热点 · 2026-05-26 19:56:50
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
财通证券研报指出，光刻机是半导体制造的“皇冠”，上海微电子28nm DUV光刻机（SSA800）的批量交付（国产化率超85%）是国产化的里程碑事件。这意味着国产光刻产业链从“实验室”正式迈入“晶圆厂量产线”，核心零部件（光学、工件台、光源）和整机配套企业将迎来业绩兑现期。
光刻是半导体大规模生产的基础，通过将精细电路图案曝光到硅片上，使行业能够持续缩小晶体管尺寸并开发新型芯片架构。
在晶圆制造流程中，光刻胶留下的图案构成最为基本的电路图形，刻蚀、沉积、离子注入等后续工艺均以此为基准展开。光刻工艺的费用约占制造成本的1/3左右,耗费时间占比约为40%～50%。而作为光刻技术的核心设备，光刻机单台价值量高达上亿美元，位居芯片前道制造七大设备之首。
荷兰ASML作为全球光刻机技术的绝对领军者，其设备供应链呈现高度全球化，整合了全球超5000家供应商资源。这些供应商横跨光学、电磁学、材料学、流体力学、化学等多个前沿学科领域，为光刻机的研发与制造提供了各细分赛道的顶尖技术成果与核心支撑。
人工智能、物联网、6G通信及自动驾驶等新兴技术持续发力，催生全球芯片需求高增。
据美国半导体行业协会数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%；SEMI进一步指出，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年、2027年将分别增长18%、14%，规模升至1330亿美元、1510亿美元。
需求扩容叠加技术革新，成为光刻机行业核心驱动力：AI、数据中心、汽车电子等领域拉动光刻设备需求，3D/2.5D先进封装加速渗透；同时EUV技术迭代与规模化应用，支撑先进制程持续突破，而以ASML为核心的全球供应链生态，更构筑起行业核心壁垒。
尽管国内光刻机产业链起步较晚、基础相对薄弱，但全产业链正加速补齐短板，已在核心零部件、光学部件、激光器件、双工件台、掩膜版等关键环节取得阶段性突破。
其中，上海微电子自主研发的SSA800系列28nm浸没式DUV光刻机近期完成首批批量交付，正式进入量产工艺验证阶段，设备量产良率稳定在90%以上；在供应链自主可控层面，该机型整机国产化率超85%，三大核心子系统均实现国产自研自产，成为国内DUV光刻机产业化进程中的重要里程碑。
关注光刻机产业链整机及相关零部件公司，包括：上海微电子（未上市）、华卓精科（未上市）、菲沃泰、汇成真空、茂莱光学、波长光电、芯碁微装、苏大维格、晶方科技、富创精密、新莱应材、腾景科技、炬光科技、福晶科技、福光股份、清溢光电、路维光电等。
研报来源：财通证券，王可，S0740519080001，人形机器人量产元年，关注三条主线。2026年5月6日