“用量翻倍+价值量增2倍”仅是开始， AI PCB工艺向半导体级突破，一线调研显示未来ASP有望迎来指数级跃升

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国金证券指出，英伟达Rubin开启硬件密度时代，机柜GPU封装数量翻倍带动PCB用量翻倍，同时单机柜价值较上一代提升超2倍，PCB工艺正向半导体级跃升。

1）Rubin开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁

黄仁勋提出"GPU数量按封装中芯片数量计"的新计算法则，标志以封装密度为核心度量的硬件密度时代来临。

产业链视角下，Rubin系列拉动PCB“价量齐升”：

量上，RubinUltra机柜GPU封装数量翻倍，带动PCB用量倍增；

价上，平台采用M8U/M9级高端材料与超高多层设计，单台服务器PCB价值较上一代提升超两倍。

正交背板作为标志性工程创新，通过78层PCB实现GPU与NVSwitch互连，替代数万根铜缆。

高盛预测2025-2030年AI服务器需求增约4.3倍，高端PCB供需失衡将延续至2027年，PCB在AI系统BOM中占比向半导体级组件靠拢，完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。

2）CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AIPCB工艺向半导体级突破

CoWoP方案去掉ABF封装基板与BGA焊球，将硅中介层与GPU/HBM组合直接安装在强化型PCB上，PCB承担了原本封装基板的全部功能，标志着PCB与封装基板边界消失。

该方案在信号完整性、电源完整性、热管理、板材变形控制及长期可靠性方面具有多重优势。

单颗GPU配套PCB价值量高达600美元，为当前GB200平台的三倍，预计2027年形成超6亿美元市场空间，2028年飙升至20亿美元以上。

同步演进的M9级覆铜板体系采用第三代LowDK石英布、HVLP4/5超低轮廓铜箔等先进材料，填料用量较前代翻倍。

材料代际跃迁导致加工难度指数级抬升，叠加上游日东纺产能逼近极限、HVLP铜箔供应紧张，三重因素系统性推升价值中枢。

行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。

3）多重壁垒构筑行业护城河

PCB行业属政策、资金、技术密集型，准入门槛极高。

核心公司包括：

海外算力：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路。

其他海外算力：东山精密、工业富联、中际旭创、天孚通信、中钨高新、天岳先进、新易盛、兆易创新、沪电股份、大普微、源杰科技、欧科亿、英维克、唯科科技、领益智造等；Intel、SK海力士、Lumentum、闪迪、高通、博通、marvell、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

研报来源：国金证券，刘高畅，S1130525120005，正在半导体化的PCB。2026年5月10日