AI领域对PCB铜箔的用量增加、规格升级，盈利能力显著高于锂电铜箔

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东北证券指出，从加工费和开工率两个指标看，传统的锂电铜箔盈利能力改善，周期拐点显现。AI领域对PCB铜箔的用量增加、规格升级。高端PCB铜箔的加工费和盈利能力显著高于锂电铜箔，但生产工艺和设备具有一定共通性。关注积极推进研发和导入的铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、嘉元科技等铜箔企业。

1）锂电铜箔加工费触底回升，开工率高达89.59%

据SMM，2026年3月，我国铜箔企业开工率约89.59%，环比上升5.33个pct。考虑检修、产品结构等生产因素，行业有效供给水平预计将逐步进入紧张阶段。

需求端，据GGII预测，2026年我国锂电池总出货量将同比增长近30%至2.3TWh以上，其中储能锂电池出货量突破850GWh，增速有望超35%；动力电池出货量将超1.3TWh，增速超20%。下游需求增速仍然较为强劲，产业供需缺口将更加明显。

价格方面，以当前6微米主流锂电铜箔为例，据Wind数据，2025年Q3/Q4起，铜箔加工费已逐步触底回升。预计未来随着行业供需缺口加大，产品加工费仍将逐步回升，行业盈利能力有望改善，周期拐点逐步显现。

2）AI拉动高端PCB铜箔需求增长

随着AI服务器的硬件升级、先进封装普及、高速信号传输等刚需驱动，AI领域对PCB铜箔的用量增加、规格升级。

高端PCB铜箔的技术壁垒和生产门槛较高，整体处于供不应求状态。如高端PCB铜箔的生产需要的生产设备表面处理机，长期由日本主导，短期内国产化进展有限。因核心设备一定供给刚性，高端PCB铜箔，特别是HVLP3-5等级的铜箔生产会挤占其他产品的产能，进一步拉大锂电铜箔的供给缺口。

AI行业的高景气度有望长期持续，AI推理端爆发在即，行业将进入推理新时代，推理端算力或将指数级增长，会带来大量高端PCB铜箔爆发，PCB铜箔整体产业趋势和业绩确定性强。

高端PCB铜箔的加工费和盈利能力显著高于锂电铜箔，但生产工艺和设备具有一定共通性。相关厂家积极推进研发和导入，有望分享行业发展红利。相关公司铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、嘉元科技、诺德股份等。

研报来源：东北证券，韩金呈，S0550521120001，锂电铜箔周期反转，坚定PCB铜箔产业趋势。2026年5月27日