玻璃基板的巨大预期差，药玻企业技术同源正全面切入芯片封装玻璃，有公司已向台积电送样

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中泰证券指出，半导体玻璃基板与药用中性硼硅玻璃共享同一核心材料体系（硼硅玻璃），国内药用玻璃龙头凭借长期积累的配方调控能力，已实质性切入半导体玻璃基板赛道。2026年行业进入商业化元年，台积电首条CoPoS试验线即将启动，力诺药包已向台积电送样并通过部分尺寸测试。核心公司：力诺药包、山东药玻、凯盛科技、旗滨集团、戈碧迦。

1）玻璃基板2026年商业化元年，上游原片是产业链最核心壁垒最高的环节

2026年有望成为玻璃基板商业化元年。台积电首条CoPoS试验产线预计2026年启动，Intel已展示Glass-Core+EMIB实物样品，三星电机计划2027年量产。

玻璃基板凭借可调CTE（3至9ppm/℃）、纳米级平整度（小于4nm）、介电损耗仅有机材料十分之一，正替代硅中介层和ABF有机载板成为下一代封装核心材料。

产业链最核心、壁垒最高的环节在上游玻璃原片。

原片材料是无碱或低碱硼硅特种电子玻璃，全球市场由康宁、AGC、肖特主导。

国内凯盛科技、旗滨集团、力诺药包、戈碧迦正加速追赶。

2）药用玻璃与半导体玻璃基板技术同源，也是当前最大预期差来源

中泰证券研报明确指出，半导体玻璃基板与药用中性硼硅玻璃共享同一核心材料体系（硼硅玻璃）。这一底层技术共通性，被市场严重忽视。

两者工艺壁垒同源。核心难点均集中于三个维度：玻璃配方精确控制、碱金属含量管控、大尺寸均匀性。

药用中性硼硅玻璃领域，早期同样被康宁、肖特等海外龙头垄断。国内山东药玻、力诺药包经过多年追赶，已实现快速国产替代，力诺药包成为国内中硼硅药用玻璃龙头之一。

这意味着药用玻璃企业在硼硅玻璃领域积累的配方调控、成型工艺、质检体系等底层能力，可以相对直接地迁移至半导体玻璃基板赛道。

3）力诺药包已向台积电送样并通过测试，国产替代从0到1已实质推进

目前，力诺药包的AI芯片封装玻璃基板已向台积电送样，部分尺寸（150×150mm）已于2026年4至5月通过测试，更大尺寸（510×515mm）正在推进中。

力诺药包同时布局TGV产业链，通过参股熠铎科技实现纵向延伸。旗滨集团于2025年8月与国内某著名自主芯片科技公司开展合作，针对性研发高性能芯片封装玻璃。

从竞争格局看，上游玻璃原片是目前国产化率最低、壁垒最高的环节，康宁已与京东方签署三年合作备忘录，肖特与英特尔深度绑定。药用玻璃企业在硼硅玻璃领域的国产替代经验，具备高度可复制性。

核心公司包括：力诺药包、山东药玻、凯盛科技、旗滨集团、戈碧迦。

研报来源：中泰证券，孙颖，S0740519070002，玻璃基板行业专题研究：后摩尔时代封装革命，玻璃基板迎产业化元年。2026年5月27日