斜率之王！这轮AI硬件升级浪潮中，PCB将是价值量斜率最陡峭的核心环节

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国金证券研报指出，AI硬件升级浪潮中，PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速成为刚需，行业迎来量价齐升的结构性机遇，价值量斜率随代际迭代持续陡峭化。持续关注PCB板厂、PCB钻针、覆铜板、电子布等产业链环节。

1）PCB成为价值量斜率最陡峭的核心环节

国金证券再次梳理近期PCB板块的更新变化。整体来看，伴随着代际迭代，PCB的价值量斜率将领跑AI硬件，高端细分赛道的利润与壁垒持续提升。

英伟达VR200NVL72机柜BOM较GB300提升95%至780.3万美金，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜价值从3.51万美元跃升至11.67万美元，为非内存品类涨幅第一。

此轮暴涨由层数、材料、品类三重升级驱动：层数从20-30层提升至44层，RubinUltra平台正交背板达78层；覆铜板从M7/M8进阶至M9级，搭配HVLP4/5铜箔与石英布，材料成本大幅抬升；同时新增44层MidplanePCB及BlueField、ConnectX模组配套板，以高多层PCB替代传统连接件，实现用量与单价双升。钻针等耗材因M9材料硬度提升，消耗量增至传统5-8倍，进一步推高价值。

PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速成为刚需，行业迎来量价齐升的结构性机遇，价值量斜率随代际迭代持续陡峭化。

2）正交背板与配套模组板用量激增

英伟达RubinUltra平台Kyber机柜采用78层M9级正交背板，替代超2万根铜缆，使PCB首次成为机架级核心互联载体，其超低介电损耗、高热稳定性与极端长径比加工要求构筑极高工艺壁垒。

同时，VR200机柜新增Midplane中板、CPX板及多款模组板，无线缆化设计提升集成效率，单机柜PCB品类与用量同步扩张。覆铜板材料开启从M9向M10迭代进程，M10针对M9在高层数加工、信号衰减、热膨胀匹配等短板优化，适配448Gbps超高速传输，预计2027年下半年量产，供应链向多元化延伸。

正交背板向百层级演进、材料代际升级与新品类持续落地，推动PCB单板价值与单机用量共振上行。

3）M9材料与mSAP工艺耦合推动PCB向半导体级跃迁

松下M9覆铜板适配224Gbps单通道速率，搭配mSAP工艺将线宽/线距缩至15-25μm，精度对标IC封装基板，支撑78层正交背板量产，设备与良率门槛显著提升。

英伟达CoWoP技术打破PCB与封装基板边界，让PCB直接承担芯片级封装功能，优化信号路径、热管理与电源完整性，大幅降低插入损耗与热阻，提升供电稳定性。该技术对PCB热膨胀系数、平整度提出半导体级要求，全球仅少数头部厂商具备量产能力。

PCB行业从劳动密集型转向资本与技术密集型，头部企业凭借mSAP、CoWoP核心工艺与高端产能卡位，构筑技术护城河。率先突破技术瓶颈的厂商将独享量价齐升与份额集中的双重红利。

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研报来源：国金证券，刘高畅，S1130525120005，PCB：斜率之王。2026年5月31日