Rubin架构PCB价值量通胀显著，钻针、覆铜板、电子布等PCB设备&耗材全产业链环节受益

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东吴证券指出，Rubin架构PCB价值量通胀显著，钻针、覆铜板、电子布等PCB设备&耗材全产业链环节都将受益。且Q2开始PCB产业链有望步入高景气旺季，叠加2025年6-9月众多PCB厂开启扩产，考虑到一年建设期，26年Q3-Q4将步入设备交付密集期，看好设备业绩兑现。关注芯碁微装、东威科技、新锐股份、欧科亿等。

Rubin&Ironwood7量产在即，PCB价值量相比于上一代际显著提升，PCB设备&耗材需求持续提高。

设备方面，为应对算力建设需求，众多PCB板厂在2025年6-9月密集宣布扩产计划，考虑一年建设周期，26Q3-Q4将步入设备交付密集期，看好业绩兑现。

且新技术涌现PCB设备显著通胀，mSAPPCB产业化进程加速，众多PCB企业积极布局CoWoP工艺，玻璃基板产业化重视度持续提高，为超快激光钻提供增量场景。

另外，耗材端需求持续紧张，2026年5月15日中钨高新公告扩产，孙公司金洲精工将实施新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年建设项目，鼎泰高科前期也曾规划50亿投资，扩产映射出钻针环节需求持续紧缺，同样看好钻针企业利润兑现。

从26Q2开始PCB产业链有望步入高景气旺季，重点关注PCB链条设备表现。

此外，产业链多环节皆处于高景气与通胀涨价阶段。

2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司正式发布涨价通知，宣布即日起对所有厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价格10%，原因为铜价上涨与玻璃布供应紧张。铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望突破。

HVLP铜箔生产设备主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与表面处理机，电子布生产设备主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。现阶段进口铜箔生产设备与电子布生产设备均处于紧缺状态，看好国产设备进口替代。

综上，关注PCB设备&耗材重点公司大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、帝尔激光、鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿、民爆光电。HVLP铜箔生产设备领域关注洪田股份、泰金新能，电子布生产设备领域关注泰坦股份、卓郎智能。

研报来源：东吴证券，周尔双，S0600515110002，推荐通胀逻辑的PCB设备和进口替代加速的半导体设备。2026年5月24日