热点 · 2026-05-21 12:47:04
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
申万宏源研究指出，在AI驱动算力需求高增的背景下，芯片复杂度增速已远超工程设计效率的提升幅度，EDA工具的提效价值正在被重估。两大海外巨头Cadence与Synopsys在手订单双双创历史新高，直接验证行业景气度。核心公司：华大九天、概伦电子、广立微。
芯片复杂度每年约增长50%，而设计效率仅提升20%。两者差距每年都在扩大，驱动力来自新工艺节点单位面积晶体管密度的持续提升，以及封装面积更大、结构更复杂的先进封装需求。
与此同时，芯片设计相关的电气工程毕业生供给正在减少，人才供给与摩尔定律带来的需求形成了负向剪刀差。
设计成本也在快速攀升。一款先进制程SoC的设计费用高达数亿美元，一套掩模版的成本就要数千万美元，每次重新流片不仅烧钱，还会把量产和上市时间推后数月，直接让产品在迭代竞争中落后。EDA工具的提效价值已经成为先进芯片能否按时、按成本完成设计的关键变量。
除了芯片本身，系统级仿真需求也在拓展EDA的产品边界。芯片功耗密度对整机系统稳定性的影响，推动EDA与CAE融合，多物理场仿真将进一步扩容EDA市场。据Precedence Research，2025年全球EDA市场规模达到145.5亿美元，2025-2034年CAGR为9.21%。
海外头部厂商的订单数据是最直接的景气度信号。
据Cadence 26Q1财报，公司在手订单达80亿美元，创历史新高；根据Synopsys 25年报，截至2025年10月31日，公司在手订单达114亿美元。两大巨头在手订单规模同步处于历史高位，印证EDA行业景气度持续攀升。
后续关注国产EDA上市公司并购+格局改善+国产化逻辑。
EDA工具、 设计厂商、晶圆制造共处同一生态，呈现晶圆厂主导工艺节点迭代，三方共创的格局， PDK等工艺数据通过EDA流动，没有来自晶圆厂的 PDK，设计就无法完成。在设备限 制等多重因素下，国产晶圆厂开发出新技术路径。此前，海外EDA厂商未针对此类工艺开发相应的标准单元库、EDA工具等，因此海外工具完全无法为逐步分化的国产工艺提供支撑，这部分需求为国产EDA厂商创造了完全独立空白的市场空间。
相关公司：
华大九天：全球EDA第四极，全定制IC设计已覆盖全流程，加速补齐数字IC、晶圆制造工具。概伦电子：存储电路设计制造具备优势，收并购积极。广立微：围绕检测，WAT设备+EDA+服务，软硬兼修。
研报来源：申万宏源，黄忠煌，A0230519110001，AI、先进工艺提升EDA行业景气度——EDA行业月报202605期。2026年05月20日