晶圆制造耗用最大的材料！硅片量价齐升，站在新一轮上行周期拐点

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财通证券研报指出，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。5月份，三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价。特别是受益AI服务器电源与新能源汽车需求爆发的重掺硅片涨价弹性高于轻掺。在行业量价齐升、国产加速的背景下，国内硅片企业有望受益。关注沪硅产业、TCL中环、神工股份等。

硅片是半导体产业链中游核心基材，亦是芯片制造的核心“地基”，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。硅片以超高纯度单晶硅为核心原料，光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等核心晶圆制造工艺均需依托硅片基底开展落地。

据SEMI统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。硅片的直接下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。

当前12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖12英寸晶圆制造。

据SEMI统计，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。与此同时，3DNAND将全面切换双晶圆键合工艺，即通过两片12英寸晶圆键合制备一片完整的NANDFlash晶圆，实现12英寸硅片需求翻倍，为行业带来确定性增量。

2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。

其中，重掺硅片下游主要为功率器件，受益AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。

供给端层面，信越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。

关注立昂微、沪硅产业、西安奕材-U、有研硅、TCL中环、神工股份等。

研报来源：财通证券，唐佳，S0160525110002，重视硅片板块：站在新一轮上行周期拐点。2026年6约5日