太空光伏正全面转向硅晶路线，辅材价值量将显著高于地面产品，这4个细分材料最值得关注

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国金证券指出，当前太空光伏正由高成本砷化镓路线，向高性价比晶硅、晶硅-钙钛矿叠层方向逐步迭代。

由于航天产业链对材料可靠性的要求极高，零部件重量对发射成本影响的敏感性较大，太空辅材价值量有望显著高于地面同类产品，成为光伏产业链新的高附加值赛道。

1）导电浆料：太空环境提高低温浆料性能门槛

太空光伏以HJT、钙钛矿等低温电池路线为主，金属化需在≤200℃条件下完成，对浆料体系提出特殊要求。

由于低轨原子氧会侵蚀银电极，太空高能辐射也易造成材料性能衰减，还需要防范“红瘟疫”腐蚀风险，因此纯银浆料仍然是现阶段的主流方案。

对于厂商来说，太空浆料的最终应用需要通过热循环、抗辐照、低逸气等严苛航天测试，验证周期长、壁垒高，具备低温浆料技术积累与航天适配能力的企业有望快速切入供应链。

核心公司：

聚和材料：子公司德朗聚已开发出“高性能太空光伏用导电胶产品”，适配p-HJT纯银浆料和叠瓦导电胶。HJT电池金属化需在≤200℃低温条件下完成，与太空光伏主流技术路线高度契合。公司已在HJT领域实现20%及以下银含的银包铜浆料大批量量产，并布局“种子层+铜浆”无银化方案。

帝科股份：公司相关导电浆料产品已用于商业航天卫星太阳翼。公司明确积极布局太空光伏用超高可靠性金属化与互联材料，适配不同技术路线的太空光伏技术。

2）正面盖板与基板：柔性太阳翼催生CPI、UTG膜需求

传统刚性玻璃盖板重量大、无法折叠，难以满足大面积太阳翼高收纳比需求，无色透明聚酰亚胺CPI与超薄柔性玻璃UTG成为下一代封装材料可选方向。

CPI薄膜具备轻量化、柔韧性等优势，可通过分子改性实现抗辐照、抗原子氧等能力的提升，有望率先导入海外市场；

UTG玻璃具备天然抗原子氧、高透光、高表面硬度等优势，适配柔性封装。

相关公司：

蓝思科技：公司航天级UTG玻璃以其卓越性能成为柔性太阳翼封装的首选材料。

凯盛科技：公司是国内唯一覆盖“高强玻璃-极薄薄化-高精度后加工”的全国产化UTG产业链。公司近年新开发出UTG冷镀ITO产品，通过航天钙钛矿客户验证。当前公司UTG应用场景正在积极向航天柔性太阳能电池等前沿领域延伸开拓。

钧达股份：公司SCPI（Space-gradeColorlessPolyimide）薄膜是针对太空极端环境定制化的高性能PI材料，目前已完成太空环境下钙钛矿材料第一性原理验证。公司除具备CPI薄膜的制备能力外，还拥有PI基材的技术储备，并已开发出具有原子氧防护功能的氧化物防护层，可有效解决空间环境中柔性基底面临的原子氧侵蚀问题，对卫星柔性太阳翼各应用区位的封装材料实现了全面布局。

瑞华泰：瑞华泰是国内少数自主掌握CPI薄膜制备核心技术的企业，公司正开展CPI与UTG组合方案的研发，有望将两种材料打造为优势互补的产品解决方案。

3）胶粘剂：空间级硅胶为目前主流方案

太空环境对胶粘剂的耐高低温、抗紫外、低出气、高粘结稳定性要求严苛，空间级有机硅胶成为当前主流选择，但存在成本高、封装工艺复杂等问题。

行业正积极推进改性环氧树脂、UV固化胶、改性POE、丁基胶等新型方案，兼顾可靠性与低成本，适配晶硅、钙钛矿、砷化镓等多技术路线。

具备地面高端胶膜技术积累，并完成航天环境验证的企业，有望在封装环节实现国产替代。

相关公司：

福斯特：全球最大的光伏胶膜供应商，基于在有机硅、电子PI材料领域的技术研发及产品布局，公司目前正在和砷化镓、晶硅和钙钛矿等技术的企业合作，共同开发和验证适用于新一代柔性太阳翼的封装材料，全面布局太阳翼封装领域。

赛伍技术：公司已与国内顶尖科研院所及头部商业航天企业开展深度联合开发，针对现有太阳翼及下一代太阳翼的封装方案及电路系统等核心技术路线进行产品攻关，目前应用于太阳翼的硅胶、封装胶膜、光转膜等产品已在下游客户测试中。

4）互联片：可伐材料、导电胶或成为太空互联片趋势

空间太阳电池阵由多块单体电池经导电材料互联构成，目前空间太阳电池互连片普遍采用纯银材质，长寿命、低成本、柔性化趋势下，可伐合金具备优异的抗原子氧侵蚀能力、且可降低成本，企业积极推进研发。

导电胶等低温焊接技术可降低超薄硅片碎片及脱焊风险，或将成为后续趋势。

相关公司：

宇邦新材：公司是国内光伏焊带龙头，正积极推进太空光伏互联技术研发，有望切入太空光伏互联市场。

德邦科技：公司是国内光伏叠导电胶的重要供应商，该产品主要供应北美客户，且销量处于稳定增长阶段。公司深耕叠瓦导电胶技术及产品多年，太空互联技术向低温焊接发展有望给公司相关材料带来发展机会。

研报来源：国金证券，姚遥，S1130512080001，太空光伏专题（三）辅材篇：轻量化、柔性化、高壁垒带来新机遇。2026年5月21日