落地节奏快于市场预期！帮玻璃基板“打通神经”，TGV和RDL是CoPoS工艺关键

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华泰证券指出，CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，近期苹果、台积电等科技巨头都有相关进展。CoPoS需要全新设备、新型物料处理方式与全新良率积累过程。TGV（玻璃通孔）和重布线RDL是CoPoS工艺关键，帮玻璃基板“打通神经”。关注沃格光电、彩虹股份、帝尔激光、大族激光、汇成股份等产业链公司。

1）台积电26年6月将有望建成CoPoS中试线，大规模量产或将到2028年之后

突破尺寸极限，CoPoS是继CoWoS后的下一代先进封装。

CoPoS相较于CoWoS主要区别即在于中介层，CoWoS采用纯硅或LSI局部硅+RDL有机中介层，并在硅材料上通过TSV通孔实现互联，CoPoS即将中介层替换为玻璃材料，并通过TGV通孔实现互联，而中介层外的μBump以及IC载板无变化，通过中介层材料的替换来延展中介层面积，并提高互联密度。

落地节奏上，台积电将CoWoS中介层上限由9.5x提升至14xreticlesize之后，CoWoS的性能提升空间进一步拓宽，CoPoS替代的必要性或将推迟，据trendforce，台积电26年6月将有望建成CoPoS中试线，而大规模量产或将到2028年之后。

CoPoS的玻璃中介层优势在于1）面积尺寸更大；2）信号传输损耗低；3）CTE系数与硅匹配且可灵活调整；4）TGV通孔密度更高，互联性能空间更大。

CoPoS所用的玻璃基板具备应用延展性，主因其尺寸与TGV密度带来的性能优势与低信号损耗优势使得玻璃基板在中介层替代、IC载板替代、射频FOPLP与CPO上具备落地空间。

市场认为玻璃基板伴随CoPoS的量产要在2028年以后，但在IC载板替代和CPO载板等新兴应用上的进展或将加速玻璃基板应用落地快于市场预期。

基于目前技术工程与经济性问题，玻璃基板率先落地场景预计为射频领域的FOPLP封装与玻璃载板，Intel已于2026年初推出玻璃载板的EMIB封装样品，采用了800μm的玻璃基板以及2颗EMIBbridge。

2）TGV以及RDL是CoPoS工艺核心环节

CoPoS需要全新设备、新型物料处理方式与全新良率积累过程。CoPoS工艺本质上是CoWoS技术的"面板化"延伸演进，TGV（玻璃通孔）通过改性、刻蚀、清洗、双面电镀、退火、CMP、PVD镀膜、光刻、重布线RDL、检量测等工艺实现在玻璃基板上制作垂直导电通孔，从而实现不同层面间的电气相连。

此外重布线层（RDL）从单层进化到多层，金属层数翻倍，铜凸点间距缩小至5μm，拉动直写光刻、刻蚀、薄膜、电镀等设备用量，同时工艺流程增加对AOI检测等测试设备需求增加。

CoPoS技术可能重塑价值链分布，传统OSAT厂商需要向上游材料领域延伸，而面板制造商则可能向下游封装业务拓展。CoPoS工艺从底层材料（玻璃基替代硅中阶层）到加工设备（超快激光打孔、电镀、检量测等）实现对TSV技术的全面替代，带来相关材料及相关设备的增量需求。

产业链相关公司包括：1）玻璃基板与上游材料：沃格光电、彩虹股份、美迪凯、戈碧迦、凯盛科技；2）设备：帝尔激光、大族激光、芯碁微装、华海清科、ASMPT等；3）封装测试：汇成股份、颀中科技、晶方科技。

研报来源：华泰证券，郭龙飞，S0570525080001，化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限。2026年5月7日