长鑫长存翻倍扩产+制程迭代价值量跃升，一文看懂半导体设备哪个环节市场价值高，国产化空间大

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东吴证券指出，在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。对于国内半导体设备商来说是不可多得的一次机遇，一方面国内长鑫长存即将上市募资或进一步加大资本开支，另一方面制程的叠加升级进一步推动价值量提升，国内半导体设备商迎来国产化加速阶段。核心公司：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华峰测控等。

中国头部存储厂商与国际龙头在产能上仍存在显著差距，后续扩产空间广阔。长鑫长存陆续进入IPO上市流程，看好其融资扩产产能翻倍。

同时，芯片制程持续迭代，推动制造工艺体系深度升级。工艺结构复杂化带动刻蚀、薄膜沉积、原子层工艺等核心环节设备与材料体系加速迭代，国产厂商有望在趋势中持续受益。在相同产能下，集成电路设备投资量随制程节点先进程度提升而大幅增长。

此外，在海外供给限制不断收紧背景下，半导体设备国产替代诉求迫切。

中国半导体设备国产化率持续提升，替代空间依然广阔。根据中国半导体设备销售额及主要设备厂商营收测算，2025年国产化率已从2019年的14%提升至24%，后续替代空间仍广阔。

多个工艺环节仍待国产替代。光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等设备的国产化率均低于25%，国产替代潜力显著。刻蚀、清洗、CMP等环节设备国产化率已显著提升，仍有部分替代空间。

核心公司包括：

前道平台化设备商：北方华创、中微公司，

低国产化率环节设备商：芯源微、中科飞测、精测电子，

薄膜沉积设备商：拓荆科技、微导纳米，

去胶、热处理&刻蚀设备龙头：屹唐股份，

后道封装测试设备：华峰测控、长川科技、迈为股份；

零部件环节：新莱应材、富创精密、晶盛机电、英杰电气、汉钟精机。

研报来源：东吴证券，周尔双，S0600515110002，半导体设备2025年报&2026年一季报总结：前后道设备商业绩持续高增，看好先进产能扩产&设备国产化率提升。2026年5月19日