资本开支同比+182%，订单排到2030年，铜箔和玻纤价格猛涨设备商同样受益，国产厂商正全面突破日韩垄断

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东吴证券指出，AI算力驱动PCB行业进入一轮力度空前的扩产周期，2025年9家头部企业资本开支同比+111%达267亿元，2026Q1同比+182%仍在加速。本轮扩产不同于以往，是AI算力爆发创造的全新需求，此轮扩产的最大受益环节在上游设备端——日韩核心设备已全线供不应求，国产替代迎来历史性窗口。核心公司：洪田股份、泰金新能、泰坦股份、卓郎智能。

1）PCB扩产力度空前：资本开支同比+182%，远超上轮周期峰值

2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%；2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。对比上一轮周期，2021年资本开支阶段性峰值仅171亿元。

现阶段扩产主要由胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股主导，研报判断后续深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技等有望接棒加速。

2）日韩设备订单排到2030年，国产铲子股迎来历史性窗口

铜箔生产的核心设备中，阴极辊和生箔机已有较高国产化率，但表面处理机仍是核心瓶颈。HVLP4-5高端铜箔的表面处理机仍主要以进口为主导，供应商包括日本三船、日本纽朗、日本西工业、韩国PNT等。

电子布生产的核心设备——喷气织布机同样高度依赖进口。丰田JAT910系列织机是唯一能稳定量产1080及以下超薄电子布的设备，垄断全球90%以上高端电子布产能，订单已排至2028-2030年。

设备供不应求为国产厂商提供了替代窗口。

铜箔设备端，泰金新能、洪田股份正推进HVLP4-5表面处理机的国产替代；

电子布设备端，泰坦股份TQ600系列、卓郎智能Volkmann织机正在验证，有望打破丰田垄断。

3）核心公司

洪田股份：电解铜箔超大规格装备龙头，生箔机市占率48%，阴极辊市占率21%，正突破HVLP4-5表面处理机。

泰金新能：高性能电子电路铜箔生产线整体解决方案龙头，阴极辊市占率45%，生箔机市占率17%。

泰坦股份：高端纺机制造商，正研发电子布纺织机，TQ600系列喷气织布机在验证中。

卓郎智能：旗下德国福克曼VGT-9捻线机已实现对丰田替代，高端喷气织布机Volkmann正在验证。

研报来源：东吴证券，周尔双，S0600515110002，PCB材料设备深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇。2026年5月27日