封装材料革命的"手术刀"，超快激光设备的成长确定性与市场空间仍被低估

【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】

华泰证券指出，AI芯片性能攀升与封装物料紧缺双重挤压下，先进封装材料从硅/有机体系向玻璃、陶瓷等硬脆材料加速切换，而超快激光是唯一能同时适配全系新材料的精密加工方案，设备市场空间超千亿。核心公司：大族激光、帝尔激光、英诺激光等。

1）芯片需求与物料紧缺双重挤压，先进封装材料加速迭代

AI芯片越做越大、功耗越来越高，传统CoWoS封装已逼近物理极限。台积电主导的新方案CoPoS——把圆形硅中介层换成方形玻璃面板，正在嘉义厂区建试产线，预估2-3年进入大规模量产。

与此同时，传统ABF载板的核心材料T-Glass几乎全由日本日东纺一家供货，产能已完全打满，英伟达下一代RubinGPU为抢货源提前大量囤货，进一步放大了供需缺口。

封装材料体系正在经历一场强制换档。换档的方向有三个：玻璃替代硅做中介层，陶瓷替代有机材料做高功率散热，PCB从M6/M7升级到M8/M9级别。

三种新材料有个共同特点——都是硬脆或超高硬度材质，传统机械钻孔、湿法刻蚀或普通激光加工全部失效。而超快激光能在极短时间内完成材料去除且几乎没有热损伤，是唯一能同时搞定这三种材料的加工方案。

2）超快激光适配硬脆材料

在玻璃基板上，超快激光负责最关键的TGV通孔工序，是玻璃载板量产的第一道关卡。

在M9级PCB加工中，石英玻纤莫氏硬度超7，机械钻针寿命骤降至传统材料的1/5，超快激光能精准去除高硬度玻纤、不碳化树脂、不短路铜层。

在陶瓷基板上，陶瓷导热系数可达200W/mK，是ABF材料的上百倍，普通激光能量被迅速扩散无法有效烧蚀，超快激光能避免热扩散导致的残渣和微裂纹。

华泰证券指出，市场对超快激光确定性认识不足，当前玻璃基超快激光打孔方案已经定型，国内设备企业凭借地理优势和工程师红利，提供整套解决方案的能力不逊海外。

3）千亿设备赛道，国产厂商处于技术突破与产业化落地的关键阶段

基于玻璃中介层、载板层、M9材料、类载板四类下游应用推导，超快激光设备存量市场空间100%渗透率下可达1033亿元——即便按10%渗透率也有103亿元。设备单价约600万元/台，属于高价值量装备。

国内超快激光及精密加工设备企业正处于技术突破与产业化落地的关键阶段。

4）核心公司

大族激光：国内少数实现皮秒光源自研量产，超快激光覆盖mSAP、TGV等高端工艺，2025年扣非净利增长82%；

帝尔激光：聚焦玻璃TGV全流程工艺，晶圆级最小孔径≤5µm、径深比1:100；

英诺激光：紫外纳秒激光器国内领先，激光器毛利率50.48%，PCB超快钻孔首台订单落地；

大族数控：钻孔类设备营收两年从8亿涨到42亿，超快激光钻孔效率超5000孔/秒；

联赢激光：玻璃TGV打孔设备处于客户验证阶段，钙钛矿超快激光参与制定团体标准；

德龙激光：最早实现超快激光器自研量产，飞秒激光微加工设备钻孔效率15孔/秒以上；

海目星：在手订单123亿元，自研皮秒/飞秒激光器，布局半导体先进封装与TGV设备。

研报来源：华泰证券，杨云逊，S0570523070001，机械设备行业超快激光：封装材料革命的“手术刀”。2026年6月08日