台积电宣布量产，到2030年CPO渗透率或从现在的0.5%提升至35%，微透镜和大功率CW光源是核心受益方向

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在近日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电表示全球首款采用COUPE技术的200Gbps微环调制器（MicroRingModulator）已于今年开始生产。

点评：

1）台积电宣布量产，CPO渗透率未来将从0.5%升至35%

CPO核心是将光引擎与交换芯片/GPU共封装，把电互连距离从厘米级压缩至毫米级，相较传统800G/1.6T可插拔方案，功耗降50%、带宽密度升3倍、延迟降80%，完美匹配AI超算集群的高速互连需求。

据TrendForce数据，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率仅约0.5%，但预计到2030年将提升至35%。从产业节奏看，2026年Scaleout场景率先落地，2027-2028年有望向Scaleup场景（光入柜内）延伸，后者市场空间比前者大出数个数量级。

在近日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电表示全球首款采用COUPE技术的200Gbps微环调制器（MicroRingModulator）已于今年开始生产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。

2）微透镜是CPO核心的光学组件

微透镜和高功率CW光源是CPO核心受益的方向。

微透镜是实现光信号高效耦合、波束整形和降低对准容忍度的核心光学组件。

硅光芯片发出的激光呈发散态，传统玻璃透镜耦合效率仅80%-85%，无法满足1.6T/3.2T高速信号的低损耗要求。微透镜阵列（尤其硅基）通过亚微米级面形精度设计，耦合效率提升至95%以上，大幅降低光信号损耗，确保高速信号传输稳定性。此外透镜生产工艺难度大，部分关键设备依赖进口，量产与质量控制要求高，导致透镜的产业供给受限。

目前，全球CPO微透镜阵列市场由海外龙头主导，但国内部分厂商已实现技术突破。如炬光科技已具备单透镜、微透镜阵列、精密模压透镜等产品，可广泛应用于可插拔光模块、硅光模块、CPO、波长选择开光/光路开关等各类电信/数据通信场景。

3）CW光源功率门槛翻4倍

CPO的核心是“硅光调制+外置CW光源”的分离架构，硅光芯片擅长高速调制但无法高效发光，必须依赖外置CW光源提供稳定连续光，再由硅光完成调制与信号处理。传统光模块CW光源为70-100MW，1个光源只服务1个通道，不用分光，CPO由于通道数更多，需要300–400mW的CW光源。

当前全球能批量供应CPO级大功率CW光源的厂商极少，供需失衡至少持续至2027年。

英伟达已向Coherent和Lumentum各投资20亿美元，专门用于锁定CW光源产能。。Lumentum在CPO领域获得数亿美元增量订单，将于2027年上半年交付，订单积压超过4亿美元，国内企业在低功率CW光源上已实现突破（源杰科技70mW/100mW已批量出货），但面向CPO所需的300mW以上高功率产品仍处于验证或研发阶段。

研报来源：太平洋证券，宋辰超，S1190526050001，CPO开启产业元年，关注微透镜/高功率CW光源等核心通胀环节。2026年05月15日