半导体材料需求旺盛，一图了解半导体材料国产化率情况

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华泰证券指出，伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等发展，全球半导体材料市场迎来快速增长。我国半导体材料国产化空间广阔，光刻胶、清洗材料、电子特气、溅射靶材等头部企业有望充分受益。

据5月17日长鑫科技招股书，受益于算力需求持续增长、DRAM产品涨价，26H1预计长鑫科技实现归母净利500-570亿元，存储行业正快速增长，上游材料亦跟随受益。

据中商产业研究院，23年我国半导体材料中硅片/光刻材料/电子特气/掩模版/前驱体/湿电子化学品/抛光材料/溅射靶材市场规模占比分别为33%/15%/13%/13%/7%/6%/5%/3%。

据ACMI等，全球半导体材料供应商以日韩欧美为主，当前国产化空间广阔。2025年我国高端光刻胶国产化率较低，国内布局企业包括南大光电、上海新阳、鼎龙股份等；清洗材料国产化率约15%，国内布局企业包括中巨芯、多氟多等；电子特气国产化率约30%，国内企业包括中船特气、昊华科技、华特气体、金宏气体、广钢气体等；高端溅射靶材国产化率约5%，国内企业包括江丰电子等；湿电子化学品国产化率约44%，相关企业包括飞凯材料、江化微、安集科技等；5N级高纯氧化铝国产化率约15%，国内布局企业包括国瓷材料等。

伴随着我国存储厂、晶圆厂等扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益。

研报来源：华泰证券，庄汀洲，S0570519040002，需求旺盛下半导体材料景气或加速。2026年5月18日