PCB黑科技！埋嵌工艺把供电模块藏进PCB，路径短一半、效率高一截，这2家公司已抢先布局

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天风证券研报指出，AI芯片功耗飙升，传统供电方式“塞不下”了。埋嵌工艺把电感、电容甚至功率芯片直接“藏进”PCB内部，让供电路径缩短、散热更好、体积更小。它是垂直供电（VPD）的必经之路，也让高端PCB价值量翻倍。中富电路、世运电路已率先卡位这项技术。

1）埋嵌是什么，优势在哪？AI如何拉动对埋嵌工艺的需求？价值量变化？

嵌埋工艺通过将功率芯片、无源器件嵌入PCB内部，实现器件与电路板一体化成型。

相较传统PCB和传统功率模块，内嵌式PCB封装技术的优势集中在电气性能、散热性能、结构集成、可靠性和系统价值五个方面。

AI算力提升带来机柜功率上行，供电系统需要更小的体积和更高的效率及可靠性，埋嵌工艺可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器和板级垂直供电等方向。此外，该工艺可适配新能源汽车等主流应用场景。

埋芯技术通过一体化结构降低系统复杂度，价值量高于普通PCB。

2）埋嵌在垂直供电的应用趋势？

垂直供电架构（VPD）即通过穿透PCB层垂直向上输送电力，直接给上方的处理器供电，从而有效缩短了从VRM到SoC的电力传输距离。VPD模块位于PCB与系统机箱之间，z轴高度通常被限制在2mm以内。高度限制导致传统表面贴装功率电感/电容无法满足空间要求，埋嵌成为解决方案。

3）PCB公司埋嵌技术储备情况？

中富电路：在三次电源领域，公司已经掌握了埋容埋感等核心技术，适配AI芯片功耗大幅提升下的高密度VPD供电需求。公司已将VPD及相关内埋器件等技术列为重点发展方向，并同步启动前置性布局：在设备端，正配置适配内埋工艺、窄线宽/窄间距等特性的专用设备；在人员与技术储备上，相关研发与工程团队也在加快配备。

世运电路：公司着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”。在如今AI浪潮推动下，PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。“芯片内嵌式PCB封装技术”采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。

相关标的：PCB公司中富电路、世运电路。

研报来源：天风证券，孙潇雅，S1110520080009，VPD拉动埋嵌需求，PCB系统级优化促进价值量提升。2026年6月9日