中信建投，韩宇，S1440525120005，T布：先进封装物理地基，算力升级驱动通胀加速。2026年5月5日